芯片巨头，一年上涨1500%

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热设计 2026-02-09 0

与英伟达H20相当！阿里自研AI芯片“真武”首发亮相

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热设计 2026-02-07 18 #芯片元器件

为何都看好硅光？

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热设计 2026-02-05 38

光芯片，最新突破

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热设计 2026-01-31 188 #芯片元器件

芯片的警钟敲响

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热设计 2026-01-27 269

数据中心芯片，要求很高

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热设计 2026-01-19 597 #芯片元器件

这项技术，颠覆芯片堆叠

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热设计 2026-01-16 608 #芯片元器件

苹果A20将成史上最贵手机芯片：单颗成本达280美元

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热设计 2026-01-13 1109

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2026-01-12 735

2026年，半导体技术趋势预测

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热设计 2026-01-10 903 #芯片元器件

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热

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热设计 2026-01-09 1266 #芯片元器件

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账

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热设计 2026-01-05 1239 #芯片元器件

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2025-12-29 1101

浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题

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热设计 2025-12-25 967 #导热界面材料

数据中心芯片冷却与浸没式冷却概述

随着高级分析、人工智能以及各种流程的数字化，数据中心的工作负载不断增加，平均机架功耗大幅上升。而且，正如我们所知，随着功率消耗的增加，需要从机架中排出的余热也随之增加，最终需要从空白空间中移除。在最近，当机架功耗高...

热设计网 2025-12-22 998 #液冷、数据中心等

热管理复合材料搞定导热 + 储热，芯片热管理更高效

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热设计 2025-12-13 860 #芯片元器件

一键击毁芯片无法恢复 十铨科技发布全球首款支持销毁的SSD

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热设计 2025-12-06 1145

3D堆叠IC爆发前夜：热管理成关键瓶颈，这些先进方案正在破局

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热设计 2025-12-01 653 #芯片元器件

芯片热管理性能大升级！散热效率提升 48% 还减重 10%

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热设计 2025-11-25 1134 #芯片元器件

突破瓶颈！我国成功研制新型芯片

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热设计 2025-10-31 717

金刚石微通道新突破！11000W/cm²稳控芯片温度

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热设计 2025-10-24 818

全球首颗！复旦团队成功研发二维-硅基混合架构闪存芯片

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热设计 2025-10-20 888 #芯片元器件

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散热极限

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热设计 2025-10-18 1308 #芯片元器件

新突破！Stack Forging™冷板实现4350W散热记录

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热设计 2025-10-16 880 #芯片元器件

首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了

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热设计 2025-10-13 1024