置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 1101 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

LED照明散热技术现状及进展

与传统的照明技术相比，LED并没有完全取代传统的光源，这是由于在LED照明技术方面仍存在着许多关键性问题，主要的瓶颈之一就是散热问题。虽然现有的散热方式有很多，但是还存在局限性，如实现困难，成本高、导热性能差、环境要求高以及技术不成熟等。因此在LED照明散热技术方面还有待深人研究和发展，以便为LED相关技术的成熟发展和LED的广泛应用奠定基础。...

热管理 2021-05-16 1434

开关电源整流器常用的3种散热方式

为确保通讯开关电源的整流器的牢靠安稳作业，削减其作业温升是一项关键技能。选用智能风冷和自冷相结合技能。具有对环境习惯性更强，运用寿命长，牢靠安稳等技能优势。...

热管理 2021-05-15 444

几种常见导热材料优缺点对比

由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等与散热器之间存在很多沟壑或空隙，因空气是热的不良导体，空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。因此，导热材料便应运而生。...

热管理 2021-05-14 7600

浅析液冷技术在数据中心的应用

当前数据中心高密服务器的液冷解决方案主要分两大类，间接液冷技术与直接液冷技术，这种分类主要是基于液冷方案的室内末端形式划分的。...

热设计网 2021-05-14 958 #热管理

5G基站越来越多，它的辐射到底有多大?

随着网络信息技术的快速发展，5G基站建设规模不断扩大，电磁辐射等环境状况成为人民群众日益关心的问题。各种“5G基站密度高、辐射大，危害健康”的言论甚嚣尘上。这是真的吗？5G基站到底有多大辐射？是否损害人体健康？...

热管理 2021-05-13 389

分析测试方法——三种常用的热分析技术介绍

热分析技术是在温度程序控制下研究材料的各种转变和反应，是一种十分重要的分析测试方法。常用的热分析方法有：热重法(TG)、差热分析法（DTA）、差示扫描量热法（DSC）。...

热设计网 2021-05-12 1493 #热测试热分析

浅谈LED芯片的技术和应用

灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统，单靠选择热阻低的LED组件并不够，必须有效降低PN接面到环境的热阻，以尽可能降低LED的PN接面温度，提高LED灯具的寿命和实际光通量。与传统光源不同的是，PCB即是LED的供电载体，同时也是散热载体，因此，PCB和散热器的散热设计也尤为重要。此外，散热材料的材质、厚度、面积大小及散热接口的处理、连接方式等都是灯具厂商所要考虑的因素。...

热管理 2021-05-11 380 #LCD

特斯拉产业链全景图

特斯拉产业链全景特斯拉工厂目前全球共六家工厂，布局美国3座、中国1座、欧洲2座，还有两座待建工厂。欧洲的德国柏林工厂最快将在21年Q1末开始生产新版ModelY，自制电池厂进度落后于整车厂。特斯拉德州奥斯汀工厂已开始建...

热设计网 2021-05-11 582 #汽车 #行业新闻

重新定义数据中心，液冷商用正当时

2020年，数据中心被正式纳入新基建，产业发展迎来新的历史机遇。随着数字经济时代全面开启，5G、云计算、大数据、人工智能等新一代信息通信技术加速与实体经济融合，赋能各行各业数字化转型。作为数字经济的重要“底座“，数据中心在经济和社会发展中扮演日益重要的角色，与此同时，数字经济时代的全面开启，也对数据中心提出了更新、更高要求，数据中心自身的技术变革全面提速。...

热管理 2021-05-10 328

服务器内部结构如何？看完这些你就知道了！

随着科技的发展和经济水平的提高，越来越多的企业都会有自己的服务器。之前我们合肥爱特数据恢复给大家讲解了服务器数据恢复知识，但没有具体讲解服务器的内部结构。...

热管理 2021-05-09 662

5G关键材料之一导热材料

导热材料及器件行业下游应用领域广泛，包括通讯设备、计算机、手机终端、汽车电子、家用电器、国防军工等，下游市场的快速发展将带来器件和材料的巨大增量需求。...

热管理 2021-05-08 755

预见2021：《2021年中国LED产业全景图谱》

LED是发光二极管(Light Emitting Diode)的简称，属于一种化合物半导体组件。由于LED具有使用寿命长、耗电量低、材料环保等诸多优点，未来将逐步替代白炽灯和荧光灯。...

热管理 2021-05-07 364

Redmi K40游戏增强版首次采用散热材料—六方氮化硼

来源：太平洋电脑手机要散热，可行的方案有很多，常见的包括有液冷、石墨导热、铜箔导热、填充导热凝胶等。比如说Redmi新推出的K40游戏增强版用的就是主流的散热方式，利用多重石墨和超大VC均热板覆盖SoC、充电电芯、音腔、...

热设计网 2021-05-07 945 #手机 #导热散热 #小米

共形六方氮化硼修饰技术为芯片散热提供新思路

随着半导体芯片的不断发展，运算速度越来越快，芯片发热问题愈发成为制约芯片技术发展的瓶颈，热管理对于开发高性能电子芯片至关重要。复旦大学聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队经过3年努力，研发成功共形六方氮化硼...

热设计网 2021-05-07 711

基站“降温”还需迈过几道坎？

5G时代，能耗问题已经成为运营商建网过程中主要考量因素之一，高额的能耗让运营商的成本控制经受着前所未有的挑战。相关预测指出，2025年，通信行业将消耗全球20%的电力，而对于运营商来说，5G的网络运营成本也将是4G的10倍以上。...

热管理 2021-05-06 1088

燃料电池热管理提升路径在哪？

大功率密度、高冷启动性能、自增湿以及车用工况的匹配等都对燃料电池的热管理策略提出了更高的要求。要用好氢燃料电池，做好热管理尤为关键。...

热管理 2021-05-05 431

导热材料的发展史：让人们在夜晚拥有自己的光明

照明的不断发展，推动了照明材料的不断更新，路灯模组、工矿灯、投光灯、大厦美化等LED工业照明绚丽而明亮的光芒背后，离不开散热材料背后的 “默默贡献”。...

热管理 2021-05-04 939

电子元器件有哪些?应用在什么领域?

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件在质量方面国际上有欧盟的CE认证，美国的UL认证，德国的VDE和TUV以及中国的CQC认证等国内外认证，来保证元器件的合格。...

热管理 2021-05-03 1077

海水源热泵技术—海水源热泵技术原理及优点介绍

海水源热泵技术是利用地球表面浅层水源（海水）吸收的太阳能和地热能而形成的低温低位热能资源，并采用热泵原理，通过少量的高位电能输入，实现低位热能向高位热能转移的一种技术。...

热管理 2021-05-02 954

特斯拉、热泵，到底谁蹭了谁的热点

近日，新款特斯拉Model 3曝光，这款车型增加了热泵空调，可在寒冷地区将空调加热效率最大化，同时可以减小由于空调加热对车辆续航里程的影响。作为新能源汽车的龙头，他的每一个举动都会被大家关注。特斯拉也来蹭热泵概念，并就此带热了热泵的相关话题。...

热管理 2021-05-01 471

导热材料在工控机的散热应用解决方案

当今社会是信息化时代，全自动化流水线、智能停车场管理系统、家政服务机器人、工业机床等等自动化机器设备充斥着生活生产的方方面面，为人们带来便捷和高效率，工控电脑领域是众多机器设备所需应用，可以说是它们的大脑。...

热管理 2021-04-30 628

高温对液晶拼接屏有什么影响？如何散热？

炎炎夏日，面对高温天气，人们可以打开空调、开风扇、喝冷饮等等多种手法降温，但对于液晶拼接屏来说，若处于高温环境中，没有降温手段的话，会对液晶拼接屏造成不可逆的伤害。那么若是处于高温环境中，高温对液晶拼接屏的影响是怎样的呢？液晶拼接屏又应该如何解决散热的问题呢？...

热管理 2021-04-29 477

功率MOSFET应用指南—RC热阻模型及热仿真

一. 热阻抗的定义：我们今天要谈及的MOSFET的热阻模型其实是指热阻抗Zth，它包含了两部分：热阻和热容，即Zth=Rth+Cth。他们都是MOSFET固有的物理属性。热阻Rth：是指当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间...

热设计网 2021-04-27 7039

液冷技术：数据中心建设中的新型制冷技术

随着5G时代的到来，云计算、AI智能等技术所引导的新型数据中心场景正往综合性更高、应用性更强的需求发展，我们在建设绿色IDC的过程中，将以液冷技术为突破口、实现更为广阔的数据中心技术研发与应用。

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热管理 2021-04-27 704

LED散热基板封装采用氮化铝陶瓷基板散热能力强

LED向着高效率、高密度、大功率等方面发展。体国内LED有了突飞猛进的进展，功率也是越来越大，开发性能优越的散热材料已成为解决LED散热问题的当务之急。一般来说，LED发光效率和使用寿命会随结温的增加而下降，当结温达到125℃以上时，LED甚至会出现失效。为使LED结温保持在较低温度下，必须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，以降低LED总体的封装热阻。氮化铝陶瓷基板作为LED散热基板实在必行。...

热管理 2021-04-26 508