置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 1247 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

一种新型的液冷机箱及冷板散热系统的研究

针对目前军用计算机数据处理系统集成化、高功率的发展趋势，液冷散热在数据处理系统热设计中的需求越来越必要。本文结合实际研究的项目，详细介绍了冷板、液冷机箱、液冷散热系统架构的设计模式、流道的设计及仿真分析、试验及测试验证等项目设计中的关键技术，形成一套具有高效散热的一体化解决方案。...

热管理 2020-12-04 2699

散热器种类

就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的。本文对一些简单常见的散热器进行了分类，便于读者了解。...

热设计 2020-11-26 3104 #散热器

微型热管技术的研究现状与发展

对 MHP 管内流动和传热的机制研究就是要分析各种因素对 MHP 传热能力的影响 ,从而确定其传热极限 , 以指导对 MHP 的结构进行优化设计,其目的就是要设法提高 MHP 的性能 , 或使新型结构的 MHP 适用于特殊的工作条件 。...

热管理 2020-11-23 669

热管理材料系列：常见陶瓷基板PCB板介绍

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。...

热设计网 2020-11-21 1279

智能手机未来的散热设计重点，会是防烫伤吗

众所周知，智能手机如今的性能提升幅度和技术换代速度，早已超越了个人电脑。从表面上看，这意味着顶级智能手机产品正在快速变得越来越强大，它们的算力与图形处理速度等方面正在快速追赶，甚至已经超过了许多中低端PC的水准。...

热设计网 2020-11-17 529

解析手机散热必备的导热石墨片

随着行业的发展，手机将更智能，配置更高，运算速度更快，CPU主频将越来越高。对于多功能,多任务的智能手机,如长时间运行大型软件或游戏，CPU，LCM等器件的温度会变高，性能会急剧降低，与所有的电子类器件一样，只有在合适的温度范围...

热设计网 2020-11-16 1056

我国科学家研制出有望替代塑料的仿生新材料

新华社合肥11月14日电，塑料制品给现代生活带来便利，也造成环境污染。近期，中国科学技术大学俞书宏院士团队使用“定向变形组装”方法，研制出具有仿生结构的高性能材料，具有比石油基塑料更好的机械与热性能，有望成为其替代品...

热设计网 2020-11-16 387

热管理科学前沿：聚光相变储热技术的可控热管理

四川大学傅强教授/吴凯副研究员团队报道了一种基于“定构”的策略实现了聚光相变储热技术的可控热管理，通过诱导相变材料（PCMs）内部导热网络的多向取向，赋予了传统PCMs“快速”、“均匀”、“可控”的传热特点，将日常生活...

热设计网 2020-11-16 710

石墨烯在IGBT热管理中的应用技术进展

一、IGBT热管理前言在现代社会，基于功率转化器的电力电子系统已广泛应用于工业、家庭控制和转换电能。电力电子系统的广泛使用为现代电动汽车、火车、自动化制造系统、发电等带来便利和更高的能源使用效率。绝缘栅双极...

热设计网 2020-11-15 835

游戏笔记本散热设计的几个要点

如果在此前你有买高性能游戏本的话，那逐步升高的气温将给你的笔记本带来强力的挑战。而从散热系统来说，热量产生后需要通过传导材质扩散，可分为被动式（硅脂导热至散热片，通过内部风道及外壳排出）和主动式（硅脂导热至散热片及...

热设计网 2020-11-15 1251

一文了解5G导热散热材料发展

5G时代的一个显著特点是发热量显著增加。随着功耗增加，对散热的要求更加的严苛，新的导热散热材料应用也更加广泛。目前手机产品的发展趋势如下：1. 5G芯片等电子元器件功耗增加，产生的热量更多2. 内部结构设计更为紧凑，机身...

热设计网 2020-11-13 946

松山湖材料实验室“松湖之材”产业育成中心为新材料企业当“管家”

11月6日，松山湖材料实验室“松湖之材”产业育成中心（以下简称“育成中心”）正式揭牌。好事成双，育成中心也即将启动“大湾区新材料企业培育行动计划”，东莞新材料产业发展迎来新平台与新动能。“谁掌握了材料，谁就掌握了未...

热设计网 2020-11-11 536

研究人员首次成功用“第五种物质形态”制造出新型超导体

据外媒New Atlas报道，超导体--电流在其中无任何阻力地流动的材料--对未来的电子学非常有用。现在，东京大学的工程师们首次成功地从一种被称为“玻色-爱因斯坦凝聚态”（BEC）的物质状态中制造出了超导体。玻色-爱因斯坦凝聚...

热设计网 2020-11-11 480

高反光涂料能有效降低物体表面温度

房屋模型对比试验红外热成像照片。与普通涂料相比，新开发的白色涂料可降低表面温度6℃—8℃。图片来源：韩国高丽大学官网韩国高丽大学官网日前报道，该校教授李宪带领的研究团队开发出一种商业前景广阔的白色涂料，能够有效...

热设计网 2020-11-11 505

基础知识系列：常用的导热材料有哪些？

电子导热材料固名思议就是在电子产品的散热系统中起热传导扩散作用的电子材料，下面就来看看电子产品常用的导热材料的有哪些？一，导热硅脂导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，...

热设计网 2020-11-07 3531

5G时代，电子设备“散热材料”的大机会！

随着加强5G网络的建设，5G手机依旧会是今年度的热门之一，成为带动手机市场业绩增长的亮点，但由于5G手机功耗较4G手机增加2倍以上，在5G时代，手机散热的问题依然是行业解决的难点。随着5G通信网络的发展，5G智能手机正朝着轻薄...

热设计网 2020-11-07 902

热管理材料：5G导热散热材料！

目前，全球有78个国家的182家运营商已经启动5G建设或正在进行5G网络测试，有些国家甚至已经实现了5G在部分地区的试商用。5G时代的大幕已经徐徐拉开，而应用于5G通信的新材料，其研究热度也早已升温，本文主要对5G导热散热材料...

热设计网 2020-11-06 1434

索尼PS5为何用上液态金属？

日前，索尼公布了 PS 5 的官方拆机视频。硕大的 PS 5 游戏机拆开之后，人们不仅发现了巨大的风扇，巨大的散热片，还发现了量产电子产品非常少见的液态金属导热材料。
液体金属作为硅脂的替代品用于导热，一般只是极限超频爱好者采用。量产产品只有华为的发烧级别游戏笔记本使用过，而且问题不少。...

热设计网 2020-11-06 1108

5G手机常见的4大散热方式

5G手机常见的四大散热方式散热问题一直都是消费电子行业高度关注的难点。随着智能时代的到来，对于手机的需求越来越高，手机的硬件配置也随着提高，手机处理器的性能每年都是在提升，这不可避免的带来发热问题。在5G手机中需...

热设计网 2020-11-04 1648

数据中心（IDC）液冷技术那些事儿

数据中心（IDC）液冷技术那些事儿现代化的数据中心承担了大量数据计算和存储，这对系统性能稳定度的要求与日俱增。为了提供更高能效来满足业务发展的需要，服务器乃至机房的散热就成为关键。而对解决“高热密度数据中心散热...

热设计网 2020-11-04 6878

技术应用|电力电子设备散热方式解析

众所周知，电力电子产品的可靠性与器件温度有很大关系，本文通过对电力电子设备常见的各种散热方式的论述，提出了为提高设备可靠性，需重视散热方案的选取与实施。1 引言电力电子产品的可靠性与器件温度有很大关系，温度超低...

热设计网 2020-11-04 1534

大功率PCB散热设计指南

无论是使用电力电子设备，嵌入式系统，工业设备，还是设计新的主板，都必须应对系统中的温度上升问题。持续高温运行会缩短电路板寿命，甚至可能导致系统某些关键点出现故障。在设计过程中尽早考虑散热，有助于延长电路板和组件的...

热设计网 2020-11-04 738

石墨烯：神奇的“新材料之王”

、图为我国研发的全球首款石墨烯柔性屏可弯曲智能手机，可直接戴在手腕上。 有没有这样一款坚韧的薄膜，它能以一支铅笔尖的承受面，撑住一头大象的重量，而不会被戳破？石墨烯可以做到。这种神奇的材料究竟是如何“炼成...

热设计网 2020-11-02 490

【论坛报告】电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与应用

在电子封装过程中，基板主要起机械支撑保护与电 互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。良好的器件散热依赖于优化的散热...

热设计网 2020-10-29 1628

中国新材料产业创新成果不断涌现 规模持续扩大

中国金属学会副秘书长、中国科协先进材料学会联合体秘书处负责人赵晶12日在长沙表示，经过几十年奋斗，中国新材料产业创新成果不断涌现，产业规模持续扩大，产业集群和特色产业基地及新材料创新体系初步形成，特别是对重大工...

热设计网 2020-10-28 432