置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 7042 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 8259 #热管理行业活动

如何选择散热片

散热片是强化从热端到冷端的热量传递的器件。热端是产生热量的器件顶部，而冷端则是作为散热介质的环境中的空气。...

admin 2011-08-26 6198

散热、吸热，还是绝热重要

热严格来说它不算是能量,应该说是一种传递能量的形式.就好象作功一样....

admin 2011-08-26 5118

散热实例

文中用了三个实例了讲解散热设计的一些计算....

admin 2011-08-26 4549

散热防热在结构设计中的应用

散热防热在结构设计中的应用,根据热传导的途径来说，散热相应有以下三种主要方式:导热,对流,辐射....

admin 2011-08-26 3728

水冷散热器概述

水冷散热的理论依据为热交换原理...

admin 2011-08-26 3391

不同几何造型方形太阳花散热器之研究

本研究著重於方形太陽花散熱模組之整體研究與討论, 並希望藉由實驗與数值模擬来討论並分析其熱傳的行為之状況。
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admin 2011-08-26 3778

用于热管理的散热铜柱凸点

一种新型的电热管理方法，采用散热铜柱凸点为电子系统内部提供所需的冷却能力。...

admin 2011-08-26 4265

散热原理——散热器铜铝结合技术

目前最常用的散热片材料是铜和铝合金。而铝合金容易加工，成本低，所以也是应用最多的材料。铜铝结合技术....

admin 2011-08-24 9394

散热原理——散热器材质

散热器材质是指散热器本体所使用的具体材料。对于金属导热材料而言，比热和热传导系数是两个重要的参数。
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admin 2011-08-24 4399

散热原理——散热方式

热的传递方式有三种：传导、对流和辐射。有半导体制冷/压缩机制冷/干冰、液氮制冷/石墨导热等方式...

admin 2011-08-24 5063

散热原理——热管技术

热管就是利用蒸发制冷，使得热管两端温度差很大，使热量快速传导。...

admin 2011-08-24 4609

散热原理——接口与扣具

扣具是固定散热器和CPU插槽的工具，它的好坏直接影响到安装的难易、散热的效果。...

admin 2011-08-24 4919

散热原理——散热器加工成型技术

散热器加工成型技术:铝挤型散热片,铝压铸型散热片接合型制程散热片,可挠性制程散热片等
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admin 2011-08-24 6479

散热原理—功耗与热阻

功耗是CPU最为重要的参数之一。其主要包括TDP和处理器功耗...

admin 2011-08-24 6531

散热原理——轴承和叶片

轴承和叶片是散热风扇两大组成部分，这两大部分的改进是散热器工作效率得以提升的重要因素。...

admin 2011-08-24 5619

散热原理——风扇基本原理

一款风扇的好坏，对整个散热效果起到了决定性的作用。配备一个性能优良的CPU风扇也是保证整部电脑顺利运转的关键因素之一。
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admin 2011-08-24 6483

散热原理——底面处理工艺

散热底面与CPU之间会产生微小的空隙。为了减小之间的空隙，除了使用一定量导热性能好的硅胶填充外，打磨平整的散热器底面也是必不可少的步骤。...

admin 2011-08-24 4590

散热设计之——吸热设计

吸热底应满足四个要求：吸热快、储热多、热阻小、去热快。
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admin 2011-08-24 4274

重装CPU、GPU时代下的机内散热设计

重装CPU、GPU时代下的机内散热设计...

admin 2011-08-24 20570

future trends in heat sink design

散热器设计的未来趋势 future trends in heat sink design...

admin 2011-08-24 6128

热界面材料选择的20个注意事项

本文集中了热界面材料选择的20个重要的因素，当然也还有其他因素要考虑。产品的老化，压缩性，热循环等因素可以由供应商提供。
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admin 2011-08-24 4313

热管基础知识

热管基础知识讲述了:热管工作原理,热管结构,热管寿命等方面的问题....

admin 2011-08-24 5959

降低IC封装热阻的封装设计方法

本文中详细介绍各种封装形式的散热改善方式及效果，各种封装形式由于构造不同，因此散热增强的方法及效果不同。...

admin 2011-08-24 6451

机箱常见风道设计

设计合理的机箱风道能在风扇的帮助下形成有效的气流通道，冷风从一侧散热孔进入，在风扇的帮助下，从另外一侧的散热孔抽出，在流动的过程中带走热量。...

admin 2011-08-23 6555

功率器件热设计及散热计算

本文介绍了功率器件的热性能参数，并根据实际工作经验，阐述了功率器件的热设计方法和散热器的合理选择。
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admin 2011-08-23 6469