成本降低30%,碳化硅散热打开增量市场!国内企业抢占先机 碳化硅为芯片散热提供了新路径。近日,华为公开两项专利,内容均涉及碳化硅散热技术。无独有偶,此前外媒曾报道,英伟达在其新一代Rubin处理器的设计过程中,将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅,以提升散热性能,并预... 热设计网 2025-09-25 46
鸿富诚石墨烯导热垫片助力数据中心高效散热! 在数据中心向高算力演进的过程中,解决高性能处理器的散热问题直接决定了服务器生产力的提升。尽管液冷技术正逐步取代风冷,为数据中心带来更高效的降温解决方案。但真正潜伏在"芯片之下"、决定散热效率的关键角色——热界面材料(TIM),却往往被忽视。... 热设计网 2025-07-30 114 #新品发布 #导热散热
封装用有机硅材料的制备及性能研究 新型LED照明光源无论是在能源节约或是减少环境污染等众多方面均有着传统照明光源所无法达到的优势,故针对新型LED照明光源的应用与研究,将是解决全球能源危机的重要手段... 热设计 2025-07-07 677 #导热散热
Deepseek锐评各类“热管理”产品,热界面材料/热管/均热板...... Deepseek锐评各类“热管理”产品,热界面材料/热管/均热板......... 热设计 2025-02-07 349 #导热界面材料
一文看石墨散热膜及其应用解析! 石墨膜也就是石墨散热膜,其实就是导热石墨片,它是一种纳米先进复合材料,能够适应任何表面均匀导热,并且具有EMI电磁屏蔽效果。石墨散热膜的简介石墨散热膜,其实是一种全新的导热散热材料,它具有独特的晶粒取向,主要是沿两个... 热设计网 2024-11-23 1377