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（汉高HENKEL）超高性能相变导热片PXSPXF|导热相变
美国Henkel Power Devices 相变导热片:AL,AF,AJ,AG,AM,PX,PXF,PA系列
PSX 相变化导热材料是一种能随着温度变化而由固态变更为膏态的高性能导热产品,导热系数大于3.3W/MK ，热阻为0.009.厚度为0.2mm和0.4mm.PSX是目前使用最为广泛的优秀导热产品,其导热效率高,使用简便,性价比高。
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贝格斯GAP-PAD 1500R|导热硅胶片
可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征：
Gap Pad 1500R和Gap Pad 1500一样，都是由高贴服性，低模量的聚合物构成，增强玻璃纤维容易进行原材料的处理以及提高抗刺破，抗剪切的抗撕裂能力。材料两侧的黏胶特性使其在两个表面之间具有很好的适应性以至进一步减少热阻。
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T412导热双面胶|硅胶双面胶|导热胶
产品特征：
1.以多种特性型式提供,有导热.绝缘和组燃
2.提供定製冲切配置
3.不在需要扣具连接(如螺丝钉.夹片.卯钉.紧固件)
4.在各种机械.热环境作用下均经过验证
5.可提供压花
6.UL认証V-0级易燃性
7.符合ROHS规范
8.无需固化处理
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日本（Fujipoly）GR-HM导热系数6.0W/绝缘垫片|导热硅
产品特征：
日本FUJIPOLY GR-HM,及GR-M系列导热系数为6.0W,厚度从0.3~5.0mm,具有非常低的热阻且价格相对其他进口材料非常优惠。
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固美丽导热膏|CPU散热材料|导热间隙填充材
产品特征：
CHOMERICS(固美麗) 導熱間隙填充材料G569.G570.G579.G580
| 品牌 | Chomerics(固美丽） | 型号 | G579 |
| 规格 | 任意 | 基材 | 有机硅 |
| 厚度 | 0.25-5.0（mm） | 颜色 | 粉红 |
| 适用范围 | 电脑及周边产品散热器 | 宽度 | 300（mm） |
2：导热系数最高
3：高粘性表面能够降低接触电阻.
4：符合大部分规范
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导热硅胶片|硅胶散热片
产品特征：
Gap Pad 1450是理想的填充的结合，用来维持最大热性能的低模量特性允许其能够容易的进行加工处理。材料两侧的胶性能使其对两个邻近的表面具有很好的适应性从而将表面的抗阻减至最低。
热传导率=1.3W/mK；高度形状适应性的无基材结构；贴服性，低硬度；电气绝缘。
产品应用：
通讯行业、电脑和外围设备、功率转换器、RDRAM存储模块和芯片、需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域。
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Tflex 600系列导热胶|导热材料
产品特征：
T-flex 600 系列是一类格外柔软、高压缩的界面缝隙填充垫片，导热率为： 3W/mK 。这些显著的特性源自于化合物中的专利氮化硼粉。高导热率和高柔软性赋予其难以置信的低热阻。由于极其柔软， T-flex 600 在低压力作用下，厚度形变可恢复到初始态的 90% 以上。 T-flex 600 具有自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。 T-flex 600 是电绝缘的，可以在 -45 ℃ 到 200 ℃ 范围稳定工作，具有 UL94HB 的防火等级。
产品应用
底盘或框架的冷却器件；
高速大容量存储驱动；
RDRAM 记忆模块；
导热管热解决方案；
汽车发动机控制单元；
通信硬件设备。
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Fujipoly难燃性硅橡胶|电气绝缘硅胶
Sarcon"点胶成形"间隙填充材料是一种高密合性、高导热性复合材料。它为人们提供了一个理想的热解决方案，满足了人们将高频率电子部件集成到小化装置上的趋势要求。
Sarcon"点胶成形"间隙填充材料极易成形，且能粘附到大多数组件上，与其表面、形状和大小形成一个整体。
产品特征
·填补大的间隙，同时提供优越的热传递。
·具有低压缩力，紧密贴合性。
·具有良好的振动吸收能力。
·在相对广泛的温度范围内，能维护材料所有基本属性。
·使用"点胶成形"间隙填充材料，保持形态稳定。
·不需要加热固化。
·不会导致任何金属表面腐蚀。
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天脉 TMT系列纳米铜碳片
TMT系列纳米铜碳片是通过特殊工艺将散热涂料与导热铜箔复合在一起。该产品具有良好的导热性能和均温效果，具有良好的化学稳定性和耐候性，可在长期高温环境下稳定工作，
特点
◆ 良好的导热性能和均温效果
◆ 机械强度高，韧性强
◆ 耐高低温，化学性能稳定
应用
● 芯片
● 内存
● 液晶显示屏
● 等离子体平板显示屏
● 计算机
● 手机
● 发光二极管
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项目 |
单位 |
TMT-0035 |
TMT-0060 |
TMT-0085 |
测试标准 |
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密度 |
g/cm3 |
6.2 |
8.0 |
8.4 |
ASTM D792 |
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导热系数 |
W/mK |
>300 |
>300 |
>300 |
ASTM E1461 |
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比热 |
J/(kg·℃） |
0.50 |
0.42 |
0.40 |
蓝宝石法 |
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总厚度 |
mm |
0.035 |
0.06 |
0.085 |
ASTM D374 |
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综合屏蔽效能 |
10MHz |
dB |
62 |
72 |
73 |
—— |
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25 |
35 |
38 |
||||
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1GHz |
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纳米碳层体积电阻率 |
Ω·cm |
12 |
ASTM D257 |
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背胶选择 |
—— |
√ |
—— |
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天脉 TME 500热扩散片
968
天脉 TMQ-NL高性能导热凝胶
1102
天脉 TMA-12系列导热硅胶片
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