芯片/元器件/电路板--热设计网

电子产品热设计

电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部所有元器件的温度，使其在产品所在的工作条件下，以不超过规定的最高温度稳定工作的设计技术。
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热设计网 2020-09-02 572

小米10至尊版/透明版散热与其他版本一致！效果相同

8月13日消息，小米10至尊纪念版发布也过去几天，尽管配置上无可挑剔，但还是有网友对透明版的散热提出了相关疑问。针对疑问，Redmi产品总监王腾表示：小米10至尊纪念版的透明版本与其他版本的散热设计都是一样的，没有差异，同时散热效果也没有差异。
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热设计网 2020-08-14 1358

“IGBT器件结壳热阻测试”视频案例

贝思科尔近期推出了“IGBT器件结壳热阻测试”视频案例。本视频重点介绍了MicReD T3Ster测试原理、IGBT热特性测试操作步骤以及测试数据处理等内容。通过对测试过程的详细介绍，让大家系统了解通过T3Ster获取IGBT的结壳热阻以及结构函数的步骤流程。...

admin 2020-08-04 1581 #IGBT

基于T3Ster的MOSFET热特性测试与建模应用最佳实践

3月18日，贝思科尔William为我们讲解《基于T3Ster的MOSFET热特性测试与建模应用最佳实践》，课程主要围绕以下三点进行讲解： 1、封装热基础与电压法量测；2、MOSFET测试案例与要点；3、MOSFET热建模最佳实践。...

admin 2020-08-04 1078 #T3Ste #MOSFET

英飞凌MOS结温热阻精准测试报告

英飞凌MOS结温热阻精准测试报告...

admin 2020-07-30 1202

MOSFET热阻量测_双热阻建模及应用验证

MOSFET热阻量测、双热阻建模及应用验证Part Ⅰ：MOSFET双热阻测量Part Ⅱ：双热阻模型应用验证(器件级/板级)详细文档下载： MOSFET热阻量测_双热阻建模及应用验证.pdf...

admin 2020-07-29 903

IGBT热仿真模型的校准

背景介绍无论什么学科，什么类型的仿真模型，都会设置各种参数的数值。由于种种原因，部分参数的预估和猜测是不可避免的。但是参数的预估和猜测会导致仿真模型准确性不足，和实际物理场景不一致。由此，仿真模型得到的结果可信...

admin 2020-07-28 1704 #IGBT

小米10定制版冰封散热背夹BR11拆解：1分钟降温至15度的秘密在此

冰封散热背夹BR11是小米针对游戏玩家推出的帮助手机加速散热的产品，该散热背夹可主动制冷来帮助散热，1分钟可以降温10摄氏度。充电头网了解到，得益于鸿艺电子深度定制的复合型导热垫的采用，在外观、手感、导热性、使用体验等方面均有非常出色的表现。下面充电头网就对这款产品进行拆解，看看其如何设计。...

热设计网 2020-07-06 1316

炎夏日悄然来袭，对于游戏玩家们来说，这酷热的天气显然更加适合宅在家中，是一个尽情畅玩游戏的好时机。然而在长时间游戏的过程中，散热问题则成为玩家们能否获得良好游戏体验的关键，电脑的高强度运转势必会使主机温度不断攀升，从而影响CPU性能，甚至缩短使用寿命、烧毁部件。为了能够更好地嗨翻整个夏日，玩家们不妨将目光聚焦在华硕最新推出的TUF GAMING LC破冰手 240 RGB一体式水冷散热器上，看它如何带你畅享冰意无限。...

热设计网 2020-07-01 366

从功率模块热管理角度来看功率模块未来结构、材料与工艺发展

从功率模块热管理角度来看功率模块未来结构、材料与工艺发展...

热设计网 2020-06-17 2080

功率模块封装的热阻、结温与寿命

大家在使用功率模块时，会非常关心功率模块的结温，而往往计算结温的方式采用规格书中的热阻来推算结温。...

热设计网 2020-06-17 1632

插墙网络设备的小型化热设计探索(一)

插墙网络设备由于集成了AC to DC电源（简称ACDC电源），可以直接插在插座上供电使用，较为节省了用户的空间。
从市场竞争和用户使用的角度，插墙网络设备不断小型化，功能多样化，多频天线的运用，插墙网络设备空气自然散热的问题越来越突出。...

热设计网 2020-04-15 522

有源相控阵雷达天线散热设计

有源相控阵雷达天线是一种通过改变阵列天线中每一个天线产生电磁波的相位与幅度，从而使指定方向上电磁波加强，其他方向电磁波减弱，来实现波束扫描的一种器件。
一台有源相控阵雷达天线由m个子阵组成的，每个子阵有n个天线单元通道，每个天线单元上接有一个T/R组件，T/R组件由低噪声放大器、高功率放大器、移相器、T/R开关等功能电路组成，各器件均会产生热量，其中以T/R芯片发热最多。
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热设计网 2020-04-12 2070

贝格斯GPHC5.0高性能导热硅胶片

Bergquist GapPadHC5.0高导热柔软服帖材料
材料命名规则：GapPadHC5.0= GAP PAD TGP HC5000
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
产品名称：GPHC5.0，GapPadHC5.0，gappadhc5.0，GAPPADTGPHC5000，贝格斯GPHC5.0，贝格斯GapPadHC5.0，贝格斯gappadhc5.0，贝格斯GAPPADTGPHC5000，贝格斯导热材料，贝格斯，贝格斯导热绝缘片，贝格斯导热绝缘垫片，贝格斯硅胶片，贝格...

xiaoyuan321 2019-11-03 246