液冷技术分类详解 1、 液冷系统通用架构液冷系统分为室外侧和室内侧两部分，通过CDU（冷却液分配单元）中的板式换热器实现间壁式换热。室外侧包含冷却塔、一次侧管网和一次侧冷却液，作为外部冷源，热量转移主要通过水温升降实现。室内侧包含CDU... 热设计网 2026-09-29 0
导热散热材料的分类 导热散热材料按功能定位可分为以下七大主类，每类下按材料化学属性或产品形态细分为若干子类。以下是完整分类与材料清单。一、热界面材料（TIM）用于填充发热元件与散热器之间的微观空隙，降低接触热阻。按产品形态分为：1. 导... 热设计网 2026-09-29 2 #导热界面材料
吉利取得冷却板专利提高冷却液的散热效率 国家知识产权局信息显示，浙江吉利控股集团有限公司;吉利汽车研究院（宁波）有限公司取得一项名为“冷却板、电池包及车辆”的专利，授权公告号CN224803950U，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本实用新型实施例提出了一种冷却... 热设计网 2026-09-29 2 #热管理专利
金刚石铜散热的四大应用场景深度拆解 一、金刚石铜复合材料的技术底色与产业定位1.1 材料性能基线金刚石铜复合材料通过金刚石颗粒嵌入铜基体实现"高导热+可加工"的性能组合。量产级产品热导率稳定在550–850 W/(m·K)，实验室最优已突破1000 W/(m·K)，约为... 热管理 2026-09-27 19
算力火爆带热液冷赛道 随着AI产业持续升温，传统风冷对服务器发热量的处理能力正接近极限，液冷生意也“热”了起来。赛迪顾问数据显示，2025年中国液冷数据中心整体市场规模达159.8亿元，同比增长45.2%，预计2026年达232.5亿元，2028年将突破470亿元。... 热设计网 2026-09-23 75 #液冷、数据中心等
全球首个！MW级全液冷超节点方案发布 9月15日，宁畅信息正式推出全球首个MW级单相冷板全液冷超节点方案。该方案面向下一代高功耗AI芯片和高密度算力集群，为突破智算中心散热瓶颈、提高算力部署密度提供了新的技术路径。... 热设计网 2026-09-16 97
液冷成AI芯片散热标配！2026年行业渗透率预计可达53% 8月17日，TrendForce集邦咨询发布最新研究，显示随着AI基础设施建设加速推进，主流AI芯片持续迭代，单芯片热设计功耗普遍突破1kW，整柜式AI服务器方案功率攀升至数百kW，液冷散热正逐步成为高端AI基础设施的... 热管理 2026-09-15 96
别再瞎折腾散热片了！SSD发烫的真凶是机箱风道：换个位置直降7℃ 据报道，很多用户发现SSD温度偏高时，第一反应是加装散热片或更换更厚的马甲。但实测数据表明，真正让SSD“发烧”的往往不是散热片不够好，而是机箱内部根本没有足够的冷空气流过它。SSD最大的热源是主控芯片。PCIe 4.0主控... 热设计网 2026-09-14 143
中际旭创拟17.47亿元切入光模块散热供应链 8月13日晚间，光模块行业龙头中际旭创股份有限公司（以下简称“中际旭创”）发布公告称，拟以55.70元/股的价格，通过协议转让方式受让北京中石伟业科技股份有限公司（以下简称“中石科技”）控股股东吴晓宁、... 热管理 2026-09-11 113
数据中心液冷板选型技术全解析 在数字化浪潮汹涌的当下，数据中心作为信息存储与处理的核心枢纽，其规模与运算能力呈爆发式增长。随之而来的是设备功率密度的急剧攀升，散热难题成为制约数据中心高效、稳定运行的关键瓶颈。液冷技术凭借卓越的散热效能脱... 热管理 2026-09-05 285
订单排到年底！这一千亿级“冷”市场，“热”起来了 从风冷，到冷板式液冷，再到浸没式和相变液冷，技术路线还在继续演进，AI算力比拼越来越激烈，另一场关于“怎么把热带走”的竞争，也已经正式开场。 ... 热设计网 2026-08-31 205 #液冷、数据中心等 #AI热管理
中国科学家领衔研发出新型热管制造技术 中国科学院金属研究所最近成功研发出一种基于电化学沉积增材制造（即3D打印）的新型热管制造技术，一举攻克截面“Ω”形槽道热管内部“梯度多孔铜吸液芯”难以原位成形的国际难题，为高性能芯片散热提供了关键材料支撑。... 热设计网 2026-08-18 477 #热管理
AI高功耗时代的芯片冷却温控：从3D打印液冷到整机管理 AI训练芯片的功耗曲线正在快速突破风冷的经济边界。当单芯片热设计功耗（TDP）超过500W时，传统风冷散热器的体积和噪音已难以平衡；而当功耗逼近2000W时，即便是常规冷板液冷也会面临局部热流密度过高、冷媒分配不均等问题。这... 热设计网 2026-08-12 529 #芯片元器件
华天科技申请新型提升散热和改善翘曲POP封装结构专利，改善封装过程中热应力导致的翘曲形变问题 国家知识产权局信息显示，华天科技（南京）有限公司申请一项名为“一种新型提升散热和改善翘曲POP新型封装结构”的专利，公开号CN122094551A，申请日期为2026年1月。专利摘要显示，本发明公开了一种新型提升散热和改善翘曲POP新... 热设计网 2026-08-11 448 #技术专利
怎么选择合适的导热界面材料？ 导热垫片、导热凝胶、相变材料、导热膏…… 市场上导热界面材料品类很多，到底该怎么选？在电子设备散热设计中，导热界面材料（TIM）是连接芯片与散热器之间的关键 "桥梁"。它的作用是填补接触面的微小空隙，降低界面热阻，让热量... 热设计网 2026-08-11 1029 #企业会员 #导热界面材料
选屏蔽材料供应商，工程师最该看这5个指标 选屏蔽材料供应商，很多人的第一反应是"看价格"。价格当然重要，但如果只看价格，很可能捡了芝麻丢了西瓜。屏蔽材料用在产品里，出了问题影响的是整个设备的性能和可靠性。今天不聊具体产品参数，聊聊怎么判断一家供应商值不值... 热设计网 2026-08-05 492
【界面热阻】散热失效的核心诱因：导热系数达标，散热效果却不达标的真相 很多工程师在选型导热材料时，首要参考指标往往是导热系数。但在实际装配落地后，设备散热效果常常远低于设计预期。造成这一问题的核心原因，大多并非材料导热性能不足，而是被界面热阻所制约。界面热阻：热量传输的关键阻碍导... 热设计网 2026-07-22 1473 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
高压下，导热+绝缘如何两全？选对材料，安全更可靠 有没有一种材料，既导热、又绝缘、还柔软？ 有。仕来高的OpTIM®导热绝缘材料OI-2000Spec02，就是为高电压、高绝缘需求而设计的专业产品。 ... 热设计网 2026-07-01 1643 #导热界面材料
英伟达谷歌AI液冷路线亮相 A股公司全产业链布局 近期，AI液冷技术路径再度成为业内讨论的焦点。谷歌推出Brazos技术路线，大幅提升传统数据中心性能。英伟达在其官方博客发文介绍了Rubin全液冷方案。 这意味着散热正成为行业关注的问题。业内人士表示，当前数据中心制... 热设计网 2026-06-27 1508
潜心研究“啃硬骨头”，他带领团队攻坚AI芯片散热 吴小虎（右一）带领科研团队做实验随着AI（人工智能）技术不断发展，AI芯片需要处理的数据量和运算速度不断提高，芯片能耗也快速增长。AI芯片每升高10摄氏度，可靠性就可能下降一半。如何给越来越“热”的AI芯片降温，保障芯片的性能... 热设计网 2026-06-26 1715 #芯片元器件 #行业新闻
AI散热需求升级 金刚石散热产品或将迈向规模化应用 随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。机构指出，金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。AI散... 热设计网 2026-06-26 1506
2026 年导热材料行业：AI 与新能源双轮驱动，国产替代迎来黄金时代 2026年是导热材料行业的 “黄金突破年”，AI与新能源驱动市场扩容，技术升级与国产替代打开成长空间。... 热设计网 2026-05-14 2962 #导热界面材料
