热超材料的静态和动态调控

热超材料的静态和动态调控...

热设计 2024-07-08 54 #导热散热

高精密加工：宏通道热沉与热传导热沉

半导体激光器中，热管理是一个至关重要的环节。宏通道热沉和热传导热沉作为关键的散热组件，不仅要求具备超高的精度，还需拥有镜面级的表面和完美的关键边加工。我们使用进口的高精密机加工设备，结合领先的工艺技术能力以及...

热设计网 2024-07-04 73 #企业会员 #导热散热

电子元器件的散热方法

电子元器件的散热方法...

热设计 2024-07-01 169 #芯片元器件 #导热散热

智慧&安全于此相融--华智新材CPC复合铜助力射频功放与光芯片释放潜能

核心提示：CPC（Cu-MoCu-Cu）是华智新材发明的复合铜材料，具有良好的散热能力，同时兼顾CTE可调，完美匹配大功率射频功放芯片及光芯片，保障无线通信与光通信的安全可靠。 01 ...

热设计网 2024-05-22 99 #导热散热 #导热界面材料

国防科大，电卡制冷研究入选顶刊封面

国防科大，电卡制冷研究入选顶刊封面...

热设计 2024-05-24 151 #导热散热

基于复合 PCM 材料的锂离子电池热管理被动热调节器

基于复合 PCM 材料的锂离子电池热管理被动热调节器...

热设计 2024-05-17 73 #导热散热

电子设备结构设计关键技术的研究

电子设备结构设计关键技术的研究...

热设计 2024-05-20 125 #导热散热

设备新型散热机制研究获突破

设备新型散热机制研究获突破...

热设计 2024-03-22 148 #导热散热

一种以骆驼毛皮结构为灵感的冷却能力的被动空气冷却

一种以骆驼毛皮结构为灵感的冷却能力的被动空气冷却...

热设计 2024-03-15 199 #热管理 #导热散热

热学领域24年开年第一篇Science

热传输可以作为识别不同物态的指纹。在普通液体中，热点会扩散，而在超流体中，热以“第二声音”波的形式传播。热传输的直接成像极具挑战性，通常会采用检测次要影响的方法...

热设计 2024-02-19 179 #导热散热

封闭机箱散热技术专利分析

封闭机箱散热技术专利分析...

热设计 2024-02-02 233 #散热器 #导热散热

热学领域开年第一篇Nature——量子霍尔-热导

热学领域开年第一篇Nature——量子霍尔-热导...

热设计 2024-01-10 298 #导热散热

新型功率模块封装中纳米银低温烧结技术的研究进展

新型功率模块封装中纳米银低温烧结技术的研究进展...

热设计 2023-12-04 130 #导热散热

关于热管的 7 个最常见的误区

随着电子产品功能不断增强，需要更多功能和更高的可靠性，过多的热量仍然是开发性能更好的下一代应用和突破性创新的重大障碍...

热设计 2023-11-27 431 #导热散热

一种既可集水，又可持续冷却的策略

一种既可集水，又可持续冷却的策略...

热设计 2023-11-24 181 #导热散热

导热吸波一体化材料的研究进展

5G 通信中电磁污染尤为严重，吸波材料可有效的吸收和衰减电磁波，将电磁能转换为热能的形式散失掉， 已被广泛应用于航天航空、军事设施以及电子通信等领域...

热设计 2023-11-22 485 #导热散热

保持太阳直射下的稳定冷却

近10年，辐射冷却技术在国际国内取得了长足发展，然而，获得一种兼具良好耐候性、可靠机械强度、低成本、可大规模制备的建筑用辐射冷却材料是领域内一直以来的瓶颈难题...

热设计 2023-11-17 186 #导热散热

释放AI算力绿色动能 工业富联携手英特尔发布新一代先进散热技术

在2023年世界互联网大会乌镇峰会期间，工业富联与英特尔联合发布下一代先进散热技术，旨在突破当前液冷技术极限，为不断增长的AI算力需求提供先进散热解决方案...

热设计 2023-11-10 172 #导热散热

基于热超构材料实现高效多温度控制

在许多情况下，温度控制是需要满足不同物体的多温度需求，其广泛存在于货物运输、冷链物流及建筑环境等场景中。由此，实现高效多温度控制对提升系统效率具有重要意义。...

热设计 2023-10-18 174 #热管理 #导热散热

人热了可以吹空调，5G基站“热”了怎么办？

户外基站要为我们24小时提供网络信号，暴露在太阳的“毒打”下，它们会热成什么样？它们难道也像人和手机，可以舒舒服服地窝在空调房里？又或者，它们会不会像人一样，一“怒”之下热到想要“罢工”呢？...

热设计 2023-09-20 245 #导热散热

如何破解芯片封装热仿真技术“卡脖子”难题？

手机、电脑、智能家电等智能化设备都离不开芯片，随着人们对智能化设备的功能要求越来越多样化，芯片不断朝着小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向发展，随之而来的是越来越严重的发热问题。芯片过热会导致其性能下降，寿命...

热设计网 2023-09-08 441 #仿真软件 #热设计 #导热散热

SiC 双面散热封装结构传热性能分析

通过对不同封装材料的功率模块进行瞬态分析得出模型应使用的较佳材料，最终研究了烧结银焊层厚度对功率模块结温的影响，为 SiC 双面散热功率模块的设计提供了参考...

热设计 2023-08-23 455 #芯片元器件 #导热散热

散热技术东风已来 创新破局关键在于探寻“最优解”

随着芯片向高密度、高集成和高算力迭代，其功率及功率密度正不断飙升，同时“高热密度”成为高功率半导体技术发展的重大瓶颈...

热设计 2023-08-04 537 #导热散热

热管理材料—石墨烯

来源：2D Materials 原文：https://doi.org/10.1088/2053-1583/ab48d9摘要：自从发现石墨烯是单原子层以来，已经过去了近15年。期间已有许多论文发表证明其高电子迁移率，优异的热、机械和光学性质。最近看到石墨烯在商业产品...

热设计 2023-07-24 536 #导热散热 #导热界面材料