技术文章--热设计网

置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 3150 #新品发布

热管理材料：5G导热散热材料！

目前，全球有78个国家的182家运营商已经启动5G建设或正在进行5G网络测试，有些国家甚至已经实现了5G在部分地区的试商用。5G时代的大幕已经徐徐拉开，而应用于5G通信的新材料，其研究热度也早已升温，本文主要对5G导热散热材料...

热设计网 2020-11-06 2300

索尼PS5为何用上液态金属？

日前，索尼公布了 PS 5 的官方拆机视频。硕大的 PS 5 游戏机拆开之后，人们不仅发现了巨大的风扇，巨大的散热片，还发现了量产电子产品非常少见的液态金属导热材料。
液体金属作为硅脂的替代品用于导热，一般只是极限超频爱好者采用。量产产品只有华为的发烧级别游戏笔记本使用过，而且问题不少。...

热设计网 2020-11-06 2123

5G手机常见的4大散热方式

5G手机常见的四大散热方式散热问题一直都是消费电子行业高度关注的难点。随着智能时代的到来，对于手机的需求越来越高，手机的硬件配置也随着提高，手机处理器的性能每年都是在提升，这不可避免的带来发热问题。在5G手机中需...

热设计网 2020-11-04 2875

数据中心（IDC）液冷技术那些事儿

数据中心（IDC）液冷技术那些事儿现代化的数据中心承担了大量数据计算和存储，这对系统性能稳定度的要求与日俱增。为了提供更高能效来满足业务发展的需要，服务器乃至机房的散热就成为关键。而对解决“高热密度数据中心散热...

热设计网 2020-11-04 9243

技术应用|电力电子设备散热方式解析

众所周知，电力电子产品的可靠性与器件温度有很大关系，本文通过对电力电子设备常见的各种散热方式的论述，提出了为提高设备可靠性，需重视散热方案的选取与实施。1 引言电力电子产品的可靠性与器件温度有很大关系，温度超低...

热设计网 2020-11-04 2575

大功率PCB散热设计指南

无论是使用电力电子设备，嵌入式系统，工业设备，还是设计新的主板，都必须应对系统中的温度上升问题。持续高温运行会缩短电路板寿命，甚至可能导致系统某些关键点出现故障。在设计过程中尽早考虑散热，有助于延长电路板和组件的...

热设计网 2020-11-04 1854

石墨烯：神奇的“新材料之王”

、图为我国研发的全球首款石墨烯柔性屏可弯曲智能手机，可直接戴在手腕上。有没有这样一款坚韧的薄膜，它能以一支铅笔尖的承受面，撑住一头大象的重量，而不会被戳破？石墨烯可以做到。这种神奇的材料究竟是如何“炼成...

热设计网 2020-11-02 1463

【论坛报告】电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与应用

在电子封装过程中，基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。良好的器件散热依赖于优化的散热...

热设计网 2020-10-29 2263

中国新材料产业创新成果不断涌现规模持续扩大

中国金属学会副秘书长、中国科协先进材料学会联合体秘书处负责人赵晶12日在长沙表示，经过几十年奋斗，中国新材料产业创新成果不断涌现，产业规模持续扩大，产业集群和特色产业基地及新材料创新体系初步形成，特别是对重大工...

热设计网 2020-10-28 940

第三方测试证实HYZON的新型液冷燃料电池在功率密度方面领先世界

能动2020年10月27日讯，氢动力和清洁能源公司HYZON Motors Inc.公布了最新一代质子交换膜（PEM）燃料电池的测试数据。第三方测试证实，HYZON Motors的新型液冷燃料电池在功率密度方面领先世界。HYZON的新型汽车级质子交换膜...

热设计网 2020-10-28 1394

微星推出全新功能：CPU 散热器调整，自动挖掘处理器潜力

IT之家10月25日消息一线板卡厂商微星本周发布了一项全新的 BIOS 功能：CPU 散热器调整。据官方表示，“CPU 冷却器调整是一项创新性设计，当用户安装更好的散热器案时，它可以帮助用户将处理器从一般的散热设计能力中释放出...

热设计网 2020-10-27 2154 #散热器

5G通讯散热材料

超软和低挥发、低渗油等功能，一款能满足诸多性能的高导热产品。...

szxinche 2020-10-16 1162

从FinFET到GAA，再到碳基芯片，半导体行业是否还需要热管理

本文作者：leonchen热管理行业近年成为了许多资本看好的行业。人工智能、清洁能源、物联网这三个大概念都与热管理紧密相关，热管理甚至是部分产品的核心技术。但我们必须认识到，热的问题是负面的，人们一直在想各种办法去解...

热设计网 2020-10-15 2398

电子产品热设计领域面临的以下 10 个关键难题

子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑，这也是许多行业的关键驱动因素，其结果就是设计裕量越来越少，对过度设计的容忍度越来越低。这一点对于产品的物理设计来说尤其准确，因...

热设计网 2020-10-11 2010

如何挑选防水透气阀（呼吸器）

本文来源：热设计技术交流群，版权归原作者所有，转载仅供学习交流，如有不适，请原作者联系我们，谢谢。感谢阅读公众号投稿，参加培训，加入热设计技术交流群等事宜请扫码联系。...

热设计网 2020-10-10 1372

功率器件散热新方案，冷却能力提升50倍

本文来源：文章来源于半导体行业观察，作者魏体伟电力电子设备是将电力转换成不同形式的固态电子设备，并用于大量的日常应用中，从计算机到电池充电器，从空调到混合动力电动汽车，甚至是卫星。对越来越高效和更小功率电子设备...

热设计网 2020-09-21 1939

电子产品热设计

电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部所有元器件的温度，使其在产品所在的工作条件下，以不超过规定的最高温度稳定工作的设计技术。
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热设计网 2020-09-02 1865

贴近5G 远离辐射——5G引领电磁屏蔽材料升级

2019全球电磁屏蔽材料市场分布：导电涂层36%、金属柜15%、导电塑料10%、层压板/胶带/箔材4%、其他35%。根据BCC Research的预测，全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将从2016年的60亿美元提高到2021年的78亿美元，复合增长率近6%。而随着5G的快速发展和普及，电磁屏蔽材料市场将会更加扩大。产品向高覆盖、轻量化、高标准、规模化转变，对于行业来说既是机遇又是挑战。...

热设计网 2020-08-15 2180