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封装行业：芯片散热的技术创新

在半导体设备发展历程中，设备的创新，技术的提升，总会面临着不同的困难与难题。少量的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响，但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性。对于 AI/ML/DL 设计尤其如此，高利用率会增加散热，但热密...

热设计网 2022-07-01 6 #芯片元器件

伴随着功率器件（包括发光二极管LED、激光二极管LD以及绝缘栅双极型晶体管IGBT等）不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术...

热设计 2022-06-12 30 #芯片元器件

近年来,随着电子信息的迅速发展,集成芯片系统集成度和运行速度已经得到了大幅度的提高,导致芯片系统因升温而造成失效的可能性不断加大,因此,开发出一种密度高且散热功率高的电子封装材料迫在眉睫...

热设计 2022-05-23 63 #芯片元器件

无叶风扇的设计初衷是提升使用的安全性能,解决传统风扇在使用过程中,叶片高速旋转带来的安全隐患｡随着科技的发展以及用户需求的改变,在无叶风扇领域注入了更多的设计理念,如使用性能的提升､美观性､科技感等｡...

热设计 2022-05-04 182 #风扇风机

【干货知识】超全IC封装形式，建议收藏！...

热设计网 2022-04-11 153 #芯片元器件

失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。...

热设计网 2021-02-27 166 #芯片

电子产品中，信号的连接有6个等级，分别为：0级连接：晶圆内部门电路之间的连接；1级连接：晶圆与封装外围电路之间的连接；2级连接：元器件与单板之间的连接或元器件与元器件之间的连接；3级连接：PCB之间的连接，如装有多块单板的背板或主...

leonchen 2019-07-08 5076 #芯片 #热设计 #热特性