热设计网

第二届北京热设计技术交流会成功举办

admin

    热问题作为目前各行各业面对的一致问题,随着电子元器件的集成化与功能的增加越来越受到重视。第一届北京热设计交流大会成功举办,获得了较好的反响,经过各方呼吁,2017年6月25日下午,由热设计行业,材料制备行业,测量行业等多个类别的工程师积极参与,在北京海淀区软件园成功举办了第二届北京热设计技术交流大会。

第二届北京热设计技术交流会


     会议主题分为三个部分,第一部分由牛彦杰、寇怀鹏等针对IGBT、手机、电脑行业的热设计痛点以及热问题的解决思路进行介绍。他们对本行业中热设计技术手段的前世,今生与未来进行剖析,同时对本行业未来发展可能遇到的散热问题进行了交流。特别是对IGBT的水冷技术与工艺的发展方向,手机行业的功能与卖点的演变,以及电脑噪音的消除以及改善技术让人耳目一新,是热设计工程师不常接触的课题。从技术范围上来看,包含了产品的制作工艺,声学中声音的辨别与控制,以及行业预期与发展,可以看出,各行各业对热学工程师的要求越来越高,越来越全面。

 
北京热设计技术交流会1

 

 


第二部分由张健对中低温相变材料的特点,以及设计到的关键技术进行了介绍,同时对相变材料在节能减排,能源利用方面的巨大优势进行了展望。最后介绍了目前相变材料行业所面临的标准缺失,量产能力不足等现状进行分析,并呼吁大家对相变材料的应用进行进一部的摸索与创新。


第三部分对未来交流会的主题进行讨论,讨论了会议发起人连红奎拟定的各技术和行业的基本情况,并进行了完善,后续按照表中各项技术请专人来进行讲解,以达到交流会的初衷。中国热设计网(resheji.com)技术交流会将秉承持续追踪热科学前沿技术,产品,工艺等难题,促进交流会成员的知识,能力获得全面的提升,为企业和中国热控事业的发展做出应有的贡献。

 

 

标签: 点击: 评论:

留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码: