置顶【第25期】2025年6月热仿真&工程热设计培训

一、课程背景随着电子产品热流密度的持续攀升，温度控制不当已成为现代电子产品失效的主要原因之一。电子设备的热设计需求日益迫切。热设计在整机成本中的占比不断上升，逐渐成为产品核心竞争力的关键因素。产品迭代加速...

热设计网 2025-04-12 396 #热设计培训 #散热基础知识 #仿真软件

置顶【热设计网第23期】2024年8月深圳工程热设计培训纪实

由热设计网主办的Icepak热仿真&工程热设计于2024年8月22-24日在深圳成功举办。来自北京，上海，深圳，无锡，常州，厦门等将近40位热管理行业人员参加了本次培训。 培训前夕，深圳连续暴雨，恶劣的天气给学员们的出行带来了极大的不便。然而，这并未阻挡学...

热设计网 2024-10-11 334 #热设计培训

MaXXan使用Flomerics的热设计产品

MaXXan系统有限公司使用Flomerics的热设计产品以保证SG100 NAS系统具备完全的热处理...

admin 2011-09-24 1270

FLOTHERM Advanced Training Course7-12

FLOTHERM Advanced Training Course7-12,flotherm高级培训教程....

admin 2011-09-15 13449

FLOTHERM Advanced Training Course1-6

FLOTHERM Advanced Training Course,flotherm高级培训教程....

admin 2011-09-15 8154

heat_transfer-chapter0-4

Conservation,Conduction,Convection...

admin 2011-09-14 1535

heat_transfer-chapter5-10

散热,Radiation,Forced_Convection,Natural_Convection,CFD工具等的介绍....

admin 2011-09-14 1296

整流桥在不同散热方式下的散热分析与测量

对整流桥不同冷却方式的选择和对其散热过程的详细分析，来阐述元器件厂家提供的元器件热阻（Rja和Rjc）的具体含义，并在此基础上提出一种在技术上可行、使用上操作性强的测量整...

admin 2011-09-07 1981

详细热封装模型的暂态性能

一般建模条件下，详细热封装模型的暂态性能,验证暂态情况下这些简化条件的性能。验证显示在这些假设条件下建模可以得到正确的暂态模型。
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admin 2011-09-07 1355

XFP光学无线电收发机的元器件及板级热建模技术

由于温度作用涉及很多不同的设计因素，如空气的流速，流向，散热片的设计方式以及其它元器件的布局等等，因此这一定义是设计方面的重大挑战。...

admin 2011-09-07 1193

电碰与热分析协同使投放市场时间节约20%

全波段电磁干扰与热分析协同仿真使产品投放市场的时间节约了20%
...

admin 2011-09-07 1066

电磁干扰与热分析协同仿真

全波段电磁干扰与热分析协同仿真使产品投放市场的时间节约了20%...

admin 2011-09-06 1436

还用再去烦热的问题吗？

对我来说，能够在工程设计前期与电子设计工程师密切合作是很重要的，只有这样，我们才能在仍然有机会改变元件布局布线和电路板设计的时候检测和确定各种热设计解决方案...

admin 2011-09-06 1214

风扇旋涡对电源模块散热的影响分析

应用Flotherm热设计仿真软件来研究风扇旋涡对电源模块散热的影响，确定出风扇旋转方向与其出风口处流场的变化关系.....

admin 2011-09-06 1341

对电子系统的有效热设计

对电子系统的有效热设计:们相信在产品设计的早期构思阶段，热设计人员不仅重要而且是最必不可少的。...

admin 2011-09-06 1781

电磁兼容(EMC)与热设计的矛盾

电磁兼容(EMC)与热设计的矛盾(以PC机为例)...

admin 2011-09-06 2145

Staktek使用Flotherm热仿真软件优化存储器STACK设计

Staktek公司使用Flotherm热仿真软件优化存储器STACK设计...

admin 2011-09-06 1012

通过仿真Hybricon设计出比对手散热效率高30%的机箱

通过仿真Hybricon公司设计出了比竞争对手的产品散热效率高30%的8U机箱...

admin 2011-09-06 1284

FLOMERICS公司研制开发热分析软件与MCAD集成

Flotherm它能够直接导入使用机械CAD软件（例如：Pro/E,Solidworks等）建立的部件和组件的原始模型，再进行简化转化为Flotherm 热分析模型。...

admin 2011-09-06 994

FLOTHERM & FLO/EMC--热和EMC协同分析工具

热分析和EMC分析已成为设计工作中需要同时兼顾的一个完整部分，对两者中任一方的改进都会影响到另一方的性能。...

admin 2011-09-06 1433

Frontier Silicon和Flomerics携手战胜热设计问题

Frontier Silicon, Atlantic Technology 和Flomerics 携手战胜热设计挑战研制出多媒体的单芯片解决方案...

admin 2011-09-06 1249

FLOMERICS正式发布FLOPACK V4.1

FLOMERICS正式发布FLOPACK V4.1...

admin 2011-09-06 1386

FLOMERICS和Harvard Thermal将在电子元件热模型方面合

FLOMERICS和Harvard Thermal宣布将在电子元件热模型方面合作...

admin 2011-09-06 1006

Flomerics电路板级热分析软件FLO/PCB

Flomerics公司最新发布的电路板级热分析软件——FLO/PCB...

admin 2011-09-06 1240

SmartParts3D增加了JMC风扇的热模型

Flomerics公司的SmartParts3D网站又增加了48个JMC风扇的热模型...

admin 2011-09-06 1361

Flotherm软件对IFR的新产品的冷却条件进行仿真

在IFR的新产品IFR 3410射频信号发生器的研制过程中，Flomerics的热设计服务团队在降低开发成本和缩短产品投放市场时间上发挥了极其重要的作用。...

admin 2011-09-06 972

Flomerics软件实现了热与电磁兼容协同仿真

可以同时对热和电磁兼容进行协同分析,这两项设计通常是相互影响和制约的—使用Flotherm和Flo/EMC软件就可实现这两者的协同设计...

admin 2011-09-06 1417