置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 7086 #新品发布

我国科学家研制出有望替代塑料的仿生新材料

新华社合肥11月14日电，塑料制品给现代生活带来便利，也造成环境污染。近期，中国科学技术大学俞书宏院士团队使用“定向变形组装”方法，研制出具有仿生结构的高性能材料，具有比石油基塑料更好的机械与热性能，有望成为其替代品...

热设计网 2020-11-16 2547

热管理科学前沿：聚光相变储热技术的可控热管理

四川大学傅强教授/吴凯副研究员团队报道了一种基于“定构”的策略实现了聚光相变储热技术的可控热管理，通过诱导相变材料（PCMs）内部导热网络的多向取向，赋予了传统PCMs“快速”、“均匀”、“可控”的传热特点，将日常生活...

热设计网 2020-11-16 2243

石墨烯在IGBT热管理中的应用技术进展

一、IGBT热管理前言在现代社会，基于功率转化器的电力电子系统已广泛应用于工业、家庭控制和转换电能。电力电子系统的广泛使用为现代电动汽车、火车、自动化制造系统、发电等带来便利和更高的能源使用效率。绝缘栅双极...

热设计网 2020-11-15 2483

游戏笔记本散热设计的几个要点

如果在此前你有买高性能游戏本的话，那逐步升高的气温将给你的笔记本带来强力的挑战。而从散热系统来说，热量产生后需要通过传导材质扩散，可分为被动式（硅脂导热至散热片，通过内部风道及外壳排出）和主动式（硅脂导热至散热片及...

热设计网 2020-11-15 5085

一文了解5G导热散热材料发展

5G时代的一个显著特点是发热量显著增加。随着功耗增加，对散热的要求更加的严苛，新的导热散热材料应用也更加广泛。目前手机产品的发展趋势如下：1. 5G芯片等电子元器件功耗增加，产生的热量更多2. 内部结构设计更为紧凑，机身...

热设计网 2020-11-13 3701

松山湖材料实验室“松湖之材”产业育成中心为新材料企业当“管家”

11月6日，松山湖材料实验室“松湖之材”产业育成中心（以下简称“育成中心”）正式揭牌。好事成双，育成中心也即将启动“大湾区新材料企业培育行动计划”，东莞新材料产业发展迎来新平台与新动能。“谁掌握了材料，谁就掌握了未...

热设计网 2020-11-11 2967

研究人员首次成功用“第五种物质形态”制造出新型超导体

据外媒New Atlas报道，超导体--电流在其中无任何阻力地流动的材料--对未来的电子学非常有用。现在，东京大学的工程师们首次成功地从一种被称为“玻色-爱因斯坦凝聚态”（BEC）的物质状态中制造出了超导体。玻色-爱因斯坦凝聚...

热设计网 2020-11-11 3018

高反光涂料能有效降低物体表面温度

房屋模型对比试验红外热成像照片。与普通涂料相比，新开发的白色涂料可降低表面温度6℃—8℃。图片来源：韩国高丽大学官网韩国高丽大学官网日前报道，该校教授李宪带领的研究团队开发出一种商业前景广阔的白色涂料，能够有效...

热设计网 2020-11-11 1727

基础知识系列：常用的导热材料有哪些？

电子导热材料固名思议就是在电子产品的散热系统中起热传导扩散作用的电子材料，下面就来看看电子产品常用的导热材料的有哪些？一，导热硅脂导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，...

热设计网 2020-11-07 6271

5G时代，电子设备“散热材料”的大机会！

随着加强5G网络的建设，5G手机依旧会是今年度的热门之一，成为带动手机市场业绩增长的亮点，但由于5G手机功耗较4G手机增加2倍以上，在5G时代，手机散热的问题依然是行业解决的难点。随着5G通信网络的发展，5G智能手机正朝着轻薄...

热设计网 2020-11-07 3572

热管理材料：5G导热散热材料！

目前，全球有78个国家的182家运营商已经启动5G建设或正在进行5G网络测试，有些国家甚至已经实现了5G在部分地区的试商用。5G时代的大幕已经徐徐拉开，而应用于5G通信的新材料，其研究热度也早已升温，本文主要对5G导热散热材料...

热设计网 2020-11-06 3574

索尼PS5为何用上液态金属？

日前，索尼公布了 PS 5 的官方拆机视频。硕大的 PS 5 游戏机拆开之后，人们不仅发现了巨大的风扇，巨大的散热片，还发现了量产电子产品非常少见的液态金属导热材料。
液体金属作为硅脂的替代品用于导热，一般只是极限超频爱好者采用。量产产品只有华为的发烧级别游戏笔记本使用过，而且问题不少。...

热设计网 2020-11-06 3619

5G手机常见的4大散热方式

5G手机常见的四大散热方式散热问题一直都是消费电子行业高度关注的难点。随着智能时代的到来，对于手机的需求越来越高，手机的硬件配置也随着提高，手机处理器的性能每年都是在提升，这不可避免的带来发热问题。在5G手机中需...

热设计网 2020-11-04 4713

数据中心（IDC）液冷技术那些事儿

数据中心（IDC）液冷技术那些事儿现代化的数据中心承担了大量数据计算和存储，这对系统性能稳定度的要求与日俱增。为了提供更高能效来满足业务发展的需要，服务器乃至机房的散热就成为关键。而对解决“高热密度数据中心散热...

热设计网 2020-11-04 13113

技术应用|电力电子设备散热方式解析

众所周知，电力电子产品的可靠性与器件温度有很大关系，本文通过对电力电子设备常见的各种散热方式的论述，提出了为提高设备可靠性，需重视散热方案的选取与实施。1 引言电力电子产品的可靠性与器件温度有很大关系，温度超低...

热设计网 2020-11-04 4065

大功率PCB散热设计指南

无论是使用电力电子设备，嵌入式系统，工业设备，还是设计新的主板，都必须应对系统中的温度上升问题。持续高温运行会缩短电路板寿命，甚至可能导致系统某些关键点出现故障。在设计过程中尽早考虑散热，有助于延长电路板和组件的...

热设计网 2020-11-04 3555

石墨烯：神奇的“新材料之王”

、图为我国研发的全球首款石墨烯柔性屏可弯曲智能手机，可直接戴在手腕上。 有没有这样一款坚韧的薄膜，它能以一支铅笔尖的承受面，撑住一头大象的重量，而不会被戳破？石墨烯可以做到。这种神奇的材料究竟是如何“炼成...

热设计网 2020-11-02 2929

【论坛报告】电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与应用

在电子封装过程中，基板主要起机械支撑保护与电 互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。良好的器件散热依赖于优化的散热...

热设计网 2020-10-29 3588

中国新材料产业创新成果不断涌现 规模持续扩大

中国金属学会副秘书长、中国科协先进材料学会联合体秘书处负责人赵晶12日在长沙表示，经过几十年奋斗，中国新材料产业创新成果不断涌现，产业规模持续扩大，产业集群和特色产业基地及新材料创新体系初步形成，特别是对重大工...

热设计网 2020-10-28 1896

第三方测试证实HYZON的新型液冷燃料电池在功率密度方面领先世界

能动2020年10月27日讯，氢动力和清洁能源公司HYZON Motors Inc.公布了最新一代质子交换膜（PEM）燃料电池的测试数据。第三方测试证实，HYZON Motors的新型液冷燃料电池在功率密度方面领先世界。HYZON的新型汽车级质子交换膜...

热设计网 2020-10-28 2626

微星推出全新功能：CPU 散热器调整，自动挖掘处理器潜力

IT之家10月25日消息 一线板卡厂商微星本周发布了一项全新的 BIOS 功能：CPU 散热器调整。据官方表示，“CPU 冷却器调整是一项创新性设计，当用户安装更好的散热器案时，它可以帮助用户将处理器从一般的散热设计能力中释放出...

热设计网 2020-10-27 3875 #散热器

5G通讯散热材料

超软和低挥发、低渗油等功能，一款能满足诸多性能的高导热产品。...

szxinche 2020-10-16 2469

从FinFET到GAA，再到碳基芯片，半导体行业是否还需要热管理

本文作者：leonchen热管理行业近年成为了许多资本看好的行业。人工智能、清洁能源、物联网这三个大概念都与热管理紧密相关，热管理甚至是部分产品的核心技术。但我们必须认识到，热的问题是负面的，人们一直在想各种办法去解...

热设计网 2020-10-15 3969

电子产品热设计领域面临的以下 10 个关键难题

子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑，这也是许多行业的关键驱动因素，其结果就是设计裕量越来越少，对过度设计的容忍度越来越低。这一点对于产品的物理设计来说尤其准确，因...

热设计网 2020-10-11 3276

如何挑选防水透气阀（呼吸器）

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热设计网 2020-10-10 2730