可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Gap Pad3000S30在非常低的压力下，低的S系列热阻，高的贴服性，S系列软度。针对低应力应用设计，玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性。 Gap Pad3000S30导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap Pad3000S30提供一个有效的导热界面。 典型应用： 处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器。...
可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类 产品特征： Gap Pad A3000是在硬质的导热间隙填充聚合物，在增强的网格上附着电气绝缘体，易加工，抗撕裂。Gap Pad A3000在里边的可在加工的暗金色面上依附了一个增强的涂层，而淡金色，柔软的一面具有更大的适应性。 典型应用： 电脑及外围设备、电信通讯、热管装配、RDRAM存储模块、CDROM/DVD冷却、CPU与热传导器之间、需要传热的框架，底盘或者其他需要热转移的区域。...
可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Gap Pad 2000是在硬质的导热间隙填充聚合物，在增强的网格上附着电气绝缘体，易加工，抗撕裂。 典型应用： 电脑及外围设备、电信通讯、热管装配、RDRAM存储模块、CDROM/DVD冷却、CPU与热传导器之间、需要传热的框架，底盘或者其他需要热转移的区域。...
产品特征： Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种非常理想的导热材料。 典型应用： 计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS）。...
可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Gap Pad 1500R和Gap Pad 1500一样，都是由高贴服性，低模量的聚合物构成，增强玻璃纤维容易进行原材料的处理以及提高抗刺破，抗剪切的抗撕裂能力。材料两侧的黏胶特性使其在两个表面之间具有很好的适应性以至进一步减少热阻。 典型应用： 电信通讯、电脑及外围设备、功率转换器、RDRAM存储模块和芯片、需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域。 ...
