AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散热极限

热设计 2025-10-18

来源：MEMS

近日，美国EMCOOL公司宣布推出专为AI数据中心应用量身定制的芯片级微流控冷却解决方案——Everest系列产品线。该平台利用其获得专利的微流控冷却散热技术，提供无与伦比的热管理，能够消除每个GPU高达5 kW的热负荷，以实现高性能计算效率和可扩展性。

01 专利技术实现 “热源直冷” 突破

Everest 系统的核心竞争力源于 EMCOOL 自主研发的 “Direct Silicon Footprint Microfluidics（DSFM）” 专利技术。

该方案通过为特定芯片型号定制微流控冷却层，将冷却结构直接贴合热源，配合含微针翅片的高纵横比微加工结构，显著增强流体混合效率，大幅降低接触热阻与对流阻力。

图1：EMCOOL嵌入式微流控冷却技术示意图：（左）CPU和EMCOOL组件的剖面图，（右）散热路径。

图2：EMCOOL嵌入式微流控冷却器专利中的示意图，在冷却模块流体面上具有微针翅片（Micro-pin fins），以及热界面材料（TIM）层

图3：EMCOOL嵌入式微流控冷却器专利中的微针翅片局部放大图

“传统冷却技术难以应对高密度算力带来的热冲击，而我们的方案能在紧凑空间内实现高效散热。”EMCOOL 首席执行官 Daniel Lorenzini 介绍，该技术可在不改变现有 CMOS 芯片工艺流程的前提下，解锁更高芯片时钟频率，使数据中心机架芯片密度提升显著。即便当前 AI 芯片热输出尚未达 5kW，其前瞻性设计已为数据中心投资提供了未来性能保障。

02 直击行业痛点兼具节能价值

热管理已成为制约 AI 发展的核心瓶颈。数据显示，当前 AI 数据中心 40% 的用电量消耗于芯片冷却，且 2028 年行业能耗预计将翻两番。Everest 系列针对性解决了这一痛点：通过降低芯片结温，不仅能减少漏电流、提升设备可靠性，更能在数千 GPU 规模的数据中心中实现显著节能。