置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 696 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 1398 #热管理行业活动

夏日戴盔不煎熬？头盔热管理黑科技综述

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热设计 2025-08-19 0

“铁人”也怕热，人形机器人的热管理难题怎么解？

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热设计 2025-08-18 21

Amkor高级开发总监：芯片散热仍是首要挑战

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热设计 2025-08-15 34 #芯片元器件

动力电池用冷板分类及工艺科普

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热设计 2025-08-14 48 #电源电力

英特尔高级架构师探讨数据中心冷却的过去、现在和未来

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热设计 2025-08-13 39 #液冷、数据中心等

热物性测量：从理论模型，校准策略到仪器集成

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热设计 2025-08-11 31

业内首款，新一代液冷AI一体机发布

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热设计 2025-08-08 44 #液冷、数据中心等

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热

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热设计 2025-08-07 44 #芯片元器件

数据中心如何转向“零用水”冷却技术？

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热设计 2025-08-06 66 #液冷、数据中心等

立讯精密44亿收购闻泰科技后，成为全球“代工之王”

6月5日消息，市场监管总局网站公布最新一批无条件批准经营者集中案件列表，其中立讯精密收购闻泰科技部分业务案在列。根据此前案件公示，立讯精密与闻泰科技签署《股权转让协议（昆明闻讯）》，其下属子公司与闻泰科技签署《股权...

热设计网 2025-08-06 70

台积电严惩违规：多名员工因窃取2纳米芯片信息被开除并启动法律程序

近期，半导体巨头台积电遭遇了一起内部安全事件，涉及多名员工因违反公司规定，试图获取2纳米芯片技术的敏感信息而被解雇，并启动了法律程序。据知情人士透露，这些前员工在任职期间，涉嫌非法获取与2纳米芯片开发、生产相关的核...

热设计网 2025-08-06 40

宁德时代获得发明专利授权：“充电装置及加热电池的方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宁德时代（300750）新获得一项发明专利授权，专利名为“充电装置及加热电池的方法”，专利申请号为CN202280004700.0，授权日为2025年8月5日。专利摘要：本申请公开了一种充电装置，该充电装置包...

热设计网 2025-08-06 38 #电源电力 #储能

10微米 “超薄发热体” 落地青岛！碳陶瓷材料凭什么火遍多领域

10微米 “超薄发热体” 落地青岛！碳陶瓷材料凭什么火遍多领域...

热设计 2025-08-05 82 #导热界面材料

鸿富诚申请一种铟基液态金属碳纤维复合导热垫片及其制备方法专利，具有高导热率

2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司申请一项名为“一种铟基液态金属碳纤维复合导热垫片及其制备方法”的专利，公开号CN120417343A，申请日期为2025年05月。专利摘要显示，本发明公开了...

热设计网 2025-08-05 46 #导热界面材料 #行业新闻

机器人机械臂驱控模块散热设计

机器人机械臂驱控模块散热设计...

热设计 2025-08-04 1578

将数据中心废热转化为纯水——AirJoule 欲开启全球最大隐形水库”大气”

将数据中心废热转化为纯水——AirJoule 欲开启全球最大隐形水库”大气”...

热设计 2025-08-02 38 #液冷、数据中心等

告别风扇？西班牙黑科技用等离子体给服务器降温，效率拉满还省电

告别风扇？西班牙黑科技用等离子体给服务器降温，效率拉满还省电...

热设计 2025-08-01 61 #风扇风机

用于高密度集成微系统的微通道散热技术研究进展

随着电子产品向小型化、多功能、大功率发展以及集成度的不断提高，必然会带来热量更为集中、热流密度不断升高的问题...

热设计 2025-07-31 4906 #导热散热

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了...

热设计 2025-07-30 70

鸿富诚石墨烯导热垫片助力数据中心高效散热！

在数据中心向高算力演进的过程中，解决高性能处理器的散热问题直接决定了服务器生产力的提升。尽管液冷技术正逐步取代风冷，为数据中心带来更高效的降温解决方案。但真正潜伏在"芯片之下"、决定散热效率的关键角色——热界面材料（TIM），却往往被忽视。...

热设计网 2025-07-30 57 #新品发布 #导热散热

三星为Exynos 2600引入HPB封装级散热技术 有望解决发热问题

据韩媒ZDNet Korea报道，三星电子正为其下一代移动处理器Exynos 2600引入HPB,技术，并搭配升级版FOWLP工艺，以应对严重的高性能芯片发热问题。这项技术预计将在今年底前完成品质验证，最快明年上半年搭载于Galaxy S26系列中...

热设计网 2025-07-30 47

数据中心干冷器：节水又节能，为何没能一统天下？

数据中心干冷器：节水又节能，为何没能一统天下？...

热设计 2025-07-29 77 #液冷、数据中心等

华为Mate 80外观首曝：大圆镜头+散热风扇 辨识度拉满

华为Mate 80外观首曝：大圆镜头+散热风扇 辨识度拉满...

热设计 2025-07-28 75 #风扇风机

东北大学突破性导热塑料，破解电子设备过热

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热设计 2025-07-26 66 #导热界面材料

液冷连接器的不同类型、应用和优势

液冷连接器的不同类型、应用和优势...

热设计 2025-07-25 75 #液冷、数据中心等