置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场... 热设计网 2025-07-02 958 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
置顶热设计标准翻译活动纪实 背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方... 热设计网 2023-06-13 1484 #热管理行业活动
MOSFET 的顶部散热：与 PCB 和双面散热相比，散热管理更出色 随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素——尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过 PCB 进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶... 热设计网 2025-09-16 97
液冷新风向？英伟达要求供应商开发微通道水冷板（MLCP）”技术 英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为新“战略物资”。... 热设计网 2025-09-16 98 #液冷、数据中心等
NVIDIA再掀AI散热革命！ 散热大厂送样微通道盖4Q开奖 NVIDIA领头的AI浪潮，正快速颠覆服务器设计，更包括了散热系统。熟悉系统供应链业者表示，服务器散热设计正从气冷转向液冷，如今传出，因应NVIDIA下一代Rubin架构GPU的散热需求，液冷板将被「微通道盖」（Microchannel lid）取代，散热... 热设计网 2025-09-15 115
议程更新，倒计时15天！400+院校/企业9月齐聚苏州——2025先进封装及高算力热管理大会（9月25-26日） 9月25-26日，苏州2025先进封装及热管理大会。... 热设计网 2025-09-11 66 #交流会
华为面向全球发布星联光模块，打造3S高品质网络体验 [西班牙，巴塞罗那，2025年3月4日] MWC25巴塞罗那期间，在以 “构筑智能时代下的韧性数据中心”为主题的新型数据中心论坛上，华为面向全球发布星联光模块，旨在打造3S（Spanning-超远传输、Stable-超高可靠、Secure-超高安全）高品... 热设计网 2025-09-08 130 #新品发布
国金证券：液冷时代来临 有哪些受益环节值得关注？ 国金证券发布研报称，英伟达今年即将发布其专为AI推理时代而打造的AI服务器NVIDIA DGX GB300 NVL72，超高的芯片运算能力使得热设计功耗(TDP)进一步提升，传统风冷散热技术难以满足较高TDP的散热需求，GB300服务器采用完全液... 热设计网 2025-09-01 83 #液冷、数据中心等
电力电子器件及其装置的散热结构优化 近些年来,随着我国电力电子设备应用范围的不断扩展以及功能发展的多样化,促使我国电力电子设备在应用发展方面迈入了全新的功能应用阶段... 热设计 2025-08-25 787 #芯片元器件 #导热散热
