纳米银双面烧结SiC半桥模块封装技术

为满足雷达阵面高功率密度的需求，SiC宽禁带半导体器件在电源模块应用中逐步取代传统硅功率器件...

热设计 2023-09-04 65 #芯片元器件

SiC 双面散热封装结构传热性能分析

通过对不同封装材料的功率模块进行瞬态分析得出模型应使用的较佳材料，最终研究了烧结银焊层厚度对功率模块结温的影响，为 SiC 双面散热功率模块的设计提供了参考...

热设计 2023-08-23 90 #芯片元器件 #导热散热

电磁泵驱动液态金属的芯片散热研究

随着芯片的集成度越来越高，散热问题已成为制约其发展的主要瓶颈之一...

热设计 2023-07-17 150 #芯片元器件

莱尔德热系统液冷解决方案让控温更精确

莱尔德热系统可为医疗诊断、工业X-射线(仅用于环境)、样本存储等应用提供定制液体制冷系统。莱尔德热系统拥有超过45年的产业经验，并为各个不同市场和应用提供定制液体制冷系统设计、制造和维修等服务。我们的工程团队...

热设计网 2023-06-09 76 #企业会员 #TEC热电冷却

芯片内部封装导热材料综述

随着5G时代的来临，万物互联已成为趋势，其中高集成度的微型芯片是实现这一变迁的重要基础...

热设计 2023-04-15 727 #芯片元器件 #导热散热

电子器件的6种散热方法

随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制。如...

热设计网 2023-04-10 327 #芯片元器件

PCB电路板及其电子元器件系统级散热技术进展

针对电子设备的热失效问题，介绍了 PCB 电路板及其电子元器件的散热方式和特点...

热设计 2023-03-11 301 #芯片元器件

固态电化学热晶体管：热管理技术的未来

随着高效、稳定的固态电化学热敏晶体管的开发，热管理技术已开启新纪元...

热设计 2023-03-12 164 #芯片元器件 #导热散热

大功率PCB散热设计指南

无论是使用电力电子设备，嵌入式系统，工业设备，还是设计新的主板，都必须应对系统中的温度上升问题...

热设计 2023-02-21 199 #芯片元器件 #导热散热

微电子封装热界面材料研究综述

随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题...

热设计 2023-02-19 415 #芯片元器件 #导热界面材料

九种常见的芯片封装技术

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用...

热设计 2023-02-17 370 #芯片元器件

LTCC封装技术研究现状与发展趋势

低温共烧陶瓷 （Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC） 封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段...

热设计 2023-02-08 642 #芯片元器件 #导热散热

器件封装是高效散热管理的关键

探讨了一种顶部散热的创新方法，该方法可用于一系列高性能元器件，以供设计人员选用...

热设计 2023-02-06 203 #芯片元器件 #导热散热

导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。...

热设计 2023-01-29 227 #芯片元器件 #导热散热

高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究

些年，在市场应用驱动下，半导体激光器的输出功率越来越高，器件产生的热量也在增加，同时封装结构要求也更加紧凑，这对半导体激光器的热管理提出了更高的要求...

热设计 2023-01-14 279 #芯片元器件 #导热散热

微纳米电子器件散热过程中的物理问题

微纳米电子器件的散热问题是目前制约半导体工业发展的重要瓶颈...

热设计 2023-01-08 203 #芯片元器件 #导热散热

PCB电路板散热设计技巧

电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降...

热设计 2022-12-11 652 #芯片元器件 #导热散热

面向大功率芯片散热的电动汽车电机控制器结构优化

在当下的实际应用中，特别是电动汽车领域，由于该领域的快速发展导致功率半导体器件需要更高的性能要求...

热设计 2022-12-07 271 #芯片元器件 #导热散热

如何解决芯片封装散热问题

工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步深入研究芯片堆叠和更密集的封装，以提高性能和降低功率，他们正在与一系列与热有关的新问题作斗争。先进封装...

热设计网 2022-11-25 335 #芯片元器件

3D封装的芯片散热问题，行业有了新的解决办法！

随着行业转向 3D 封装并继续扩展数字逻辑，热挑战不断增加，正在推动研发的极限...

热设计 2022-11-23 451 #芯片元器件 #导热散热

常见芯片封装技术

1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进...

热设计网 2022-11-21 328 #芯片元器件

10种简单实用的PCB散热方法

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降...

热设计 2022-11-14 364 #导热散热 #芯片元器件

半导体元器件的热设计：传热和散热路径

热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中...

热设计 2022-11-13 253 #芯片元器件