苹果A20将成史上最贵手机芯片：单颗成本达280美元

苹果A20将成史上最贵手机芯片：单颗成本达280美元...

热设计 2026-01-13 5902

英特尔展示超大芯片封装技术

英特尔展示超大芯片封装技术...

热设计 2026-01-12 3433

2026年，半导体技术趋势预测

2026年，半导体技术趋势预测...

热设计 2026-01-10 4083 #芯片元器件

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热...

热设计 2026-01-09 6683 #芯片元器件

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账...

热设计 2026-01-05 7627 #芯片元器件

英特尔展示超大芯片封装技术

英特尔展示超大芯片封装技术...

热设计 2025-12-29 5374

浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题

浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题...

热设计 2025-12-25 4460 #导热界面材料

数据中心芯片冷却与浸没式冷却概述

随着高级分析、人工智能以及各种流程的数字化，数据中心的工作负载不断增加，平均机架功耗大幅上升。而且，正如我们所知，随着功率消耗的增加，需要从机架中排出的余热也随之增加，最终需要从空白空间中移除。在最近，当机架功耗高...

热设计网 2025-12-22 4953 #液冷、数据中心等

热管理复合材料搞定导热 + 储热，芯片热管理更高效

热管理复合材料搞定导热 + 储热，芯片热管理更高效...

热设计 2025-12-13 4486 #芯片元器件

一键击毁芯片无法恢复 十铨科技发布全球首款支持销毁的SSD

一键击毁芯片无法恢复 十铨科技发布全球首款支持销毁的SSD...

热设计 2025-12-06 3989

3D堆叠IC爆发前夜：热管理成关键瓶颈，这些先进方案正在破局

3D堆叠IC爆发前夜：热管理成关键瓶颈，这些先进方案正在破局...

热设计 2025-12-01 3702 #芯片元器件

芯片热管理性能大升级！散热效率提升 48% 还减重 10%

芯片热管理性能大升级！散热效率提升 48% 还减重 10%...

热设计 2025-11-25 6895 #芯片元器件

突破瓶颈！我国成功研制新型芯片

突破瓶颈！我国成功研制新型芯片...

热设计 2025-10-31 4145

金刚石微通道新突破！11000W/cm²稳控芯片温度

金刚石微通道新突破！11000W/cm²稳控芯片温度...

热设计 2025-10-24 4862

全球首颗！复旦团队成功研发二维-硅基混合架构闪存芯片

全球首颗！复旦团队成功研发二维-硅基混合架构闪存芯片
...

热设计 2025-10-20 5595 #芯片元器件

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散热极限

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散热极限...

热设计 2025-10-18 5217 #芯片元器件

新突破！Stack Forging™冷板实现4350W散热记录

新突破！Stack Forging™冷板实现4350W散热记录...

热设计 2025-10-16 4893 #芯片元器件

首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了

首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了...

热设计 2025-10-13 5895

ACT两相直芯片液冷技术突破

ACT两相直芯片液冷技术突破...

热设计 2025-09-30 5317 #芯片元器件

微软发布新型芯片内部水冷技术

微软发布新型芯片内部水冷技术...

热设计 2025-09-29 6425 #芯片元器件

华为英伟达双线突破，碳化硅重构芯片散热格局

华为英伟达双线突破，碳化硅重构芯片散热格局...

热设计 2025-09-25 4408 #芯片元器件

GPU功耗超1000W 微软发布芯片级液冷散热技术：温度骤降65%

来源：快科技AI时代需要高性能芯片，尤其是AI GPU，但是功耗也在不断提升，下一代GPU将突破1000W功耗，将会带来一系列挑战。GPU功耗飙升不仅会影响性能发挥，还会增加大量成本，微软现在推出了一种新的芯片级液冷散热技术——micro...

热设计网 2025-09-25 2595

龙芯中科：首款GPGPU芯片9A1000三季度交付流片

9月15日，龙芯中科在互动平台透露，首款GPGPU芯片9A1000研发基本完成，三季度内会交付流片...

热设计网 2025-09-16 5153

Nature子刊：电子器件散热微型热电制冷器件

Nature子刊：电子器件散热微型热电制冷器件...

热设计 2025-09-16 6453 #芯片元器件

MOSFET 的顶部散热：与 PCB 和双面散热相比，散热管理更出色

随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素——尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过 PCB 进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶...

热设计网 2025-09-16 4383