与英伟达H20相当！阿里自研AI芯片“真武”首发亮相

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热设计 2026-02-07 276 #芯片元器件

光芯片，最新突破

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热设计 2026-01-31 616 #芯片元器件

数据中心芯片，要求很高

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热设计 2026-01-19 1128 #芯片元器件

这项技术，颠覆芯片堆叠

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热设计 2026-01-16 932 #芯片元器件

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热

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热设计 2026-01-09 1821 #芯片元器件

2026年，半导体技术趋势预测

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热设计 2026-01-10 1170 #芯片元器件

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账

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热设计 2026-01-05 1888 #芯片元器件

热管理复合材料搞定导热 + 储热，芯片热管理更高效

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热设计 2025-12-13 1174 #芯片元器件

3D堆叠IC爆发前夜：热管理成关键瓶颈，这些先进方案正在破局

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热设计 2025-12-01 801 #芯片元器件

芯片热管理性能大升级！散热效率提升 48% 还减重 10%

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热设计 2025-11-25 1682 #芯片元器件

微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？

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热设计 2025-11-07 779 #芯片元器件 #液冷、数据中心等

新突破！Stack Forging™冷板实现4350W散热记录

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热设计 2025-10-16 1260 #芯片元器件

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散热极限

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热设计 2025-10-18 1674 #芯片元器件

全球首颗！复旦团队成功研发二维-硅基混合架构闪存芯片

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热设计 2025-10-20 1353 #芯片元器件

ACT两相直芯片液冷技术突破

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热设计 2025-09-30 1346 #芯片元器件

微软发布新型芯片内部水冷技术

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热设计 2025-09-29 1689 #芯片元器件

华为英伟达双线突破，碳化硅重构芯片散热格局

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热设计 2025-09-25 1143 #芯片元器件

Nature子刊：电子器件散热微型热电制冷器件

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热设计 2025-09-16 1695 #芯片元器件

4500W，单芯片散热新突破！

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热设计 2025-09-13 1347 #芯片元器件

小米最强芯片！曝玄戒O2坚守台积电3nm：明年登场

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热设计 2025-09-12 853 #芯片元器件

时隔四年，华为麒麟芯片再次回归

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热设计 2025-09-08 1232 #芯片元器件

放弃芯片自研：比亚迪发展规划公布，深耕算法市场

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热设计 2025-08-29 1214 #芯片元器件

针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%

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热设计 2025-08-23 1053 #芯片元器件

Amkor高级开发总监：芯片散热仍是首要挑战

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热设计 2025-08-15 1159 #芯片元器件

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热

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热设计 2025-08-07 1026 #芯片元器件