置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场... 热设计网 2025-07-02 1101 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
中兴通讯携手中国电信推出浸没式液冷解决方案 近日，由中国电信主导建设、中兴通讯全面交付的浸没式液冷项目在河北怀来园区正式启动安装，标志着我国数据中心绿色化升级迈出实质性一步。该项目是全国首批“数据中心绿色示范项目”之一。园区A1楼将部署24架高功率液冷... 热设计网 2025-11-14 62 #行业新闻
谁是最被低估的液冷散热股？ 随着英伟达更高性能AI芯片的推出，服务器散热需求如同坐上火箭，液冷温控赛道瞬间被点燃，板块今年以来涨幅已超60%。那么，谁才是液冷赛道最被低估的种子选手？近期，摩根士丹利发布报告，称英伟达新一代AI平台GB300（NVL72），数据中心... 热设计网 2025-11-14 57 #液冷、数据中心等
液冷服务器：数据中心新趋势，产业格局梳理 算力需求和芯片技术工艺提升，共同推进了服务器单机柜平均功率增长，因此液冷服务器也将在未来面临高需求。目前，全球高密集度、高供电密度的超大型数据中心已逐渐采用液冷技术。根据咨询机构IDC预测，抛开传统的大规模数据... 热设计网 2025-11-11 114 #行业新闻
微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？ 微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？... 热设计 2025-11-07 40 #芯片元器件 #液冷、数据中心等
薄如翼，强如钢，“手撕钢”助力超薄VC“秒级温控” OPPO一加 Ace 15，其“冰河 VC”散热系统采用厚度仅 10 μm 的“手撕钢”3D 超薄毛细结构。为整机持续降温... 热设计网 2025-11-06 50 #新品发布 #手机笔记本等电子产品
2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案 在芯片制程红利见顶的当下，2.5D封装以三维“架桥”的集成方式，成为“超越摩尔”时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的散热挑战——热量在微小空间内剧烈堆积，已从一项设计考量，演变为决定芯片性能上限与可靠性的核心瓶颈。... 热设计网 2025-11-05 101 #新品发布 #导热界面材料
热智能材料及其在空间热控中的应用 空间技术等高新领域对智能高效的热控制技术的需求日益提高, 而实现智能热控制技术的关键是要实现材料的热物性智能调控, 于是热导率可响应外场变化的热智能材料成为了研究的焦点... 热设计 2025-10-29 2045 #导热散热
首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了 首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了... 热设计 2025-10-13 180
