置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场... 热设计网 2025-07-02 918 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
置顶热设计标准翻译活动纪实 背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方... 热设计网 2023-06-13 1475 #热管理行业活动
首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了 首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了... 热设计 2025-10-13 32
科普：风冷技术VS液冷技术 热管理技术：包括风冷、液冷、热管冷却、相变冷却，其中后两者尚处实验室阶段。风冷：风冷系统的主要设备包括空调、风道及模组风扇等，风扇安装于模组正前方的位置。模组风扇将模组内电芯散出热量带出至预制舱风道，预制舱内的... 热设计网 2025-10-11 49
什么是热管理？ 什么是热管理？热管理是指通过一系列技术和措施来控制和优化电子设备及其系统的温度分布，以确保其在正常工作温度范围内运行。热管理的重要性在于，电子设备在工作过程中会产生热量，如果不加以控制，会导致设备过热，影响其性能... 热设计网 2025-10-11 54 #散热基础知识
成本降低30%，碳化硅散热打开增量市场！国内企业抢占先机 碳化硅为芯片散热提供了新路径。近日，华为公开两项专利，内容均涉及碳化硅散热技术。无独有偶，此前外媒曾报道，英伟达在其新一代Rubin处理器的设计过程中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能，并预... 热设计网 2025-09-25 61
GPU功耗超1000W 微软发布芯片级液冷散热技术：温度骤降65% 来源：快科技AI时代需要高性能芯片，尤其是AI GPU，但是功耗也在不断提升，下一代GPU将突破1000W功耗，将会带来一系列挑战。GPU功耗飙升不仅会影响性能发挥，还会增加大量成本，微软现在推出了一种新的芯片级液冷散热技术——micro... 热设计网 2025-09-25 58
MOSFET 的顶部散热：与 PCB 和双面散热相比，散热管理更出色 随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素——尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过 PCB 进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶... 热设计网 2025-09-16 89
