置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化,市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长,直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示,从全球市场... 热设计网 2025-07-02 701 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
置顶热设计标准翻译活动纪实 背景:一个行业真正成熟的标志,是形成系列化的标准,对行业涉及到的设计规则进行约束,为各个部件的通用化降低壁垒,达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因,现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准,多数由西方... 热设计网 2023-06-13 1400 #热管理行业活动
比亚迪超级e平台发布兆瓦闪充技术 3月17日晚,比亚迪举办超级e平台技术发布会,喊出“油电同速”口号。新技术最高峰值充电速度可实现充电1秒续航2公里,充电5分钟续航约407公里。比亚迪公布三大核心技术:全域千伏高压架构、闪充电池以及全液冷兆瓦闪充终端。... 热设计网 2025-03-18 450 #新品发布 #行业新闻
2025第六届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛暨6G技术发展交流会 “2025第六届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛暨6G技术发展交流会” 将于3月13-14日在上海举办。本次论坛由车乾信息&热设计网主办,产品工程技术协办。本次论坛重点探讨:低轨卫星、基站、雷达、智能终端、算力... 热设计网 2025-02-28 399 #热管理行业活动
【3月液冷论坛】氟化液VS硅油VS国产油:浸没式液冷PK,谁颠覆散热格局? “2025液冷技术创新与市场应用论坛”将于3月26-28日在杭州盛大召开,本次论坛聚焦液冷前沿技术,探讨液冷最新研究成果、创新趋势及应用案例,推动液冷技术迈向新高度。特设“冷却液创新与应用”专题,邀请本领域权威专家,共同... 热设计网 2025-02-11 540
Deepseek锐评各类“热管理”产品,热界面材料/热管/均热板...... Deepseek锐评各类“热管理”产品,热界面材料/热管/均热板......... 热设计 2025-02-07 295 #导热界面材料