常见芯片封装技术

1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进...

热设计网 2022-11-21 403 #芯片元器件

碳纤维 3D 网络结构导热复合材料研究进展

介绍了不同方法制备碳纤维 3D 网络结构导热复合材料的研究进展和特点...

热设计 2022-11-21 651 #导热散热

关于IGBT产能的判断

IGBT是功率半导体中最重要的一员。它的功能就是控制电，是电能转换与应用的核心芯片。...

热设计 2022-11-20 255 #IGBT

散热片设计一般准则

一、自然对流散热片设计——散热片的设计可就包络体积做初步的设计，然后再就散热片的细部如鳍片及底部尺寸做详细设计1、包络体积2、散热片底部厚度良好的底部厚度设计必须由热源部分厚而向边缘部份变薄，如此可使散热片...

热设计网 2022-11-18 1901 #散热基础知识

液冷技术或成服务器散热未来趋势

随着新基建大潮汹涌而来，数据中心新建和扩容的步伐逐步加快...

热设计 2022-11-16 402 #液冷、数据中心等

10种简单实用的PCB散热方法

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降...

热设计 2022-11-14 446 #导热散热 #芯片元器件

电动汽车集成热管理技术趋势和未来趋势

在未来，可以称之为电动汽车时代，今天仍然有许多电动汽车在运行，随着电动汽车时代的到来，热管理领域比现有的内燃机汽车更加重要，并且继续发展。希望展示未来的技术趋势和必要的技术。...

热设计 2022-11-13 289 #汽车热管理

半导体元器件的热设计：传热和散热路径

热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中...

热设计 2022-11-13 332 #芯片元器件

5G时代热管理需求强劲，VC均热板与热管好在哪？

由于在散热效率方面极具优势，均热板（VC）逐渐成为5G手机散热的主流方案，并加速向超薄化、结构简单化和低成本方向发展，技术迭代正在加速进行。未来随着5G终端产品进一步放量，VC均热板市场增长潜力巨大。...

热设计 2022-11-10 1582 #导热散热 #散热器

高导热导电胶的制备与性能研究

对三种导电胶黏度、热稳定性、固化性能、导电导热性和力学性能进行了研究...

热设计 2022-11-07 485 #导热散热

锂电池极片设计基础、常见缺陷和对电池性能的影响

锂电池电极是一种颗粒组成的涂层，均匀的涂敷在金属集流体上...

热设计 2022-11-07 293 #电源电力

基于液态金属的高性能热管理技术

随着高端芯片不断向微型化、集成化发展，其“热障”问题日益突显，已经成为阻碍芯片向更高性能发展的重要挑战，发展新型的高性能冷却技术迫在眉睫...

热设计 2022-11-02 856 #热管理

杭州衡鼎科技有限公司 ——intel whitly系列散热器

杭州衡鼎科技有限公司 ——intel whitly系列散热器产品1：1U 型材尺寸规格：113*80*24.7适配芯片发热功率：140W（仅供参考，具体解热量与实际使用场景有关）产品图片产品2：1U 焊接尺寸规格：113*80*24.7适配芯片发热功率：165W（仅供参...

热设计网 2022-10-31 364 #新品发布

车用锂离子电池热管理研究进展

为寻找合适的电池热管理系统对电池进行温度控制，降低车用锂离子电池热失控风险，基于文献挖掘，在明确了锂离子电池热管理研究出发点的基础上，对目前锂离子电池热管理技术进行综述...

热设计 2022-10-31 214 #汽车热管理

杭州衡鼎科技有限公司 ——intel purley系列散热器

杭州衡鼎科技有限公司系列散热器...

热设计网 2022-10-30 258 #新品发布

用于手机非均匀分布热点的热电冷却系统设计

为解决智能手机使用的大功率芯片中非均匀分布热点的散热问题，本文采用手机芯片作为热源，利用软件使手机满载工作以模拟实际的高温场景，采用具有各向异性导热系数的导热层和用于小型散热系统的热沉以提高热电制冷器的制冷效率，在此基础上建立了制冷效率可控的热管理系统...

热设计 2022-10-30 417 #导热散热 #手机笔记本等电子产品

千锤百炼：-40℃~70℃，依然算力澎湃

一块三明治激发创新灵感，跨越70℃极热与-40℃极寒，硬刚恶劣环境...

热设计 2022-10-30 232 #液冷、数据中心等

笔记本电脑散热7大途径

笔记本电脑过热的主要影响因素及其应对方法...

热设计 2022-10-26 369 #手机笔记本等电子产品 #导热散热

未来6G速率有望达到1Tbps，6G网络时代来临了吗？

6G，即第六代移动通信标准，也被称为第六代移动通信技术。主要促进的就是物联网的发展 [1-2] 。截至2019年11月，6G仍在开发阶段。6G的传输能力可能比5G提升100倍，网络延迟也可能从毫秒降到微秒级。2019年11月3日，科技部会同...

热设计网 2022-10-25 158 #行业新闻

边缘服务器“三明治”散热架构诞生记

在延绵百里的崇山峻岭中，边缘算力赋能高压电塔远程智能巡检，守护着电网传输安全，而一旦边缘服务器设备无法抵抗恶劣天气的影响，就会降低电力传输的可靠性，对用电单位造成经济损失。在石油、天然气的管道钻探场景中，边缘算力...

热设计网 2022-10-25 253 #行业新闻

机器人热控技术研究现状综述

本文首先介绍了机器人内部热敏感器件及相应的温控研究工作，进而对近年来机器人热控技术的发展现状进行了综述与分析，最后对高温环境下机器人热防护的关键问题和技术应用分别进行了探讨与展望。

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热设计 2022-10-23 457 #热管理

性能跃级标杆荣耀X40 GT登场，档位散热天花板

10月13日，荣耀举行新品发布会，正式推出了荣耀X40系列全新成员——荣耀X40 GT。荣耀X40 GT延续荣耀X40系列的“跃级”理念，不仅配备吸睛全场的竞速战衣，还通过旗舰级骁龙888芯片、13层立体散热神装、GT级系统调优打造出战...

热设计网 2022-10-20 240 #新品发布

散热效率高 比金属更轻薄 快速热成型陶瓷有望用于电子产品

据最近发表在《先进材料》杂志上的论文，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。新陶瓷材料可模压成型，适应手...

热设计网 2022-10-17 276 #行业新闻

GeForce RTX 4090 散热方案原型改进了均热板设计

9 月20 日，众多玩家期待的 GTC 2022“GeForce Beyond” 特别活动如期到来。在这场特别的直播活动上，NVIDIA 发布了三款 GeForce RTX 40 系列显卡，分别是 GeForce RTX 4090 以及 GeForce RTX 4080 的 12GB 和 16GB 版本。...

热设计网 2022-10-14 352

大功率半导体激光器散热方式及新思路分析

半导体激光器有着非常明显的优势地方，例如体积质量小，电光转变的高效等优势地方，因为这些优势特点致使半导体激光器已经被使用在了各个行业中...

热设计 2022-10-04 329 #导热散热