技术文章--热设计网

置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 57 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

面对宁王“飞刀”，中创新航如何接招？

5月23日，宁德时代对外确认，起诉中创新航专利侵权的索赔金已从1．85亿提至5．18亿元。
专利战愈演愈烈，洽洽还是在IPO档口。面对宁王“飞刀”，中创新航如何接招、IPO有无变故呢？...

热设计网 2022-06-10 331 #汽车 #热管理 #行业新闻

4月全球电动车电池装机量：“宁王”、比亚迪居前二，欣旺达挤进前十

2022年4月，全球电动车电池装机量达27.1 GWh，同比增长52.3%，连续22个月保持稳定增长。其中，宁德时代依旧在榜单中强势领跑，而比亚迪在超越松下后，继续保持稳定攻势，成功超越LG新能源位居第二。...

热设计网 2022-06-10 263 #汽车 #行业新闻

全球储能行业技术全景图谱：发明专利占比高达75．04％

本文核心数据：储能专利申请数量、储能专利区域分布、储能申请人排名、专利市场价值...

热设计网 2022-06-10 451 #储能

国家电网的11种储能技术

　　 5月16日国网江苏综合能源服务有限公司与中国天楹（000035）签署了《战略合作协议》，就重力储能技术研究与项目开发相关事宜达成战略合作。储能技术探索重力储能　　2022年5月16日中国天楹与国网就重力储能技术...

热设计网 2022-06-10 435 #储能

华为i9 Evo认证，高性能本MateBook 16s发布：极致性能

5 月 23 日，全新的华为 MateBook 16s 正式发布，这也是全球首款 i9 Evo 认证的笔记本，至高搭载酷睿 i9-12900H 标压处理器的高性能笔记本，其在性能、屏幕、智慧功能等各方面全面升级，再度为整个 PC 行业注入新的活力。

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热设计网 2022-06-09 312 #新品发布 #手机

热管基础知识

热管的起源与发展热管技术早在1942年前就已出现，当时Perkins发明并改进了热虹吸管（一种简单的重力热管）。1942年后，Gaugler提出了现代热管的原理，但未实际应用。直到1963年在位于美国的LosAlamos国家实验室中G.M.Grover再...

热设计网 2022-06-09 2176 #散热基础知识

欧盟或宣布锂为有害物，新能源电池在欧本土化供应恐受阻

当地时间6月7日，路透社报道称，美国锂业巨头雅保（ALB，股价257.89美元，市值302.02亿美元）称，如果欧盟宣布将锂列为有害物质，那么公司将不得不关闭位于德国朗格尔斯海姆的工厂。雅保发出上述警告的原因是，欧盟正考虑将锂列为有害物质。...

热设计网 2022-06-09 314 #汽车 #电源电力 #行业新闻

封装用有机硅材料的制备及性能研究

新型LED照明光源无论是在能源节约或是减少环境污染等众多方面均有着传统照明光源所无法达到的优势,故针对新型LED照明光源的应用与研究,将是解决全球能源危机的重要手段...

热设计 2022-06-08 539 #导热散热

高功率回路热管散热器热设计的研究

回路热管是一种新型热管,具有启动迅速､均温性好､传热性能高的优点,在散热领域已得到广泛应用...

热设计 2022-06-06 1104 #散热器

LED封装用有机硅材料的制备与性能

基于LED新型照明光源无论是在能源节约或是减少环境污染等方面均有着传统照明光源所无法达到的优势,故针对新型LED照明光源的应用与研究,将是解决全球能源危机的重要手段...

热设计 2022-06-05 346 #LED

储能电池的热仿真及其产热分析

随着高新企业的蓬勃发展,人们的生活水平得到了显著提升,而对能源的需求量也越来越大...

热设计 2022-06-01 1152 #电源电力

新型有机硅材料的制备与性能

作为用于下一代LED器件设计的密封剂和透镜材料,硅树脂已经引起LED制造商极大的关注...

热设计 2022-05-30 910 #导热散热

研究团队展示新的散热技术使电路功率密度提高了740%

伊利诺伊大学和加州大学伯克利分校的一个团队展示了一种新的冷却方法，它能有效地将热量从电子产品中吸走，使设计人员在给定体积内运行的功率是传统散热器的7.4 倍...

热设计 2022-05-29 376 #导热散热

风扇散热系统的控制电路可靠性分析

作为交换机的风扇系统,必须将交换机内聚集的热量及时带走,使交换机不会出现过热现象,延长交换机的使用寿命...

热设计 2022-05-27 1052 #导热散热

硅基板芯片的电子封装结构优化方法研究

芯片是现代计算机､电子产品等工业产业的核心部件之一,而封装技术就是将内部芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术...

热设计 2022-05-25 702

碳化硅铜基电子封装材料的研究进展

近年来,随着电子信息的迅速发展,集成芯片系统集成度和运行速度已经得到了大幅度的提高,导致芯片系统因升温而造成失效的可能性不断加大,因此,开发出一种密度高且散热功率高的电子封装材料迫在眉睫...

热设计 2022-05-23 1241 #芯片元器件

类似血管德雷塞尔大学开发出优化系统帮助电动汽车降温

电动汽车发展并扩大其市场份额的主要阻碍因素之一是电池的比能量低，这使得电动汽车很重，特别是对于长续航里程设计而言...

热设计 2022-05-22 276 #汽车

微纳米复合导热材料的制备及导热性能

高分子复合导热材料因其耐腐蚀性好､价格便宜､轻质和易加工成型等优点在化工､能源､电子器件散热､电子信息､电气工程和航空航天等领域具有潜在的应用前景...

热设计 2022-05-20 553 #导热散热

电力电子技术在开关电源中的应用

电力电子转换主要包括“电力电子器件､变流电路和控制电路”三个部分,每一部分都非常重要,在开关电源中起到关键的作用｡...

热设计 2022-05-18 353 #电源电力

高导热材料制作的铝基板加工改进工艺技术研究

随着现代电子元件模块预设密度的不断增大,元件散热一直是电子设备开发机构的核心问题...

热设计 2022-05-16 479 #导热散热

“光储充”一体式充电站中的“储能风景线”

正蓬勃发展的储能正助力“光储充”一体化电站布局加速...

热设计 2022-05-15 283 #储能

数据中心进入“液冷时代”

“无论从政策角度、市场需求还是技术成熟度来看，数据中心已进入‘液冷时代’。”在日前召开的“2022数据中心液冷技术研讨会”上，中国电子节能技术协会秘书长吕天文表示，液冷技术的兴起为数据中心节能降耗带来了无限可能。...

热设计网 2022-05-13 420 #液冷、数据中心等

高性能有机硅导热材料的制备与研究

随着电子产品向整机小型化､多功能化和高性能化发展,高密度三维系统集成技术应运而生...

热设计 2022-05-13 1249 #导热散热

宁德时代户外液冷电柜EnerOne获得2022年国际电池储能奖ees AWARD

当地时间5月10日，在德国慕尼黑举办的欧洲智慧能源博览会（The smarter E Europe）上，宁德时代凭借开创性的户外液冷电池系统EnerOne斩获2022年度国际电池储能奖（ees AWARD）。欧洲智慧能源博览会是欧洲最大的能源行业平台，此次...

热设计网 2022-05-11 485 #电源电力 #行业新闻