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纳米流体+微通道液冷板：高功率电子设备散热新方案！

纳米流体+微通道液冷板：高功率电子设备散热新方案！...

数据中心芯片，要求很高...

热设计 2026-01-19 19 #芯片元器件

这项技术，颠覆芯片堆叠...

热设计 2026-01-16 113 #芯片元器件

“黄仁勋200亿美元买的是Jonathan Ross这个人。”...

热设计网 2026-01-13 294

苹果A20将成史上最贵手机芯片：单颗成本达280美元...

热设计 2026-01-13 420

英特尔展示超大芯片封装技术...

热设计 2026-01-12 365

2026年，半导体技术趋势预测...

热设计 2026-01-10 482 #芯片元器件

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热...

热设计 2026-01-09 436 #芯片元器件

NVIDIA Vera Rubin/VR200 NVL72 的主要更新（结合我最新的供应链调查和英伟达CEO黄仁勋在2026年国际消费电子展上的主题演讲）1. NVIDIA 已将 AI 服务器 VR200 NVL144（基于芯片）更名为 VR200 NVL72（基于封装）。我的供应链调查...

热设计网 2026-01-08 331 #液冷、数据中心等

热管在当前散热设计中常常使用，包括我们常见的笔记本电脑、手机等，都有热管。...

热设计 2026-01-06 5066