行业资讯--热设计网

置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 4970 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 6375 #热管理行业活动

2020全球汽车热管理系统创新技术大会暨展览会注册参会、申请演讲、预定展位、大会赞助合作等现正式启动，您怎能缺席?

2020全球汽车热管理系统创新技术大会将于2020年2月26-28日于上海举办。中国热设计网为此次活动的支持媒体。如下为本次大会的详细信息。...

leonchen 2019-11-13 1461

2019消费电子热管理高峰论坛纪实

2019年11月5日，中电标协热管理行业工作委员会、中国热设计网和寻材问料®联合主办了“2019消费电子热管理高峰论坛暨首届采供对接会”，大会取得圆满落幕，会议现场汇聚了300余位热管理领域的专家、学者、产业链上下游人士，从解决导热、散热等相关行业痛点展开讨论，旨在为制造业提供优质的解决方案，促进行业发展！...

leonchen 2019-11-13 1823

Bergquist GapPadHC5.0高导热柔软服帖材料
材料命名规则：GapPadHC5.0= GAP PAD TGP HC5000
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
产品名称：GPHC5.0，GapPadHC5.0，gappadhc5.0，GAPPADTGPHC5000，贝格斯GPHC5.0，贝格斯GapPadHC5.0，贝格斯gappadhc5.0，贝格斯GAPPADTGPHC5000，贝格斯导热材料，贝格斯，贝格斯导热绝缘片，贝格斯导热绝缘垫片，贝格斯硅胶片，贝格...

xiaoyuan321 2019-11-03 3262

广州11月5日“5G时代电子产品热管理技术论坛暨功能材料展会”邀请函”

活动背景：

5G元年！各大手机品牌都在推出新款5G手机，但是从芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍。导热、散热将是个巨大挑战！
不仅仅是手机，几乎所有电子产品将会在5G时代万物互联。随着电子产品功能多样化、高度集中化，对散热、电磁屏蔽（EMC）、三防等功能要求更高、迭代更迅速，对新材料、新工艺要求也更加苛刻。电子功能材料的技术、应用难点如何突破？未来发展趋势又如何？
本届会议从解决导热散热等相关行业痛点出发，旨在为制造业提供优质的解决方案，促进行业发展！...

热设计网 2019-10-25 1589

常见电子产品热设计思路（节选）

热设计工程师的根本目的是解决产品散热问题。这分为两个部分： 1、产品需求角度出发，识别散热风险；2、提出方案，解决风险。本书前十五章分述了电子产品热设计中需要用到的理论知识，从工程热设计角度对各类散热物料进行了解....

热设计网 2019-10-17 6549

5G时代电子产品热管理技术论坛暨功能材料展会邀请函

5G元年！各大手机品牌都在推出新款5G手机，但是从芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍。导热、散热将是个巨大挑战！不仅仅是手机，几乎所有电子产品将会在5G时代万物互联。...

热设计网 2019-10-17 1030

2019深圳光博会见闻——热设计角度

展出范围中国国际光电博览会是极具规模及影响力的光电产业综合性展会，覆盖光通信、激光、红外、精密光学、光电创新、军民融合、光电传感、数据中心等光电产业链版块。从热设计角度看，相关感受总结如下：1. 5G时...

leonchen 2019-09-07 3511

华东区热设计技术交流会纪实

由中电标协热管理行业工作委员会和中国热设计网共同主办的《华东区热设计技术交流会》于2019年8月24日下午在上海市闵行区举办。来自全国各地近200位热设计行业从业者齐聚上海，参加了此次交流会。...

leonchen 2019-08-27 2887

散热器的设计

散热器是最重要的热设计物料之一。本章来讲述散热器设计应当注意的事项。...

leonchen 2019-08-13 15903

5G基站的散热挑战

到2025年，通信行业将消耗全球20%的电力，而在移动通信网络中，基站是耗电大户，大约80%的能耗来自广泛分布的基站。越加密集的基站意味着更高的能耗，这是5G网络面临的一大成本挑战[1]。从能源结构上，耗电意味着成本更高，对环境...

leonchen 2019-08-13 15184

2019 中国工程热物理学会传热传质学术会议赞助和展位招商通知

为促进产学研有效结合，推动热管理行业发展，热设计平台特邀请相关有实力的企业对工程热物理传热传质年会进行赞助，同时在会议现场展示相关产品。在这里，专家学者和未来热设计工程师了解企业产品和服务，企业就相关问题与专家学者面对面交流沟通，建立连接。...

leonchen 2019-08-05 2673

8月24日华东区热设计技术交流会邀请函

为加强热管理行业技术交流，促进新技术、新材料的推广应用，解决行业内难点问题，中电标协热管理行业工作委员会联合中国热设计网8月24日举办华东热设计技术交流会。诚邀各界朋友参加。...

admin 2019-08-05 3966 #交流会

华南区热设计技术交流会纪实

由中电标协热管理行业工作委员会和中国热设计网共同主办的《华南区热设计技术交流会》于2019年6月23日在深圳市南山区清华信息港成功举办。来自台湾、香港、美国及内陆的200余位专家及热设计工程师齐聚深圳，参加了此次交流会。...

leonchen 2019-06-25 3531

热设计平台顾问招募令

诚挚地邀请您加入中国热设计网平台技术顾问团，一起为推动行业技术发展努力。...

admin 2019-05-27 3416 #顾问

液态金属，76w铟片

我们产品和服务：霍尼韦尔：无硅导热相变材料，凝胶，硅脂，垫片，高导热绝缘片，液态金属，铟片（高导热，耐高温600度）易力高;三防漆，

清洗剂，导热材料，灌封树脂。
我们的优势：高可靠（20年不变干）超低热阻0.003欧，高导热率76w。高压绝缘20KV@1mm，高涂覆及康坍塌能力，低成本，不垂流，无粘性，不变

干，不挥发，不腐蚀，低密度，浪费少，可返修，可片状使用可点胶/印刷等自动工艺，可承受连续3000小时@150度高温烘烤后不外溢，不渗油，英

特尔全系列服务器cpu和三菱，东芝等大...

上海沐泽 2019-04-26 1766