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2013海基科技热设计专题培训(北京站)圆满落幕

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2013海基科技热设计专题培训(北京站)圆满落幕
2013年海基科技联合Mentor Graphics公司在全国各地展开了热设计专题系列培训,在3月26日、27日的西安站热设计培训4月26日、27日成都站热设计培训的良好基础上,4月25日北京站热设计专题培训顺利开展,与广大热设计工作者分享了电子产品热设计方面的最新案例,希望能为为客户改进电子产品热设计提供帮助。此次培训有幸邀请到了华北地区热设计领域的多位技术专家与高校学者参会,并有青岛、西安、沈阳等多位外地客户不辞辛苦前来参会,现场反应十分热烈。

会议开始,首先由海基科技副总经理魏随利先生介绍海基科技近二十年来在热流体系统设计与仿真、三维CFD仿真、结构仿真、电磁仿真、工厂噪声仿真及工艺流程仿真等领域所取得的卓越成果,使各位来宾对海基科技在电子工业当中的解决方案有了初步了解。随后,由海基科技高级技术工程师秦超晋博士钱耕博士就FloTHERM在航空电子、通讯汽车及通用电子等领域的最新应用、电子热设计中的关键问题、电子器件热瞬态测试解决方案进行了详细介绍,并分享了机箱内主板散热操作实例、某外太空电子设备的热设计操作实例、风扇旋涡对电源模块散热的影响操作实例。
此外,本次培训增加了软件操作环节,所有来宾都在现场安装了FloTHERM9.3最新版本,在海基专家的指导下亲手进行了案例操作,并就实际应用过程中的问题与工程师展开了深刻的讨论,理论与实践相结合的方式获得了各位来宾的积极响应和一致好评,培训也在热烈的掌声中落下了帷幕。

FloTHERM简介
FloTHERM是一款功能强大的电子产品三维热设计仿真软件。它可以实现基本形体直接建模、典型电子产品参数化建模,并可建立高级简化模型;它拥有针对电子散热行业的半自动网格生成技术,网格质量高,大幅缩减CPU与内存资源的消耗。它完美融合了三项技术:领先的数值解算方法;大量专门针对电子散热而开发的实验数据与经验公式;面向电子行业的严格收敛准则。工程师可以利用它在设计流程初期快速创建虚拟模型,测试和验证多种设计方案。
FloTHERM以专业、智能和自动化而著称。它将热设计专家们的注意力从CFD转移到产品热设计问题的研究,指导设计团队完成热设计,同时也降低了设计工程师从事热设计的门槛,缩短学习时间,为企业创造最佳的投资回报率。

FloEFD简介
FloEFD是一款同步设计仿真CFD软件,直接嵌入CAD环境中,实现与CAD环境的无缝集成,提高模型导入的精度。不仅如此,FloEFD拥有强大的层流-过渡-湍流的模拟能力,可以自动判定层流区、过渡区和湍流区;拥有统一的壁面修正函数,在保证精度的前提下降低了对壁面附近网格的要求;拥有自动化网格生成功能,可以根据几何模型和求解自适应要求自动细化和粗化网格;采用Cutting-edge数值方法和多重网格技术控制收敛过程,使求解过程稳定、可靠,实现自动收敛控制;FloEFD完全支持多变量设计分析,实现产品配置概念的方案对比优化和批处理求解。
T3Ster简介
T3Ster – the Thermal Transient Tester 热瞬态测试仪,是一个由电脑控制的电子箱硬件设备,能够获得温度-时间相应的曲线,通过完善的软件工具处理得到曲线,同时可以测试半导体设备内部的温度,温度测量精度能够达到0.01℃,时间精度能达到1µs,还可以给出热流路径的结构信息。
以下为本次培训图片集锦:
海基科技副总经理魏随利先生介绍海基科技在仿真领域的成果
海基科技副总经理魏随利先生介绍海基科技在仿真领域的成果

海基科技秦超晋博士介绍FloTHERM的应用案例
海基科技秦超晋博士介绍FloTHERM的应用案例

海基科技钱耕博士介绍电子器件热瞬态测试解决方案
海基科技钱耕博士介绍电子器件热瞬态测试解决方案

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