MOSFET 的顶部散热：与 PCB 和双面散热相比，散热管理更出色 随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素——尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过 PCB 进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶... 热设计网 2025-09-16 40
液冷新风向？英伟达要求供应商开发微通道水冷板（MLCP）”技术 英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为新“战略物资”。... 热设计网 2025-09-16 28 #液冷、数据中心等
NVIDIA再掀AI散热革命！ 散热大厂送样微通道盖4Q开奖 NVIDIA领头的AI浪潮，正快速颠覆服务器设计，更包括了散热系统。熟悉系统供应链业者表示，服务器散热设计正从气冷转向液冷，如今传出，因应NVIDIA下一代Rubin架构GPU的散热需求，液冷板将被「微通道盖」（Microchannel lid）取代，散热... 热设计网 2025-09-15 38
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