置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 6953 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 8195 #热管理行业活动

超薄气凝胶给电池穿上贴身“防火衣”

面对新能源汽车轻量化与安全性的双重挑战，如何突破传统材料局限，研发出轻质化、高效能、低成本的新型隔热材料？日前，在江苏省南京市举行的中国青年科技工作者协会2026年度学术交流活动暨“青科杯”新材料领域专项赛上，南京...

热设计网 2026-08-18 371 #导热散热 #导热界面材料

中际旭创：拟17.47亿元受让中石科技10.47%股份 转让价55.70元/股

8月13日，中际旭创(936.600, 15.56, 1.69%)(300308.SZ)发布公告，基于对中石科技(67.360, 11.23, 20.01%)长期投资价值的认可，公司与中石科技控股股东吴晓宁先生、叶露女士和HANWU(吴憾)先生于2026年8月13日签署《股份转让...

热设计网 2026-08-14 391

宇树科技，8734股遭弃购

宇树科技13日公告：网上投资者缴款认购的股份数量9,698,266股，网上投资者放弃认购数量8,734股；网下投资者缴款认购的股份数量22,650,148股，网下投资者放弃认购数量0股。网上、网下投资者放弃认购股数全部由保荐人（主承销商）...

热设计网 2026-08-14 402 #行业新闻

AI高功耗时代的芯片冷却温控：从3D打印液冷到整机管理

AI训练芯片的功耗曲线正在快速突破风冷的经济边界。当单芯片热设计功耗（TDP）超过500W时，传统风冷散热器的体积和噪音已难以平衡；而当功耗逼近2000W时，即便是常规冷板液冷也会面临局部热流密度过高、冷媒分配不均等问题。这...

热设计网 2026-08-12 529 #芯片元器件

华天科技申请新型提升散热和改善翘曲POP封装结构专利，改善封装过程中热应力导致的翘曲形变问题

国家知识产权局信息显示，华天科技（南京）有限公司申请一项名为“一种新型提升散热和改善翘曲POP新型封装结构”的专利，公开号CN122094551A，申请日期为2026年1月。专利摘要显示，本发明公开了一种新型提升散热和改善翘曲POP新...

热设计网 2026-08-11 448 #技术专利

怎么选择合适的导热界面材料？

导热垫片、导热凝胶、相变材料、导热膏…… 市场上导热界面材料品类很多，到底该怎么选？在电子设备散热设计中，导热界面材料（TIM）是连接芯片与散热器之间的关键 "桥梁"。它的作用是填补接触面的微小空隙，降低界面热阻，让热量...

热设计网 2026-08-11 1029 #企业会员 #导热界面材料

选屏蔽材料供应商，工程师最该看这5个指标

选屏蔽材料供应商，很多人的第一反应是"看价格"。价格当然重要，但如果只看价格，很可能捡了芝麻丢了西瓜。屏蔽材料用在产品里，出了问题影响的是整个设备的性能和可靠性。今天不聊具体产品参数，聊聊怎么判断一家供应商值不值...

热设计网 2026-08-05 492

【界面热阻】散热失效的核心诱因：导热系数达标，散热效果却不达标的真相

很多工程师在选型导热材料时，首要参考指标往往是导热系数。但在实际装配落地后，设备散热效果常常远低于设计预期。造成这一问题的核心原因，大多并非材料导热性能不足，而是被界面热阻所制约。界面热阻：热量传输的关键阻碍导...

热设计网 2026-07-22 1473 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

高压下，导热+绝缘如何两全？选对材料，安全更可靠

有没有一种材料，既导热、又绝缘、还柔软？
有。仕来高的OpTIM®导热绝缘材料OI-2000Spec02，就是为高电压、高绝缘需求而设计的专业产品。

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热设计网 2026-07-01 1643 #导热界面材料

英伟达谷歌AI液冷路线亮相 A股公司全产业链布局

近期，AI液冷技术路径再度成为业内讨论的焦点。谷歌推出Brazos技术路线，大幅提升传统数据中心性能。英伟达在其官方博客发文介绍了Rubin全液冷方案。　　这意味着散热正成为行业关注的问题。业内人士表示，当前数据中心制...

热设计网 2026-06-27 1508

潜心研究“啃硬骨头”，他带领团队攻坚AI芯片散热

吴小虎（右一）带领科研团队做实验随着AI（人工智能）技术不断发展，AI芯片需要处理的数据量和运算速度不断提高，芯片能耗也快速增长。AI芯片每升高10摄氏度，可靠性就可能下降一半。如何给越来越“热”的AI芯片降温，保障芯片的性能...

热设计网 2026-06-26 1715 #芯片元器件 #行业新闻

AI散热需求升级 金刚石散热产品或将迈向规模化应用

随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。机构指出，金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。AI散...

热设计网 2026-06-26 1506

AI液冷时代：技术破局——从风冷极限到液冷革命

液体凭什么比空气“能打”？...

热设计网 2026-06-26 1743 #散热技术

宇瞻推内存散热技术GraTherX：每侧加厚0.17mm，故障率-60%

6 月 13 日消息，宇瞻 (Apacer) 近日宣布推出针对低气流设备设计的内存条散热解决方案 GraTherX，宣称其仅需在裸条模组两侧各加厚 0.17mm 即可让内存故障率降低 60%。GraTherX 面向边缘 AI、工业电脑、嵌入式系统，采用石...

热设计网 2026-06-16 1381 #热设计

【商业航天论坛】2026太空算力星座产业发展大会暨航天热管理技术发展论坛

2026太空算力星座产业发展大会暨商业航天热管理技术发展论坛 将于6月11日在杭州隆重举行~...

热设计网 2026-05-30 2474 #热管理行业活动 #行业新闻

2026 年导热材料行业：AI 与新能源双轮驱动，国产替代迎来黄金时代

2026年是导热材料行业的 “黄金突破年”，AI与新能源驱动市场扩容，技术升级与国产替代打开成长空间。...

热设计网 2026-05-14 2962 #导热界面材料

非硅导热垫片——为什么有些设备必须用"无硅"？

什么时候必须选非硅导热垫片？...

热设计网 2026-05-14 2474 #导热界面材料

1000W/cm²怎么散？两相热管理技术全面解析

1000W/cm²怎么散？两相热管理技术全面解析...

热设计 2026-04-30 2858

高速光模块液冷技术分析

高速光模块液冷技术分析...

热设计 2026-04-28 3268 #液冷、数据中心等

海悟科技取得相变冷板冷却系统专利，使电池箱内电池间温度趋于一致

2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，广东海悟科技有限公司取得一项名为“一种相变冷板冷却系统”的专利，授权公告号CN 222735102 U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及制冷系统技术领域，具体涉及一种...

热设计网 2026-04-25 2373

拉伸 400%，导热翻 6 倍！这款橡胶解决柔性电子散热难题

拉伸 400%，导热翻 6 倍！这款橡胶解决柔性电子散热难题...

热设计 2026-04-24 3008 #导热界面材料

人形机器人半马用时缩短至50分钟，液冷散热成关键

4月19日，荣耀机器人“闪电”凭借50分26秒的惊艳成绩冲过终点，超越人类男子半马世界纪录（57分20秒），获得2026北京亦庄人形机器人半程马拉松赛事冠军。而去年的冠军完赛成绩是2小时40分42秒，相比去年用时有了巨幅缩减。据了解...

热设计网 2026-04-24 3004 #液冷、数据中心等

两相液冷新研究！普渡大学新型高效散热器

两相液冷新研究！普渡大学新型高效散热器...

热设计 2026-04-22 3689 #液冷、数据中心等

小米仿生手精简升级，仿生汗腺破散热难题！

小米仿生手精简升级，仿生汗腺破散热难题！...

热设计 2026-04-20 3456

思格新能港股上市：开盘大涨超80%！市值近1500亿港元

4月16日，储能行业再迎标志性事件。思格新能源（06656.HK）正式在港交所主板挂牌上市，中信证券与法国巴黎银行为联席保荐人。在此前的招股阶段，公司公开发售部分超额认购高达1103倍，录得4907亿港元孖展认购。以每股324.20港元...

热设计网 2026-04-16 2413 #储能