置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 4880 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 6273 #热管理行业活动

深度解读英伟达芯片路线图

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热设计 2026-03-26 2270 #芯片元器件

芯片测试，正在被AI颠覆？

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热设计 2026-03-20 2338 #芯片元器件

数据中心液冷板钎焊加工工艺介绍

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热设计 2026-03-17 2757 #液冷、数据中心等

芯片“体温计”诞生：宾州州立团队开发片上温度传感器

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热设计 2026-03-16 2399 #芯片元器件

3D 打印相变散热器方案！电子散热性能实现量级跃升

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热设计 2026-03-14 2295

锂电新突破！零下34℃，成功验证！超85%！

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热设计 2026-03-12 2039

热管 + 浸没冷却，实现单芯片 1200W 全被动散热

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热设计 2026-03-10 2309

这颗GPU，改变了行业

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热设计 2026-03-09 1872

不止于冷却！电动车热管理的核心技术与突破

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热设计 2026-03-03 2367

1.98平方微米！世界最小二维码诞生：陶瓷存储数据可存千年

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热设计 2026-03-02 1148 #导热界面材料

全球首个风电直连海底数据中心落地临港正式投产

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热设计 2026-02-27 2607 #液冷、数据中心等

微通道冷却给芯片 “降温提速”，热阻砍半，性能飞升！

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热设计 2026-02-26 2044 #液冷、数据中心等

存储芯片，何以至此？

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热设计 2026-02-24 2620

液冷板失效防控与冷却液泄漏规避全指南

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热设计 2026-02-12 2485

芯片巨头，一年上涨1500%

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热设计 2026-02-09 2230

与英伟达H20相当！阿里自研AI芯片“真武”首发亮相

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热设计 2026-02-07 1920 #芯片元器件

为何都看好硅光？

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热设计 2026-02-05 2197

一文详解相变储能材料分类及应用

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热设计 2026-02-02 1761

光芯片，最新突破

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热设计 2026-01-31 3186 #芯片元器件

浅谈一下未来散热风扇的发展方向和趋势

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热管理 2026-01-29 4828

芯片的警钟敲响

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热设计 2026-01-27 3007

789 W/m.K 超高导热复合材料问世！石墨烯复合材料高效散热新路径

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热设计 2026-01-25 3901

0.7mm 超薄柔性热管！可穿戴设备散热新方案

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热设计 2026-01-22 2228

纳米流体+微通道液冷板：高功率电子设备散热新方案！

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热设计 2026-01-20 3813 #液冷、数据中心等

数据中心芯片，要求很高

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热设计 2026-01-19 4089 #芯片元器件