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干货好文！热界面材料发展现状、技术问题、趋势与对策

一、关于热界面材料（一）定义与特点热界面材料（ T h e r m a l Interface Materials，TIM）又称为导热材料、导热界面材料或接口导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微...

热设计网 2022-01-18 52 #导热散热

未来手机降温的方向是石墨烯等新材料在手机当中的应用，尤其是新材料电池工艺的突破。...

热设计网 2021-08-10 156 #手机 #导热散热

来源：太平洋电脑手机要散热，可行的方案有很多，常见的包括有液冷、石墨导热、铜箔导热、填充导热凝胶等。比如说Redmi新推出的K40游戏增强版用的就是主流的散热方式，利用多重石墨和超大VC均热板覆盖SoC、充电电芯、音腔、...

热设计网 2021-05-07 212 #手机 #导热散热 #小米

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。一、印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直...

热设计网 2021-03-12 130 #导热散热

让轻薄本维持高性能体验呢？有两条路，一是等待芯片技术进步，二是改进散热技术。其中前者并非一蹴而就，于是改进散热就很关键了。...

热设计网 2021-02-27 775 #热设计 #导热散热

华硕ROG电竞游戏手机搭载高通845平台，主频为2.9 GHz，保证了游戏流畅顺滑的同时带来了高发热量，VC和外置风扇模组的使用很好的解决了芯片散热和外壳散热问题。...

admin 2018-10-09 2724 #华硕 #手机