置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 6779 #新品发布

订单排到年底！这一千亿级“冷”市场，“热”起来了

从风冷，到冷板式液冷，再到浸没式和相变液冷，技术路线还在继续演进，AI算力比拼越来越激烈，另一场关于“怎么把热带走”的竞争，也已经正式开场。

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热设计网 2026-08-31 1 #液冷、数据中心等 #AI热管理

中国科学家领衔研发出新型热管制造技术

中国科学院金属研究所最近成功研发出一种基于电化学沉积增材制造（即3D打印）的新型热管制造技术，一举攻克截面“Ω”形槽道热管内部“梯度多孔铜吸液芯”难以原位成形的国际难题，为高性能芯片散热提供了关键材料支撑。...

热设计网 2026-08-18 287 #热管理

AI高功耗时代的芯片冷却温控：从3D打印液冷到整机管理

AI训练芯片的功耗曲线正在快速突破风冷的经济边界。当单芯片热设计功耗（TDP）超过500W时，传统风冷散热器的体积和噪音已难以平衡；而当功耗逼近2000W时，即便是常规冷板液冷也会面临局部热流密度过高、冷媒分配不均等问题。这...

热设计网 2026-08-12 358 #芯片元器件

华天科技申请新型提升散热和改善翘曲POP封装结构专利，改善封装过程中热应力导致的翘曲形变问题

国家知识产权局信息显示，华天科技（南京）有限公司申请一项名为“一种新型提升散热和改善翘曲POP新型封装结构”的专利，公开号CN122094551A，申请日期为2026年1月。专利摘要显示，本发明公开了一种新型提升散热和改善翘曲POP新...

热设计网 2026-08-11 275 #技术专利

怎么选择合适的导热界面材料？

导热垫片、导热凝胶、相变材料、导热膏…… 市场上导热界面材料品类很多，到底该怎么选？在电子设备散热设计中，导热界面材料（TIM）是连接芯片与散热器之间的关键 "桥梁"。它的作用是填补接触面的微小空隙，降低界面热阻，让热量...

热设计网 2026-08-11 805 #企业会员 #导热界面材料

选屏蔽材料供应商，工程师最该看这5个指标

选屏蔽材料供应商，很多人的第一反应是"看价格"。价格当然重要，但如果只看价格，很可能捡了芝麻丢了西瓜。屏蔽材料用在产品里，出了问题影响的是整个设备的性能和可靠性。今天不聊具体产品参数，聊聊怎么判断一家供应商值不值...

热设计网 2026-08-05 358

【界面热阻】散热失效的核心诱因：导热系数达标，散热效果却不达标的真相

很多工程师在选型导热材料时，首要参考指标往往是导热系数。但在实际装配落地后，设备散热效果常常远低于设计预期。造成这一问题的核心原因，大多并非材料导热性能不足，而是被界面热阻所制约。界面热阻：热量传输的关键阻碍导...

热设计网 2026-07-22 1184 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

高压下，导热+绝缘如何两全？选对材料，安全更可靠

有没有一种材料，既导热、又绝缘、还柔软？
有。仕来高的OpTIM®导热绝缘材料OI-2000Spec02，就是为高电压、高绝缘需求而设计的专业产品。

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热设计网 2026-07-01 1494 #导热界面材料

英伟达谷歌AI液冷路线亮相 A股公司全产业链布局

近期，AI液冷技术路径再度成为业内讨论的焦点。谷歌推出Brazos技术路线，大幅提升传统数据中心性能。英伟达在其官方博客发文介绍了Rubin全液冷方案。　　这意味着散热正成为行业关注的问题。业内人士表示，当前数据中心制...

热设计网 2026-06-27 1342

潜心研究“啃硬骨头”，他带领团队攻坚AI芯片散热

吴小虎（右一）带领科研团队做实验随着AI（人工智能）技术不断发展，AI芯片需要处理的数据量和运算速度不断提高，芯片能耗也快速增长。AI芯片每升高10摄氏度，可靠性就可能下降一半。如何给越来越“热”的AI芯片降温，保障芯片的性能...

热设计网 2026-06-26 1566 #芯片元器件 #行业新闻

AI散热需求升级 金刚石散热产品或将迈向规模化应用

随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。机构指出，金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。AI散...

热设计网 2026-06-26 1351

AI液冷时代：技术破局——从风冷极限到液冷革命

液体凭什么比空气“能打”？...

热设计网 2026-06-26 1569 #散热技术

2026 年导热材料行业：AI 与新能源双轮驱动，国产替代迎来黄金时代

2026年是导热材料行业的 “黄金突破年”，AI与新能源驱动市场扩容，技术升级与国产替代打开成长空间。...

热设计网 2026-05-14 2702 #导热界面材料

非硅导热垫片——为什么有些设备必须用"无硅"？

什么时候必须选非硅导热垫片？...

热设计网 2026-05-14 2287 #导热界面材料

1000W/cm²怎么散？两相热管理技术全面解析

1000W/cm²怎么散？两相热管理技术全面解析...

热设计 2026-04-30 2704

高速光模块液冷技术分析

高速光模块液冷技术分析...

热设计 2026-04-28 3041 #液冷、数据中心等

海悟科技取得相变冷板冷却系统专利，使电池箱内电池间温度趋于一致

2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，广东海悟科技有限公司取得一项名为“一种相变冷板冷却系统”的专利，授权公告号CN 222735102 U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及制冷系统技术领域，具体涉及一种...

热设计网 2026-04-25 2228

拉伸 400%，导热翻 6 倍！这款橡胶解决柔性电子散热难题

拉伸 400%，导热翻 6 倍！这款橡胶解决柔性电子散热难题...

热设计 2026-04-24 2871 #导热界面材料

两相液冷新研究！普渡大学新型高效散热器

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热设计 2026-04-22 3472 #液冷、数据中心等

小米仿生手精简升级，仿生汗腺破散热难题！

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热设计 2026-04-20 3284

推理芯片时代，正式开启

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热设计 2026-04-16 3738

半导体封装过程中散热技术的应用分析

半导体封装过程中散热技术的应用分析...

热设计 2026-04-10 3958 #芯片元器件

3D封装，怎么散热？

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热设计 2026-04-07 2953 #芯片元器件

商业航天热管理新进展 — 国内首条6万根级宇航热管智能产线即将投产

商业航天热管理新进展 — 国内首条6万根级宇航热管智能产线即将投产...

热设计 2026-04-03 3419

比钻石还要硬50％的王者钻石！中国搞出来了

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热设计 2026-04-02 2921 #导热界面材料