来源：热管理Ultra
什么是“热沉材料” 先搞清楚核心问题：热沉材料到底是什么？ 热沉材料家族盘点 热沉材料的核心实力全看“导热率”（单位W/(m·K)，数值越高散热越强），从初代到第四代，材料迭代堪称“散热军备竞赛”： 传统金属派：性价比担当 铜：导热率398W/(m·K)，导电性好易加工，可惜和芯片热膨胀差异大，得镀镍防氧化，是电子设备里的“老熟人”； 铝：导热率237W/(m·K)，轻且便宜，但耐腐蚀性差，只能扛低功率场景； 银：导热率429W/(m·K)，性能天花板！但成本太高，只在高精度元件中“偶尔亮相”。 复合升级派：兼顾性能与适配性 钨铜/钼铜合金：结合钨钼的低热膨胀和铜的高导热，导热率200300W/(m·K)，早年是航天军工、卫星天线的“专属散热官”； 碳化硅/铝（SiC/Al）：又轻又能扛，导热性拉满，是航空航天设备的散热首选； 金刚石/金属复合：重点黑马！金刚石导热率超2000W/(m·K)，和铜/铝复合后，导热率可达5501200W/(m·K)，还能灵活调整形状，堪称第四代热沉材料的“王牌”。 陶瓷&碳基派：特殊场景专属 其他选手：小众但实用 这里给大家整理了主流材料的代表厂家，想深入了解的可以码住： 钨铜/钼铜合金：安泰天钼、六晶科技、陕西普微电子； 陶瓷材料：天岳先进、天科合达、国瓷新材料； 金刚石基材料：元素六、黄河旋风、有研工程研究院、赛墨科技。 根据数据，2023年全球半导体热沉材料市场规模已达12.7亿美元，而且还在稳步增长～目前陶瓷热沉因成本优势占比最大，但未来的增长核心绝对是金刚石热沉材料！ 为什么金刚石材料能领跑？一方面是AI算力服务器、6G基站、高端光模块等设备的散热需求越来越苛刻，传统材料早已扛不住；另一方面，金刚石/金属复合技术不断成熟，成本逐步下降，正在从“军工专属”走向民用市场。 从初代铜铝材料到第四代金刚石复合材料，热沉材料的进化史，就是一部“追求更高导热率”的奋斗史。未来，随着大尺寸金刚石加工技术突破、复合工艺升级，这款散热黑科技还将解锁更多可能——让电子设备彻底告别发热焦虑，为AI、5G/6G、航天等领域的发展扫清障碍～
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