置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 1314 #热管理行业活动

锂离子电池低温快速加热方法研究进展（一）

锂离子电池的性能直接影响电动汽车的续航、安全性和可靠性...

热设计 2023-05-07 1040 #电源电力

热管理用高导热碳化硅陶瓷基复合材料研究进展

碳化硅陶瓷基复合材料以其高比强度、高比模量、高导热、良好的耐烧蚀性能、高温抗氧化性、抗热震性能等特性，广泛应用于航空航天、摩擦制动、核聚变等领域，成为先进的高温结构及功能材料...

热设计 2023-05-07 790 #导热界面材料

提高数据中心能效和降低能源成本的五种方法

通过实施一系列明智的管理选择，即使是小型数据中心也可以节省数千美元。以下是数据中心提高能源效率同时大幅降低运营成本的一些最明智的方法。由于数据中心行业的快速发展，数据中心能源消耗备受关注。如果数据中心电力...

热设计网 2023-05-06 258

【会议预告】2023第四届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛

“2023第四届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛”将于7月3-4日在上海举办...

热设计网 2023-05-06 757 #热管理行业活动

球形氧化铝到底好在哪里？

球形氧化铝具有高导热、流动性好、绝缘性好等独特性质，被广泛用作导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板的导热填料...

热设计 2023-05-03 629 #导热散热

常用高效导热界面材料导热性能测试评价简述

评价一个材料导热性能的关键指标是导热系数，它用来表征材料导热能力的大小，是衡量材料传导热能的一个重要基本物理参数...

热设计 2023-05-01 1115 #导热界面材料

热界面材料产业现状与研究进展

随着芯片的尺寸减小、集成度和功率密度不断增大，芯片工作时产生的热量越来越多，导致芯片的温度不断攀升，严重影响最终电子元件的使用性能、可靠性和寿命...

热设计 2023-04-26 1112 #导热界面材料

顶部散热封装技术注册JEDEC标准

提高功率密度和优化成本一直都是高效大功率应用的主要发展方向，尤其是在电动汽车等细分市场。为此，英飞凌宣布其应用于高压MOSFET的理想封装技术——QDPAK和DDPAK顶部散热（TSC）封装技术已成功注册成为JEDEC标准，以便尽快与...

热设计网 2023-04-25 736 #行业新闻

AI芯片液冷全梳理

1、芯片级液冷成主流散热方案1）机柜功率超过15kW，风冷已趋于能力天花板；2）IDC中心PUE监管趋严，要求至1.25/1.2以下；3）冷板式已较多应用，浸没式将成主流方案。2、AI服务器散热投入明显增长1）单KW功耗散热投入增至4倍：风冷成本约3...

热设计网 2023-04-25 895

基于热管技术的动力电池热管理系统研究现状及展望

电池热管理是发展高性能动力电池系统的关键技术之一，也是工程热物理领域研究前沿和热点...

热设计 2023-04-22 1696 #电源电力

CPU处理性能瓶颈 — 散热

温度过高会导致 CPU 损坏...

热设计 2023-04-22 751 #导热散热

LORD液态导热填缝材料与导热垫片

电池充放电过程中产生的热量的有效管理是高能量密度锂离子电池组的核心因素之一...

热设计 2023-04-18 527 #导热界面材料

芯片内部封装导热材料综述

随着5G时代的来临，万物互联已成为趋势，其中高集成度的微型芯片是实现这一变迁的重要基础...

热设计 2023-04-15 4081 #芯片元器件 #导热散热

导热硅凝胶的研究与应用进展

介绍了导热硅凝胶的组成和特点，分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能等方面的研究进展...

热设计 2023-04-15 1110 #导热界面材料

颠覆“热力学第二定律”！

温度是一种衡量物质热度的物理量，一般来说，粒子运动得越快，温度就越高。...

热设计 2023-04-14 480 #导热散热

电子器件的6种散热方法

随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制。如...

热设计网 2023-04-10 1730 #芯片元器件

华为深夜发声措辞严厉：不可能与之合作！

4月9日下午，东方材料（SH603110，股价44.47元，市值89.49亿元）发布一则资产收购标公告。公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过20亿元，全部投向收购TD TECH HOLDING LIMITED（以下简称TD TECH）51%股权，交易对象为Nokia Solut...

热设计网 2023-04-10 359 #行业新闻

超薄超细智能手机热管拉拔工艺及组织性能演变

在液压直拉机上采用游动芯头拉拔成形智能手机用超薄超细无氧铜热管，研究了拉拔工艺对拉拔过程断管的影响...

热设计 2023-04-10 552

全球首款全液冷储能超充系统发布

上海快卜新能源科技有限公司(以下简称“快卜”)在中国电动汽车百人会论坛(2023)发布“全液冷储能超充系统”新品。...

热设计 2023-04-10 370 #液冷、数据中心等

华为公布可提升电子设备散热性能的新发明

据中国专利公布公告网显示，由华为技术有限公司申请专利的新发明“散热装置、散热装置的制备方法及电子设备”在近日公布。说明书指出，随着电子集成技术的快速发展，电子设备日趋小型化。电子设备中电子元器件的集成度和组...

热设计网 2023-04-08 459 #行业新闻

全球首个浸没式液冷储能电站正式投运！

全球首个浸没式液冷储能电站——南方电网梅州宝湖储能电站正式投入运行...

热设计网 2023-04-06 331

高导热胶黏剂的应用研究

随着电子技术的迅猛发展，电子产品呈现微型化、集中化，相应地，对电子元器件封装的散热性能提出了更高的要求，高导热的封装材料成为趋势...

热设计 2023-04-03 499 #导热界面材料

如何利用散热片和填隙材料优化热管理

良好的热管理对于确保电子器件的性能和可靠性非常重要...

热设计 2023-04-02 672 #导热界面材料 #导热散热

数据中心冷却技术以可持续性为目标

“多种冷却方法有望提供更强大、更节能的数据中心。”数据中心行业正以超乎你想象的方式变得越来越热。电力系统公司日立能源(Hitachi Energy)的数据中心战略客户经理戴夫·斯特莱斯(Dave Sterlace)指出:“冷却可能需...

热设计网 2023-03-30 252 #液冷、数据中心等

导热环氧树脂基底部填充材料的研究进展

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂，在先进封装如 2.5D、3D 封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性...

热设计 2023-03-30 1658 #导热散热