
置顶热设计标准翻译活动纪实
1314 #热管理行业活动

微电子3D封装技术发展
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一种水冷系统散热浅析
1535

高功率芯片的新型水冷散热板结构仿真分析
2032


基于 ANSYS 的芯片散热性能分析
2887

数据中心浸没式相变冷却研究进展
1609




石墨烯导热膜取得新突破
456 #行业新闻



气凝胶导热特性研究及优化计算
2709


机器人机械臂驱控模块散热设计
1371




电子设备液冷技术研究进展
1474


基于烟囱效应的电子设备自然散热设计
3628

新能源汽车热管理解决方案
509


热管技术在数据中心冷却系统中的应用
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