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数据中心浸没式液冷技术研究

随着人工智能､物联网､加密货币､AR/VR等计算密集型应用的快速发展,日益增长的计算需求使数据中心逐渐向“高性能､高密度､高能耗”发展...

热设计 2022-04-01 451 #导热散热

在“碳中和”政策设计和框架路线下，综合能源服务与碳减排具有很强的正相关性，是实现碳排放尽早达到峰值的重要途径...

热设计 2022-03-30 179 #导热散热

据悉，热设计网会员企业东莞市鸿艺电子有限公司参与了此高强度硅胶片的研发，并开发了将水凝胶膜与垫片复合的整套工艺。...

热设计网 2022-03-03 1499 #行业新闻 #导热散热

一、关于热界面材料（一）定义与特点热界面材料（ T h e r m a l Interface Materials，TIM）又称为导热材料、导热界面材料或接口导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微...

热设计网 2022-01-18 955 #导热散热

未来手机降温的方向是石墨烯等新材料在手机当中的应用，尤其是新材料电池工艺的突破。...

热设计网 2021-08-10 306 #手机 #导热散热

来源：太平洋电脑手机要散热，可行的方案有很多，常见的包括有液冷、石墨导热、铜箔导热、填充导热凝胶等。比如说Redmi新推出的K40游戏增强版用的就是主流的散热方式，利用多重石墨和超大VC均热板覆盖SoC、充电电芯、音腔、...

热设计网 2021-05-07 641 #手机 #导热散热 #小米

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。一、印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直...

热设计网 2021-03-12 297 #导热散热

让轻薄本维持高性能体验呢？有两条路，一是等待芯片技术进步，二是改进散热技术。其中前者并非一蹴而就，于是改进散热就很关键了。...

热设计网 2021-02-27 1135 #热设计 #导热散热

华硕ROG电竞游戏手机搭载高通845平台，主频为2.9 GHz，保证了游戏流畅顺滑的同时带来了高发热量，VC和外置风扇模组的使用很好的解决了芯片散热和外壳散热问题。...

admin 2018-10-09 3017 #华硕 #手机