2026 年导热材料行业：AI 与新能源双轮驱动，国产替代迎来黄金时代

2026年是导热材料行业的 “黄金突破年”，AI与新能源驱动市场扩容，技术升级与国产替代打开成长空间。...

热设计网 2026-05-14 0 #导热界面材料

推理芯片时代，正式开启

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热设计 2026-04-16 766

半导体封装过程中散热技术的应用分析

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热设计 2026-04-10 941 #芯片元器件

3D封装，怎么散热？

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热设计 2026-04-07 733 #芯片元器件

AI算力爆发散热成刚需 信维通信精准落子卡位核心赛道

人工智能算力需求的爆发式增长，正推动芯片功耗从数百瓦向千瓦级别快速迈进，高效导热散热技术已成为解锁算力释放潜力的核心关键，更是当下AI产业发展的核心痛点。全球射频天线领域龙头企业信维通信（300136.SZ）精准把握产业...

热设计网 2026-03-26 742 #芯片元器件

深度解读英伟达芯片路线图

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热设计 2026-03-26 1157 #芯片元器件

芯片测试，正在被AI颠覆？

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热设计 2026-03-20 1273 #芯片元器件

芯片“体温计”诞生：宾州州立团队开发片上温度传感器

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热设计 2026-03-16 1312 #芯片元器件

热管 + 浸没冷却，实现单芯片 1200W 全被动散热

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热设计 2026-03-10 1349

这颗GPU，改变了行业

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热设计 2026-03-09 1065

存储芯片，何以至此？

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热设计 2026-02-24 1686

芯片巨头，一年上涨1500%

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热设计 2026-02-09 1548

与英伟达H20相当！阿里自研AI芯片“真武”首发亮相

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热设计 2026-02-07 1336 #芯片元器件

为何都看好硅光？

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热设计 2026-02-05 1546

光芯片，最新突破

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热设计 2026-01-31 2274 #芯片元器件

芯片的警钟敲响

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热设计 2026-01-27 2186

数据中心芯片，要求很高

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热设计 2026-01-19 2978 #芯片元器件

这项技术，颠覆芯片堆叠

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热设计 2026-01-16 2125 #芯片元器件

苹果A20将成史上最贵手机芯片：单颗成本达280美元

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热设计 2026-01-13 3374

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2026-01-12 1756

2026年，半导体技术趋势预测

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热设计 2026-01-10 2111 #芯片元器件

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热

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热设计 2026-01-09 3736 #芯片元器件

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账

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热设计 2026-01-05 4083 #芯片元器件

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2025-12-29 3188

浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题

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热设计 2025-12-25 2312 #导热界面材料