AI算力爆发散热成刚需 信维通信精准落子卡位核心赛道

人工智能算力需求的爆发式增长，正推动芯片功耗从数百瓦向千瓦级别快速迈进，高效导热散热技术已成为解锁算力释放潜力的核心关键，更是当下AI产业发展的核心痛点。全球射频天线领域龙头企业信维通信（300136.SZ）精准把握产业...

热设计网 2026-03-26 0 #芯片元器件

深度解读英伟达芯片路线图

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热设计 2026-03-26 1 #芯片元器件

芯片测试，正在被AI颠覆？

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热设计 2026-03-20 71 #芯片元器件

芯片“体温计”诞生：宾州州立团队开发片上温度传感器

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热设计 2026-03-16 138 #芯片元器件

热管 + 浸没冷却，实现单芯片 1200W 全被动散热

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热设计 2026-03-10 302

这颗GPU，改变了行业

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热设计 2026-03-09 192

存储芯片，何以至此？

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热设计 2026-02-24 522

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热设计 2026-02-09 673

与英伟达H20相当！阿里自研AI芯片“真武”首发亮相

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热设计 2026-02-07 563 #芯片元器件

为何都看好硅光？

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热设计 2026-02-05 702

光芯片，最新突破

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热设计 2026-01-31 1168 #芯片元器件

芯片的警钟敲响

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热设计 2026-01-27 1169

数据中心芯片，要求很高

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热设计 2026-01-19 1753 #芯片元器件

这项技术，颠覆芯片堆叠

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热设计 2026-01-16 1288 #芯片元器件

苹果A20将成史上最贵手机芯片：单颗成本达280美元

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热设计 2026-01-13 2233

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2026-01-12 1138

2026年，半导体技术趋势预测

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热设计 2026-01-10 1431 #芯片元器件

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热

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热设计 2026-01-09 2454 #芯片元器件

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账

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热设计 2026-01-05 2608 #芯片元器件

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2025-12-29 2151

浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题

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热设计 2025-12-25 1518 #导热界面材料

数据中心芯片冷却与浸没式冷却概述

随着高级分析、人工智能以及各种流程的数字化，数据中心的工作负载不断增加，平均机架功耗大幅上升。而且，正如我们所知，随着功率消耗的增加，需要从机架中排出的余热也随之增加，最终需要从空白空间中移除。在最近，当机架功耗高...

热设计网 2025-12-22 1803 #液冷、数据中心等

热管理复合材料搞定导热 + 储热，芯片热管理更高效

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热设计 2025-12-13 1536 #芯片元器件

一键击毁芯片无法恢复 十铨科技发布全球首款支持销毁的SSD

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热设计 2025-12-06 1478

3D堆叠IC爆发前夜：热管理成关键瓶颈，这些先进方案正在破局

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热设计 2025-12-01 964 #芯片元器件