置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 2339 #新品发布

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 3678 #热管理行业活动

电子设备液体相变冷却技术研究

由于传统冷却技术在性能上的限制,在高功率设备上的热控制技术需要重点突破｡...

热设计 2025-07-04 2758

高功率芯片的新型水冷散热板结构仿真分析

随着科技的发展,各种电器功能的不断增强,对芯片的功率要求越来越高...

热设计 2025-07-02 3984

余承东首次揭秘鸿蒙折叠电脑内部设计：风扇竟比两枚硬币还薄

华为常务董事、终端BG董事长余承东发布视频，首次揭秘鸿蒙折叠电脑内部设计。据介绍，鸿蒙折叠电脑采用分布式整机架构，不仅在7.3mm超薄机身中装下了两个大风扇、VC散热板、电池，还在有限的空间里塞了隐藏的内置支架。...

热设计网 2025-07-02 1935 #新品发布 #行业新闻 #手机笔记本等电子产品

浙江银轮：新能源汽车热管理中传热链热端热阻分析及解决方案

来源：盖世直播完全浸没式和主体浸没式等传热技术近期成为关注热点。这些技术通过增大传热面积、实现变沸点相变传热，有效提升了热管理系统的传热效率和均温性。浸没式热管换热器在新能源汽车、AI大模型、数据中心等多个...

热设计网 2025-07-02 1197 #热管理行业活动 #液冷、数据中心等

2026大湾区国际液冷产业大会暨展览会

2026大湾区国际液冷产业大会暨展览会4月9日-11日，将在深圳福田会展中心6/7号馆召开。...

热设计网 2025-07-02 1884

大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 3116 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

国内首艘“氢燃料电池+液冷锂电池”拖轮在青岛入列

国内首艘“氢燃料电池+液冷锂电池”拖轮在青岛入列...

热设计 2025-06-30 1714 #液冷、数据中心等

导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。...

热设计 2025-06-27 3282 #芯片元器件 #导热散热

“新液冷”破题“智算热” 数字经济低碳化发展盼新解

“新液冷”破题“智算热” 数字经济低碳化发展盼新解...

热设计 2025-06-23 1776 #液冷、数据中心等

芯片散热，大挑战！

芯片散热，大挑战！...

热设计 2025-06-16 2038 #芯片元器件

二维COF薄膜研究新进展，超高厚度方向热导率！

二维COF薄膜研究新进展，超高厚度方向热导率！...

热设计 2025-06-14 1474 #导热界面材料

影石创新：科创板首位 “90 后” 敲钟，上市首日市值破700亿

6月11日，影石创新科技股份有限公司(下称“影石创新”股票代码688775.SH)正式登陆上海证券交易所科创板。公司创始人、90后创业者刘靖康一改传统，身穿简约文化衫，手持Insta360全景相机敲响上市锣声。上市首日开盘价为182...

热设计网 2025-06-12 1394 #行业新闻

充电机器人、液冷超充桩……新型充电技术助力低碳出行

充电机器人、液冷超充桩……新型充电技术助力低碳出行...

热设计 2025-06-09 1640 #液冷、数据中心等

金刚石“冷”震全球！5G/AI芯片告别“高烧”时代

金刚石“冷”震全球！5G/AI芯片告别“高烧”时代...

热设计 2025-06-01 1949

【导热散热展会】CIME 2025第14届深圳国际导热散热展暨高峰论坛，内附详细展商名录、现场活动、交通路线等...

2025第14届深圳国际导热散热材料展暨高峰论坛将于2025年6月4日-6日在深圳国际会展中心盛大召开。
展览时间：

2025年6月4日（周三） / 9:00-17:00

2025年6月5日（周四） / 9:00-17:00

2025年6月6日（周五） / 9:00-15:30...

热设计网 2025-05-29 1659 #交流会 #行业新闻

新结构创造散热纪录 为电子设备“冷得快”开辟新路

新结构创造散热纪录 为电子设备“冷得快”开辟新路...

热设计 2025-05-26 2055 #芯片元器件

浪潮数据中心液冷解决方案，数据中心节能降耗的 “利器”

浪潮数据中心液冷解决方案，数据中心节能降耗的 “利器”...

热设计 2025-05-24 1900 #液冷、数据中心等

热管理行业全球头部厂商莱尔德热系统公布新名称

莱尔德热系统已更名为塔克热系统...

热设计网 2025-05-23 1220 #行业新闻

英特尔、壳牌强强联合！打造业界领先浸没式液冷解决方案

英特尔、壳牌强强联合！打造业界领先浸没式液冷解决方案...

热设计 2025-05-19 738 #液冷、数据中心等

极氪科技集团首发1.3兆瓦全液冷充电桩 单枪峰值功率全球第一

极氪科技集团首发1.3兆瓦全液冷充电桩 单枪峰值功率全球第一...

热设计 2025-05-15 1972 #液冷、数据中心等

新3D液冷系统，芯片散热效率提升7倍

新3D液冷系统，芯片散热效率提升7倍...

热设计 2025-05-09 2024 #液冷、数据中心等

董明珠巨额年薪曝光！

4月28日消息，格力电器发布2024年年度报告披露了高管薪酬水平，董事长董明珠年度薪酬为1437.20万元，另外还有现金股利2亿元！...

热设计网 2025-05-06 894 #招聘人才资讯

微热管技术解决LED散热问题

微热管技术解决LED散热问题...

热设计 2025-05-05 1738 #散热器

从风冷到液冷，数据中心散热方式的变革与挑战

传统风冷技术以空气为冷却介质，成本较低，适合小规模的数据中心。而液冷技术以液体为介质进行热交换，散热介质比热容更大，制冷量大，制冷效率高，更适用于大规模、高密度、高功耗的数据中心。随着AI技术的迅猛发展，数据中心对于...

热设计网 2025-04-29 2466 #液冷、数据中心等

OPPO、华为入局，手机主动散热复兴，是没活硬整吗？

谁也没想到，几乎要被行业遗忘的主动散热技术，又被手机厂商安排了起来。这次不是努比亚红魔，从@数码闲聊站多次爆料里得知，国产主流手机厂商将主动散热提上日程，OPPO开始专注性能赛道，将在K系列新机上引入小风扇，iQOO内部开始...

热设计网 2025-04-29 2101 #热管理 #热设计