置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 1253 #热管理行业活动

用于高密度集成微系统的微通道散热技术研究进展

随着电子产品向小型化、多功能、大功率发展以及集成度的不断提高，必然会带来热量更为集中、热流密度不断升高的问题...

热设计 2023-03-03 4253 #导热散热

揭秘电子散热仿真利器Simetherm——热设计圈的朋友都来围观了~

3月9日14:00，Simetherm首期在线研讨会邀您参加~...

热设计网 2023-03-01 463 #行业新闻 #热管理行业活动 #仿真软件

基于合成双射流的空调散热装置设计与优化

针对发热元件的热流密度越来越高所导致的散热问题成为制约微小型电子器件发展的瓶颈，将轻型零质量合成双射流技术应用于空调外机控制器以探索其热管理能力...

热设计 2023-02-26 356 #导热散热

热界面材料的导热机制与提升策略

随着现代电子设备朝着小型化、高功率密度、高集成化方向发展，电子器件的散热问题成为了影响设备使用寿命和性能的关键...

热设计 2023-02-26 791 #导热散热

纳米银膏增强大功率LED器件散热性能研究

为了解决大功率发光二极管(LED)散热效率低、可靠性差等问题，提出将无压烧结纳米银膏作为芯片固晶材料，应用于大功率发光二极管封装...

热设计 2023-02-25 329 #LED

云道智造Simetherm喜获工信部2022年工业软件优秀产品殊荣

Simetherm是云道智造自主研发的一款针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真软件，全面对标国际主流商业软件。...

热设计网 2023-02-22 422 #行业新闻

大功率PCB散热设计指南

无论是使用电力电子设备，嵌入式系统，工业设备，还是设计新的主板，都必须应对系统中的温度上升问题...

热设计 2023-02-21 455 #芯片元器件 #导热散热

微电子封装热界面材料研究综述

随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题...

热设计 2023-02-19 1106 #芯片元器件 #导热界面材料

九种常见的芯片封装技术

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用...

热设计 2023-02-17 720 #芯片元器件

新型全固态巨压热材料的设计

基于固态热效应的新型制冷技术因其绿色环保、高效节能等优势有望取代传统的蒸汽压缩制冷技术...

热设计 2023-02-14 370 #导热散热

至2032年，全球散热风扇市场将达到212亿美元

市场研究机构 Future Market Insights 的最新报告显示，2017 年至 2022 年期间，全球冷却市场将以 7.5% 的复合年增长率增长...

热设计 2023-02-14 980 #风扇风机 #导热散热

先进核能技术中的热管应用

在碳中和大背景下，能源结构转型已经成为世界能源体系发展的大趋势...

热设计 2023-02-12 2340 #散热器

​相变储能材料开发与封装技术研究进展

相变储能技术具有储热密度大、温度恒定等优点，大规模商业化潜力巨大...

热设计 2023-02-11 2149 #导热散热

麒麟电池水冷板解读

电池散热主要方式主要有自然冷却、风冷、液冷、直冷，一共四大项，四大项就是这都是为了以电池管理系统就是主要目的：电池保持在一个合适的温度，然后达到电池模组维持一个最佳的工作状态...

热设计 2023-02-08 579 #电源电力

LTCC封装技术研究现状与发展趋势

低温共烧陶瓷 （Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC） 封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段...

热设计 2023-02-08 1987 #芯片元器件 #导热散热

热界面材料对IGBT模块功率循环寿命的影响

功率半导体器件是电力电子系统的主要组成部件...

热设计 2023-02-06 487 #导热界面材料

器件封装是高效散热管理的关键

探讨了一种顶部散热的创新方法，该方法可用于一系列高性能元器件，以供设计人员选用...

热设计 2023-02-06 402 #芯片元器件 #导热散热

“灾难级”！全球芯片巨头业绩突然爆雷…

全球芯片巨头英特尔交出一份“灾难级”财报...

热设计 2023-02-03 305 #行业新闻

相变储热强化技术

为了解决能量供给在时间和空间上的不平衡，储热技术应运而生。其中相变储热由于其运行温度稳定，储热密度高以及结构简单等优势引起了学术界和工业界的广泛关注。相变储热是通过相变材料在熔化和凝固过程中潜热的吸收与释放来解决能量供给时空不平衡的问题。需指出的是，相变材料导热系数低，使得传热效率低下，限制了相变储热技术推广应用。...

热管理 2023-02-03 578

金属基热界面材料研究进展

随着芯片向小型化、集成化和高功率化发展，其在工作时产生的热量增多，若产生的热量不能及时传递到外部，会严重影响电子元件的性能和使用寿命...

热设计 2023-01-29 1054 #导热界面材料

导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。...

热设计 2023-01-29 753 #芯片元器件 #导热散热

动态防泄漏的磁固定液态金属

液态金属兼具金属材料特性和流动性，使其在智能电子和传感器、软体机器人、可穿戴设备、3D打印、热管理、和生物医学系统乃至空间应用等诸多领域里展现出巨大应用潜力...

热设计 2023-01-16 555 #导热散热

高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究

些年，在市场应用驱动下，半导体激光器的输出功率越来越高，器件产生的热量也在增加，同时封装结构要求也更加紧凑，这对半导体激光器的热管理提出了更高的要求...

热设计 2023-01-14 659 #芯片元器件 #导热散热

数据中心液冷化改造适用技术探析

算力需求推动着数据中心功率密度不断提升,能耗、发热量持续攀升。同时，国家“双碳”战略的实施对于数据中心PUE提出更为严苛的要求，传统风冷方案已难以满足IT设备散热需求，液冷技术的出现为行业带来了革命性、高效解决方案。...

热设计 2023-01-11 613 #液冷、数据中心等 #导热散热

微纳米电子器件散热过程中的物理问题

微纳米电子器件的散热问题是目前制约半导体工业发展的重要瓶颈...

热设计 2023-01-08 633 #芯片元器件 #导热散热