置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 4970 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 6375 #热管理行业活动

真我打造行业第一款内置空调的手机：一键降温6℃

真我打造行业第一款内置空调的手机：一键降温6℃...

热设计 2025-09-01 4753 #手机笔记本等电子产品

国金证券：液冷时代来临 有哪些受益环节值得关注？

国金证券发布研报称，英伟达今年即将发布其专为AI推理时代而打造的AI服务器NVIDIA DGX GB300 NVL72，超高的芯片运算能力使得热设计功耗(TDP)进一步提升，传统风冷散热技术难以满足较高TDP的散热需求，GB300服务器采用完全液...

热设计网 2025-09-01 3444 #液冷、数据中心等

放弃芯片自研：比亚迪发展规划公布，深耕算法市场

放弃芯片自研：比亚迪发展规划公布，深耕算法市场...

热设计 2025-08-29 3407 #芯片元器件

中国突破！世界首个全温区固态相变制冷材料问世

中国突破！世界首个全温区固态相变制冷材料问世...

热设计 2025-08-28 1567 #导热界面材料

电子芯片液体冷却技术的应用

主要介绍了电子芯片液体冷却技术及其发展情况｡...

热设计 2025-08-27 4286 #芯片元器件 #导热散热

电力电子器件及其装置的散热结构优化

近些年来,随着我国电力电子设备应用范围的不断扩展以及功能发展的多样化,促使我国电力电子设备在应用发展方面迈入了全新的功能应用阶段...

热设计 2025-08-25 3504 #芯片元器件 #导热散热

针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%

针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%...

热设计 2025-08-23 2693 #芯片元器件

Supermicro扩展NVIDIA系统，新增液冷、风冷及前端接口助力 AI 工厂

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热设计 2025-08-22 3051

电子设备结构设计中的电磁兼容设计方法研究

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热设计 2025-08-21 4475

用于高效热管理的多刺激响应致动器

用于高效热管理的多刺激响应致动器...

热设计 2025-08-20 4861 #热管理

夏日戴盔不煎熬？头盔热管理黑科技综述

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热设计 2025-08-19 4692

“铁人”也怕热，人形机器人的热管理难题怎么解？

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热设计 2025-08-18 3929

Amkor高级开发总监：芯片散热仍是首要挑战

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热设计 2025-08-15 2865 #芯片元器件

动力电池用冷板分类及工艺科普

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热设计 2025-08-14 3107 #电源电力

英特尔高级架构师探讨数据中心冷却的过去、现在和未来

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热设计 2025-08-13 2458 #液冷、数据中心等

热物性测量：从理论模型，校准策略到仪器集成

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热设计 2025-08-11 3980

业内首款，新一代液冷AI一体机发布

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热设计 2025-08-08 2198 #液冷、数据中心等

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热

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热设计 2025-08-07 2666 #芯片元器件

数据中心如何转向“零用水”冷却技术？

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热设计 2025-08-06 4608 #液冷、数据中心等

立讯精密44亿收购闻泰科技后，成为全球“代工之王”

6月5日消息，市场监管总局网站公布最新一批无条件批准经营者集中案件列表，其中立讯精密收购闻泰科技部分业务案在列。根据此前案件公示，立讯精密与闻泰科技签署《股权转让协议（昆明闻讯）》，其下属子公司与闻泰科技签署《股权...

热设计网 2025-08-06 4495

台积电严惩违规：多名员工因窃取2纳米芯片信息被开除并启动法律程序

近期，半导体巨头台积电遭遇了一起内部安全事件，涉及多名员工因违反公司规定，试图获取2纳米芯片技术的敏感信息而被解雇，并启动了法律程序。据知情人士透露，这些前员工在任职期间，涉嫌非法获取与2纳米芯片开发、生产相关的核...

热设计网 2025-08-06 2832

宁德时代获得发明专利授权：“充电装置及加热电池的方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宁德时代（300750）新获得一项发明专利授权，专利名为“充电装置及加热电池的方法”，专利申请号为CN202280004700.0，授权日为2025年8月5日。专利摘要：本申请公开了一种充电装置，该充电装置包...

热设计网 2025-08-06 3898 #电源电力 #储能

10微米 “超薄发热体” 落地青岛！碳陶瓷材料凭什么火遍多领域

10微米 “超薄发热体” 落地青岛！碳陶瓷材料凭什么火遍多领域...

热设计 2025-08-05 3247 #导热界面材料

鸿富诚申请一种铟基液态金属碳纤维复合导热垫片及其制备方法专利，具有高导热率

2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司申请一项名为“一种铟基液态金属碳纤维复合导热垫片及其制备方法”的专利，公开号CN120417343A，申请日期为2025年05月。专利摘要显示，本发明公开了...

热设计网 2025-08-05 2429 #导热界面材料 #行业新闻

机器人机械臂驱控模块散热设计

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热设计 2025-08-04 5011