行业资讯--热设计网

置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 1120 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 1523 #热管理行业活动

气凝胶导热特性研究及优化计算

气凝胶作为一种纳米多孔结构的无机固体材料,具有超低导热系数､耐火不燃､疏水､轻质等特点,因其密度低被誉为世界上最轻的固体材料｡...

热设计 2021-11-02 3027

车用翼型热管散热器参数化分析与模型研究

随着工程车辆的广泛应用,车辆的工作负荷也越来越大,对散热系统进行分析研究,以保证车辆有良好的散热,对于车辆安全可靠运行有着重要作用｡...

热设计 2021-10-30 529

便携式高功率激光器蓄冷散热实验研究

针对便携式大功率激光器的散热问题，文章提出了蓄冷散热的技术方案。...

热设计 2021-10-28 862

不同工质热管均温板散热及环境适应性试验研究

为了充分验证热管均温板在军用领域电子设备中应用的可行性,本文对不同工质热管均温板的散热性能及不同姿态下的环境适应性进行试验验证,为电子设备不同工况下选用热管均温板提供参考｡...

热设计 2021-10-21 1687

电子设备液冷技术研究进展

随着电子元器件技术和微组装能力的迅速发展,电子设备发展呈现出高集成化､小型化和高频化的趋势,随之而来的是电子设备热流密度的增加,这对设备的稳定性和使用寿命提出了很大的挑战｡研究结果表明,单个半导体元件的温度每升高10℃,系统的可靠性将降低50%｡因此有效的散热冷却方式和良好的冷却效果是确保电子设备高可靠､长期运行的基础,并随着电子设备的发展显得愈加迫切和重要｡...

热设计 2021-10-18 1657

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

高密度组装电子设备的冷却技术可以及时对设备进行降温，不仅可以保证设备平稳运行，还可以延长设备的使用寿命。在电子设备设计阶段就可以根据电子设备的自身特点和发热元件的类型、发热量、工作环境等因素进行综合分析，并确定采用哪种冷却方式。...

热设计 2021-10-15 563

基于烟囱效应的电子设备自然散热设计

本文针对某自然散热电子设备的冷却需求，综合考虑重量、散热效果、加工成型等因素，采用平行直翅散热结构，翅片间距、高度和厚度尺寸参考优化后的固定值。在翅片重量不增加的基础上，设计了曲面翅和底部高、顶部低的渐变轮廓散热结构，并运用FloEFD流体计算力学软件对不同散热结构下的自然对流换热进行了对比研究。...

热设计 2021-10-13 4078