新型功率模块封装中纳米银低温烧结技术的研究进展

新型功率模块封装中纳米银低温烧结技术的研究进展...

热设计 2023-12-04 22 #导热散热

关于热管的 7 个最常见的误区

随着电子产品功能不断增强，需要更多功能和更高的可靠性，过多的热量仍然是开发性能更好的下一代应用和突破性创新的重大障碍...

热设计 2023-11-27 82 #导热散热

一种既可集水，又可持续冷却的策略

一种既可集水，又可持续冷却的策略...

热设计 2023-11-24 52 #导热散热

导热吸波一体化材料的研究进展

5G 通信中电磁污染尤为严重，吸波材料可有效的吸收和衰减电磁波，将电磁能转换为热能的形式散失掉， 已被广泛应用于航天航空、军事设施以及电子通信等领域...

热设计 2023-11-22 50 #导热散热

保持太阳直射下的稳定冷却

近10年，辐射冷却技术在国际国内取得了长足发展，然而，获得一种兼具良好耐候性、可靠机械强度、低成本、可大规模制备的建筑用辐射冷却材料是领域内一直以来的瓶颈难题...

热设计 2023-11-17 42 #导热散热

释放AI算力绿色动能 工业富联携手英特尔发布新一代先进散热技术

在2023年世界互联网大会乌镇峰会期间，工业富联与英特尔联合发布下一代先进散热技术，旨在突破当前液冷技术极限，为不断增长的AI算力需求提供先进散热解决方案...

热设计 2023-11-10 78 #导热散热

基于热超构材料实现高效多温度控制

在许多情况下，温度控制是需要满足不同物体的多温度需求，其广泛存在于货物运输、冷链物流及建筑环境等场景中。由此，实现高效多温度控制对提升系统效率具有重要意义。...

热设计 2023-10-18 79 #热管理 #导热散热

人热了可以吹空调，5G基站“热”了怎么办？

户外基站要为我们24小时提供网络信号，暴露在太阳的“毒打”下，它们会热成什么样？它们难道也像人和手机，可以舒舒服服地窝在空调房里？又或者，它们会不会像人一样，一“怒”之下热到想要“罢工”呢？...

热设计 2023-09-20 131 #导热散热

如何破解芯片封装热仿真技术“卡脖子”难题？

手机、电脑、智能家电等智能化设备都离不开芯片，随着人们对智能化设备的功能要求越来越多样化，芯片不断朝着小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向发展，随之而来的是越来越严重的发热问题。芯片过热会导致其性能下降，寿命...

热设计网 2023-09-08 324 #仿真软件 #热设计 #导热散热

SiC 双面散热封装结构传热性能分析

通过对不同封装材料的功率模块进行瞬态分析得出模型应使用的较佳材料，最终研究了烧结银焊层厚度对功率模块结温的影响，为 SiC 双面散热功率模块的设计提供了参考...

热设计 2023-08-23 146 #芯片元器件 #导热散热

散热技术东风已来 创新破局关键在于探寻“最优解”

随着芯片向高密度、高集成和高算力迭代，其功率及功率密度正不断飙升，同时“高热密度”成为高功率半导体技术发展的重大瓶颈...

热设计 2023-08-04 274 #导热散热

热管理材料—石墨烯

来源：2D Materials 原文：https://doi.org/10.1088/2053-1583/ab48d9摘要：自从发现石墨烯是单原子层以来，已经过去了近15年。期间已有许多论文发表证明其高电子迁移率，优异的热、机械和光学性质。最近看到石墨烯在商业产品...

热设计 2023-07-24 213 #导热散热 #导热界面材料

陶瓷基板—“前世与今生”

电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用...

热设计 2023-06-20 621 #导热散热

硅基气凝胶隔热材料的研究进展

硅基气凝胶(SA)以其低密度、超低导热、可设计性强等优异性能在保温领域受到越来越多的关注...

热设计 2023-06-11 157 #导热散热 #导热界面材料

大功率模块双面散热封装热设计与特性研究

大功率模块双面散热封装热设计与特性研究...

热设计 2023-06-05 143 #导热散热

“隔热王者”—气凝胶

在20世纪30年代被发明至今，气凝胶已经创下了15项目“吉尼斯世界记录、”凭借极轻、隔热、最低介电常数等硬实力被誉为“改变世界的十大神奇材料”之一...

热设计 2023-06-04 360 #导热散热 #导热界面材料

热界面材料发展现状与对策

本文梳理了热界面材料国内外发展现状、水平与主要问题，并提出了我国对策建议。...

热设计 2023-05-30 180 #导热散热 #导热界面材料

散热底板对 IGBT 模块功率循环老化寿命的影响

功率半导体模块通常采用减小结壳热阻的方式来降低工作结温，集成 Pin-Fin 基板代替平板基板是一种有效选择...

热设计 2023-05-27 248 #导热散热

低密度导热垫片的制备

以乙烯基硅油等为基料，添加低密度导热陶瓷粉体制得导热垫片。探讨了不同类型的导热陶瓷粉体的复配方式及用量、乙烯基硅油的黏度、表面处理剂的用量及导热粉体的加料顺序对导热垫片性能的影响...

热设计 2023-05-16 168 #导热散热

球形氧化铝到底好在哪里？

球形氧化铝具有高导热、流动性好、绝缘性好等独特性质，被广泛用作导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板的导热填料...

热设计 2023-05-03 214 #导热散热

CPU处理性能瓶颈 — 散热

温度过高会导致 CPU 损坏...

热设计 2023-04-22 321 #导热散热

芯片内部封装导热材料综述

随着5G时代的来临，万物互联已成为趋势，其中高集成度的微型芯片是实现这一变迁的重要基础...

热设计 2023-04-15 1143 #芯片元器件 #导热散热

颠覆“热力学第二定律”！

温度是一种衡量物质热度的物理量，一般来说，粒子运动得越快，温度就越高。...

热设计 2023-04-14 225 #导热散热

如何利用散热片和填隙材料优化热管理

良好的热管理对于确保电子器件的性能和可靠性非常重要...

热设计 2023-04-02 223 #导热界面材料 #导热散热