置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 3071 #新品发布

推理芯片时代，正式开启

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热设计 2026-04-16 0

半导体封装过程中散热技术的应用分析

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热设计 2026-04-10 151 #芯片元器件

3D封装，怎么散热？

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热设计 2026-04-07 191 #芯片元器件

商业航天热管理新进展 — 国内首条6万根级宇航热管智能产线即将投产

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热设计 2026-04-03 267

比钻石还要硬50％的王者钻石！中国搞出来了

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热设计 2026-04-02 272 #导热界面材料

投资10 亿！美的启动液冷智造基地建设

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热设计 2026-03-30 451 #液冷、数据中心等

工信部等四部门发文：液冷技术、导热材料、辐射制冷材料

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热设计 2026-03-28 548 #导热界面材料

AI算力爆发散热成刚需 信维通信精准落子卡位核心赛道

人工智能算力需求的爆发式增长，正推动芯片功耗从数百瓦向千瓦级别快速迈进，高效导热散热技术已成为解锁算力释放潜力的核心关键，更是当下AI产业发展的核心痛点。全球射频天线领域龙头企业信维通信（300136.SZ）精准把握产业...

热设计网 2026-03-26 321 #芯片元器件

紫光股份：全面布局液冷技术，提供全栈液冷解决方案

紫光全面布局液冷技术，可提供冷板式、浸没式、喷淋式等多种技术路线，打造技术先进、性能卓越的全栈液冷解决方案，并推出了面向AI计算等领域的液冷整机柜产品系列。...

热设计网 2026-03-26 558 #液冷、数据中心等

深度解读英伟达芯片路线图

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热设计 2026-03-26 488 #芯片元器件

芯片测试，正在被AI颠覆？

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热设计 2026-03-20 598 #芯片元器件

数据中心液冷板钎焊加工工艺介绍

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热设计 2026-03-17 767 #液冷、数据中心等

芯片“体温计”诞生：宾州州立团队开发片上温度传感器

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热设计 2026-03-16 689 #芯片元器件

3D 打印相变散热器方案！电子散热性能实现量级跃升

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热设计 2026-03-14 710

锂电新突破！零下34℃，成功验证！超85%！

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热设计 2026-03-12 593

热管 + 浸没冷却，实现单芯片 1200W 全被动散热

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热设计 2026-03-10 760

这颗GPU，改变了行业

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热设计 2026-03-09 595

不止于冷却！电动车热管理的核心技术与突破

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热设计 2026-03-03 802

1.98平方微米！世界最小二维码诞生：陶瓷存储数据可存千年

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热设计 2026-03-02 350 #导热界面材料

全球首个风电直连海底数据中心落地临港正式投产

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热设计 2026-02-27 857 #液冷、数据中心等

微通道冷却给芯片 “降温提速”，热阻砍半，性能飞升！

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热设计 2026-02-26 742 #液冷、数据中心等

存储芯片，何以至此？

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热设计 2026-02-24 1033

液冷板失效防控与冷却液泄漏规避全指南

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热设计 2026-02-12 1166

芯片巨头，一年上涨1500%

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热设计 2026-02-09 1090

与英伟达H20相当！阿里自研AI芯片“真武”首发亮相

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热设计 2026-02-07 924 #芯片元器件