置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 7042 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 8259 #热管理行业活动

热管理行业资讯：瓦克中国新建热界面材料全球技术中心，PS5采用液态金属TIM……

1、瓦克在上海新建导热界面材料全球技术中心近日，总部位于慕尼黑的瓦克化学集团，在中国上海漕河泾开发区内的瓦克中国区总部，正式启用新建的导热界面材料全球技术中心，将致力于基础研究，为电动汽车市场及消费电子和电信行...

热设计网 2020-11-06 2161

热管理材料：5G导热散热材料！

目前，全球有78个国家的182家运营商已经启动5G建设或正在进行5G网络测试，有些国家甚至已经实现了5G在部分地区的试商用。5G时代的大幕已经徐徐拉开，而应用于5G通信的新材料，其研究热度也早已升温，本文主要对5G导热散热材料...

热设计网 2020-11-06 3556

双11给服务器“泡澡”散热，阿里云启用全球最大液冷数据中心

据悉，阿里巴巴重构了业内罕见的“给服务器泡澡”冷却技术——工程师将服务器浸泡在特殊的绝缘冷却液中，散热全程无需风扇、空调等制冷设备，大大降低了数据中心的能耗，整体节能超70%。除了硬件外，阿里工程师还设计了一套适合浸没液冷的监控管理系统，故障率降低了50%。...

热设计网 2020-11-06 1905

索尼PS5为何用上液态金属？

日前，索尼公布了 PS 5 的官方拆机视频。硕大的 PS 5 游戏机拆开之后，人们不仅发现了巨大的风扇，巨大的散热片，还发现了量产电子产品非常少见的液态金属导热材料。
液体金属作为硅脂的替代品用于导热，一般只是极限超频爱好者采用。量产产品只有华为的发烧级别游戏笔记本使用过，而且问题不少。...

热设计网 2020-11-06 3598

5G手机常见的4大散热方式

5G手机常见的四大散热方式散热问题一直都是消费电子行业高度关注的难点。随着智能时代的到来，对于手机的需求越来越高，手机的硬件配置也随着提高，手机处理器的性能每年都是在提升，这不可避免的带来发热问题。在5G手机中需...

热设计网 2020-11-04 4689

数据中心（IDC）液冷技术那些事儿

数据中心（IDC）液冷技术那些事儿现代化的数据中心承担了大量数据计算和存储，这对系统性能稳定度的要求与日俱增。为了提供更高能效来满足业务发展的需要，服务器乃至机房的散热就成为关键。而对解决“高热密度数据中心散热...

热设计网 2020-11-04 13073

技术应用|电力电子设备散热方式解析

众所周知，电力电子产品的可靠性与器件温度有很大关系，本文通过对电力电子设备常见的各种散热方式的论述，提出了为提高设备可靠性，需重视散热方案的选取与实施。1 引言电力电子产品的可靠性与器件温度有很大关系，温度超低...

热设计网 2020-11-04 4041

大功率PCB散热设计指南

无论是使用电力电子设备，嵌入式系统，工业设备，还是设计新的主板，都必须应对系统中的温度上升问题。持续高温运行会缩短电路板寿命，甚至可能导致系统某些关键点出现故障。在设计过程中尽早考虑散热，有助于延长电路板和组件的...

热设计网 2020-11-04 3528

石墨烯：神奇的“新材料之王”

、图为我国研发的全球首款石墨烯柔性屏可弯曲智能手机，可直接戴在手腕上。 有没有这样一款坚韧的薄膜，它能以一支铅笔尖的承受面，撑住一头大象的重量，而不会被戳破？石墨烯可以做到。这种神奇的材料究竟是如何“炼成...

热设计网 2020-11-02 2908

【论坛报告】电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与应用

在电子封装过程中，基板主要起机械支撑保护与电 互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。良好的器件散热依赖于优化的散热...

热设计网 2020-10-29 3566

中国新材料产业创新成果不断涌现 规模持续扩大

中国金属学会副秘书长、中国科协先进材料学会联合体秘书处负责人赵晶12日在长沙表示，经过几十年奋斗，中国新材料产业创新成果不断涌现，产业规模持续扩大，产业集群和特色产业基地及新材料创新体系初步形成，特别是对重大工...

热设计网 2020-10-28 1880

AMD宣布：达成收购赛灵思！350亿美元！

10月27日，AMD公司和赛灵思公司联合宣布：他们已经达成最终协议，同意AMD以总价值350亿美元的全股票交易收购赛灵思公司。消息发布后。赛灵思美股盘前涨超10%，AMD盘前跌近6%。AMD的主业是CPU、GPU芯片，赛灵思则是目前全球最大...

热设计网 2020-10-28 1884

第三方测试证实HYZON的新型液冷燃料电池在功率密度方面领先世界

能动2020年10月27日讯，氢动力和清洁能源公司HYZON Motors Inc.公布了最新一代质子交换膜（PEM）燃料电池的测试数据。第三方测试证实，HYZON Motors的新型液冷燃料电池在功率密度方面领先世界。HYZON的新型汽车级质子交换膜...

热设计网 2020-10-28 2611

新型散热石墨膜使手机更清凉：厚度仅100纳米

本文来源：快科技随着科技不断进步，智能手机的功能越来越强大，但也同样带来了一些其他问题，比如发热。但对于手机设计师和工程师来说，解决发热问题的同时还要兼顾空间问题。据外媒报道，来自阿卜杜拉国王科技大学的一项新研究...

热设计网 2020-10-27 2280

中国学者新研究：新材料让锂离子电池9分钟充电80%

来源：科技日报中国科学技术大学季恒星教授研究组与美国加州大学洛杉矶分校、中国科学院化学研究所等机构合作，在新型锂离子电池电极材料研究方面取得重大突破：全新设计的黑磷复合材料使锂离子电池兼具高容量、快速充电且...

热设计网 2020-10-27 1948

飞荣达(300602.SZ)拟在金坛华罗庚科技产业园投建“飞荣达智能电源及新材料项目”

来源：智通财经网智通财经APP讯，飞荣达(300602.SZ)公告，公司(乙方)于2020年10月25日与常州市金坛区人民政府(甲方一)及常州市金坛华罗庚科技产业园管理委员会(甲方二)签订了《飞荣达智能电源及新材料项目合作协议》。公司...

热设计网 2020-10-27 1223

一周概念股：多家MOSFET厂商产品涨价20% 华为小米加码石墨烯导热膜

晶圆产能紧缺在半导体产业引发了一系列连锁反应。本周内，受上游晶圆供应紧缺影响，MOSFET、驱动IC等涨价消息甚嚣尘上。在供应偏紧的情况下，市场上已经有部分MOSFET厂商的新订单开始涨价，涨幅均为20%。...

热设计网 2020-10-27 1742

飞荣达：关于签署合作协议的公告

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热设计网 2020-10-27 1464

微星推出全新功能：CPU 散热器调整，自动挖掘处理器潜力

IT之家10月25日消息 一线板卡厂商微星本周发布了一项全新的 BIOS 功能：CPU 散热器调整。据官方表示，“CPU 冷却器调整是一项创新性设计，当用户安装更好的散热器案时，它可以帮助用户将处理器从一般的散热设计能力中释放出...

热设计网 2020-10-27 3852 #散热器

5G通讯散热材料

超软和低挥发、低渗油等功能，一款能满足诸多性能的高导热产品。...

szxinche 2020-10-16 2452

从FinFET到GAA，再到碳基芯片，半导体行业是否还需要热管理

本文作者：leonchen热管理行业近年成为了许多资本看好的行业。人工智能、清洁能源、物联网这三个大概念都与热管理紧密相关，热管理甚至是部分产品的核心技术。但我们必须认识到，热的问题是负面的，人们一直在想各种办法去解...

热设计网 2020-10-15 3943

电子产品热设计领域面临的以下 10 个关键难题

子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑，这也是许多行业的关键驱动因素，其结果就是设计裕量越来越少，对过度设计的容忍度越来越低。这一点对于产品的物理设计来说尤其准确，因...

热设计网 2020-10-11 3259

如何挑选防水透气阀（呼吸器）

本文来源：热设计技术交流群，版权归原作者所有，转载仅供学习交流，如有不适，请原作者联系我们，谢谢。感谢阅读公众号投稿，参加培训，加入热设计技术交流群等事宜请扫码联系。...

热设计网 2020-10-10 2707

半导体制冷散热系统分析

随着社会的不断发展，半导体作为电子材料在生产生活中应用广泛，促进了各领域的发展。我们应该对半导体材料的性能有全面的了解，这样才能够更好地发挥半导体材料的作用。在制冷散热系统中，散热效果影响着半导体制冷系统的性能，为了更好的提高制冷效果，现在多采用制冷片运用到便携式制冷设备中。
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热设计网 2020-09-21 1961

（第三届）5G终端热管理高峰论坛 纪实

2020年9月4日，由寻材问料®、中国热设计网联合主办，新材料在线®、测了么、中电标协热管理行业工作委员会协办的“2020（第三届）终端热管理高峰论坛”在深圳隆重召开。
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热设计网 2020-09-21 2635