置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 6350 #新品发布

双面散热SiC功率模块的可靠性分析和寿命评估

双面散热；SiC 功率模块；可靠性分析；寿命模型...

热设计网 2021-01-13 13337

热界面材料产业现状与研究进展

随着芯片的尺寸减小、集成度和功率密度不断增大，芯片工作时产生的热量越来越多，导致芯片的温度不断攀升，严重影响最终电子元件的使用性能、可 靠 性 和 寿 命。热界面材料广泛应用于电子元件散热领域，其主要作用为填充于芯片与热沉之间和热沉与散热器之间，以驱逐其中的空气，使芯片产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到外部，达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。本文综述了热界面材料的产业现状和最新研究进展。产业现状部分介绍了热界面材料产量及市场份额、热界面材料主要应用领域需求量、热界面材料在通信等领...

热管理 2021-01-13 4972

石墨烯/聚合物纳米复合材料导热研究

系统介绍了石墨烯的热导率及其影响因素，石墨烯/聚合物复合材料的热导率及其影响因素和研究进展，指出了石墨烯/聚合物导热复合材料目前尚待解决的问题、新的挑战和未来的发展机遇。...

热设计 2021-01-13 3680

个人热管理（Personal Thermal Management）

随着可穿戴电子设备和智能纺织品的出现，节能需求和多样化的个人体温调节需求使得个人热量管理（Personal Thermal Management，PTM）技术再次兴起。...

热设计 2021-01-13 5472

金刚石散热衬底在GaN基功率器件中的应用进展

本文针对GaN功率器件散热问题进行简要分析，介绍近年来国内外正在开展的高热导率金刚石膜提高GaN功率器件散热技术，并阐述和概括各项技术路线的技术问题和发展方向。...

热设计 2021-01-12 5042

铜-康铜微细热电偶制作新工艺

热电偶是航天器真空热试验中应用最广泛的温度传感器，它的制作工艺决定了其产品的质量和可靠性。文章以铜-康铜微细热电偶的制作工艺为例，提出并实现了一种在惰性气体保护条件下利用高压放电技术进行热电偶焊接制作的工艺方法。这种方法具有操作简单、成品率高的特点，极大提高了热电偶的制作效率，并且解决了热电偶制作过程中因氧化而引入第三种材质的问题。...

热管理 2021-01-11 3928

石墨烯在IGBT热管理中的应用技术进展

在现代社会，基于功率转化器的电力电子系统已广泛应用于工业、家庭控制和转换电能。电力电子系统的广泛使用为现代电动汽车、火车、自动化制造系统、发电等带来便利和更高的能源使用效率。...

热设计 2021-01-11 1937

美商海盗船发布iCUE ELITE CAPELLIX一体式水冷散热器

2020年12月，来自美国加利福尼亚州弗里蒙特的著名高性能游戏外设和发烧DIY配件品牌美商海盗船发布了全新一体式CPU水冷散热器——iCUE ELITE CAPELLIX系列。这个系列的一体式水冷拥有惊艳的外观与拔群的性能，同时运行噪...

热设计网 2021-01-09 2171 #散热器

辐射对流条件下肋片散热的数值计算和结构优化

1 引言 肋片换热是工程中常见的一种散热方式 ,本文的研究对象是散热器矩形肋片 ,散热器的散热量一 直是一个被关注的问题 ,在能源日益紧缺的今天 ,肋片的结构优化也日益受到重视 ,所以笔者在前人研究的基础上 ,...

热设计网 2021-01-09 4875

如何选择风冷散热器和水冷散热器？

很多人在选择散热器的时候会遇到这样的问题：究竟是该选风冷散热器，还是 水冷散热器呢？

其实关于散热器的选择玩家还有很多误区，今天我们就来聊一聊风冷和 水冷的选择。...

热设计网 2021-01-09 2824

用胶囊式液晶粒子同时测量流场的温度和速度

有一种能以不同颜色反映不同温度的液晶, 称为热色液晶. 热色液晶对温度的敏感性已被广泛用于温度场的测量, 如热传导分析、流场显示以及无损检测等...

热设计 2021-01-09 3387

AMD处理器专用 Arctic推出Alpine 23散热器

瑞士知名散热器制造商Arctic最新推出了一款AMD AM4平台专用散热器——Alpine 23。它采用了下压式散热设计，具备紧凑，坚固以及低价格等优点...

热设计网 2020-12-25 2993

研究人员开发突破性材料 解决燃料电池散热问题

盖世汽车讯 据外媒报道，联合研究团队开发出一种用于燃料电池的质子导体。该导体以聚苯乙烯磷酸为基础，可在高达200摄氏度和无水的情况下，保持高质子电导率。该团队的研究人员分别来自洛斯阿拉莫斯国家实验室（Los Alamos National Laboratory）、德国斯图加特大学（University of Stuttgart）、新墨西哥大学（University of New Mexico）和桑迪亚国家实验室（Sandia National Laboratories）...

热设计网 2020-12-12 1513

基于液态金属的高热流密度电力设备冷却实验研究

大功率电力设备的冷却方式成为制约电力设备集约化紧凑性的重要因素。 常规水冷技术难以应对具有高热流密度的工况条件，而新兴的液态金属冷却技术具有解决该难题的潜力。为此，本文建立了基于液态金属的高热流密度电力设备冷却实验平台。在该平台基础上，开展了液态金属和水的对流换热系数和热导率对比实验...

热设计 2020-12-12 3023

一种新型的液冷机箱及冷板散热系统的研究

针对目前军用计算机数据处理系统集成化、高功率的发展趋势，液冷散热在数据处理系统热设计中的需求越来越必要。本文结合实际研究的项目，详细介绍了冷板、液冷机箱、液冷散热系统架构的设计模式、流道的设计及仿真分析、试验及测试验证等项目设计中的关键技术，形成一套具有高效散热的一体化解决方案。...

热管理 2020-12-04 8317

散热器种类

就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的。本文对一些简单常见的散热器进行了分类，便于读者了解。...

热设计 2020-11-26 5074 #散热器

微型热管技术的研究现状与发展

对 MHP 管内流动和传热的机制研究就是要分析各种因素对 MHP 传热能力的影响 ,从而确定其传热极限 , 以指导对 MHP 的结构进行优化设计,其目的就是要设法提高 MHP 的性能 , 或使新型结构的 MHP 适用于特殊的工作条件 。...

热管理 2020-11-23 2944

热管理材料系列：常见陶瓷基板PCB板介绍

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。...

热设计网 2020-11-21 3653

智能手机未来的散热设计重点，会是防烫伤吗

众所周知，智能手机如今的性能提升幅度和技术换代速度，早已超越了个人电脑。从表面上看，这意味着顶级智能手机产品正在快速变得越来越强大，它们的算力与图形处理速度等方面正在快速追赶，甚至已经超过了许多中低端PC的水准。...

热设计网 2020-11-17 2341

解析手机散热必备的导热石墨片

随着行业的发展，手机将更智能，配置更高，运算速度更快，CPU主频将越来越高。对于多功能,多任务的智能手机,如长时间运行大型软件或游戏，CPU，LCM等器件的温度会变高，性能会急剧降低，与所有的电子类器件一样，只有在合适的温度范围...

热设计网 2020-11-16 3349

我国科学家研制出有望替代塑料的仿生新材料

新华社合肥11月14日电，塑料制品给现代生活带来便利，也造成环境污染。近期，中国科学技术大学俞书宏院士团队使用“定向变形组装”方法，研制出具有仿生结构的高性能材料，具有比石油基塑料更好的机械与热性能，有望成为其替代品...

热设计网 2020-11-16 2285

热管理科学前沿：聚光相变储热技术的可控热管理

四川大学傅强教授/吴凯副研究员团队报道了一种基于“定构”的策略实现了聚光相变储热技术的可控热管理，通过诱导相变材料（PCMs）内部导热网络的多向取向，赋予了传统PCMs“快速”、“均匀”、“可控”的传热特点，将日常生活...

热设计网 2020-11-16 1987

石墨烯在IGBT热管理中的应用技术进展

一、IGBT热管理前言在现代社会，基于功率转化器的电力电子系统已广泛应用于工业、家庭控制和转换电能。电力电子系统的广泛使用为现代电动汽车、火车、自动化制造系统、发电等带来便利和更高的能源使用效率。绝缘栅双极...

热设计网 2020-11-15 2232

游戏笔记本散热设计的几个要点

如果在此前你有买高性能游戏本的话，那逐步升高的气温将给你的笔记本带来强力的挑战。而从散热系统来说，热量产生后需要通过传导材质扩散，可分为被动式（硅脂导热至散热片，通过内部风道及外壳排出）和主动式（硅脂导热至散热片及...

热设计网 2020-11-15 4736

一文了解5G导热散热材料发展

5G时代的一个显著特点是发热量显著增加。随着功耗增加，对散热的要求更加的严苛，新的导热散热材料应用也更加广泛。目前手机产品的发展趋势如下：1. 5G芯片等电子元器件功耗增加，产生的热量更多2. 内部结构设计更为紧凑，机身...

热设计网 2020-11-13 3438