置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场... 热设计网 2025-07-02 156 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
散热新突破：NVIDIA Blackwell 平台将用水效率提升超 300 倍 面向 AI 基础设施的液冷技术提升了数据中心和 AI 工厂的能效。传统上，数据中心依赖风冷，也就是通过冷水机组循环输送冷空气来吸收服务器所产生的热量，以使服务器保持最佳运行状态。但随着 AI 模型的规模增加以及 AI 推理... 热设计网 2025-07-12 45 #液冷、数据中心等
破解高密散热难题， 维谛技术（Vertiv） 360AI混合制冷方案重塑AI时代热管理 高温危机正在蔓延！AI大模型训练如火如荼，GPU集群全功率运转，数据中心正经历史无 前例的“热浪”挑战：单机柜功率密度突破上百kW传统散热手段力不从心，热崩溃风险激增。在2025中国制冷展专题研讨会上，维谛技术(Vertiv)现场分... 热设计网 2025-07-10 38 #液冷、数据中心等
苏州汇川申请散热模组等相关专利，提供散热性能较好的散热模组 2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州汇川联合动力系统股份有限公司申请一项名为“散热模组、功率变换器以及电动汽车”的专利，公开号CN120282420A，申请日期为2025年04月。专利摘要显示，本发明公开了一种散热模组... 热设计网 2025-07-10 35
封装用有机硅材料的制备及性能研究 新型LED照明光源无论是在能源节约或是减少环境污染等众多方面均有着传统照明光源所无法达到的优势,故针对新型LED照明光源的应用与研究,将是解决全球能源危机的重要手段... 热设计 2025-07-07 565 #导热散热
滴滴液冷柔性共享兆瓦超充桩亮相：充电1分钟、续航百公里，最高1600kW！ 滴滴液冷柔性共享兆瓦超充桩亮相：充电1分钟、续航百公里，最高1600kW！... 热设计 2025-07-05 33 #液冷、数据中心等
大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场... 热设计网 2025-07-02 156 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用 本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。... 热设计 2025-06-27 882 #芯片元器件 #导热散热
