置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 1120 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 1523 #热管理行业活动

1分钟降温14度，黑鲨冰封散热背夹PRO深度拆解

黑鲨一直致力于游戏手机以及相关外设的研发生产，今年年初借着5G的东风，黑鲨联合腾讯推出了全球首款5G游戏手机——黑鲨游戏手机3。作为一款5G游戏手机，顶级硬件配置自不必说，硬件基础打得好，玩游戏才更带劲。不过高配置带...

热设计网 2020-07-03 1862

10种必须熟知的PCB散热方法

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的...

热设计网 2020-07-03 1216

铝冶炼和加工行业低温余热回收利用

热管换热器是一种不同于普通换热器的高效热交换设备。热管换热器由热管组成，其原理是利用工质相变进行换热和热量传递，由于工质相变的剧烈沸腾作用和两相间巨大的焓差，因此热管换热器的转热效率和热量交换量远高于单相温差换热。由于采用热媒工质传递热量，换热介质之间可以相互分离，因此具有独特安全特性。热管换热器的特点包括：...

热设计网 2020-07-03 939

5G时代大屏手机难在哪？荣耀赵明：两年磨一剑 用上就难换掉

与RGB屏幕相比，RGBW屏幕的亮度非常高，同时续航大幅提升，得益于功耗的下降，散热设计问题也得到了完美解决，这一系列的系统架构的设计能力，这是两年磨一剑，这才有了荣耀X10 Max的面世。...

热设计网 2020-07-03 378

冰意无限！华硕破冰手240 RGB水冷散热器带你清凉一夏

炎夏日悄然来袭，对于游戏玩家们来说，这酷热的天气显然更加适合宅在家中，是一个尽情畅玩游戏的好时机。然而在长时间游戏的过程中，散热问题则成为玩家们能否获得良好游戏体验的关键，电脑的高强度运转势必会使主机温度不断攀升，从而影响CPU性能，甚至缩短使用寿命、烧毁部件。为了能够更好地嗨翻整个夏日，玩家们不妨将目光聚焦在华硕最新推出的TUF GAMING LC破冰手 240 RGB一体式水冷散热器上，看它如何带你畅享冰意无限。...

热设计网 2020-07-01 629

风冷还需水，水冷也要风，电脑散热哪种适合你

夏天到了，又是电脑难熬的季节，电脑的散热是个大家关心的问题。电脑散热不好，容易造成电脑性能下降、甚至死机的现象发生，所以是要重视的。而电脑散热，包括各个方面，其中CPU的散热，则是重中之重，毕竟这个是电脑的大脑，也是发热的重要来源，所以CPU的散热需要重视。...

热设计网 2020-07-01 1312

风冷还需水，水冷也要风，电脑散热哪种适合你

夏天到了，又是电脑难熬的季节，电脑的散热是个大家关心的问题。电脑散热不好，容易造成电脑性能下降、甚至死机的现象发生，所以是要重视的。而电脑散热，包括各个方面，其中CPU的散热，则是重中之重，毕竟这个是电脑的大脑，也是发热...

热设计网 2020-06-29 563

5G时代散热市场大有可为：华为将应用石墨烯热控材料

在5G基站、手机及服务器等市场带动下，散热需求正在从量变向质变升级。其中，5G手机基于向轻薄化、智能化和多功能化等方向发展，其功耗相较于4G手机增加了两倍以上，设备的高集成对手机散热材料的需求和处理技术提出了更高的要求，石墨烯薄膜方案渐成主流。...

热设计网 2020-06-28 714

中国热设计网恭祝您2020端午节快乐！

中国热设计网恭祝您2020端午节快乐！...

热设计网 2020-06-24 326

从功率模块热管理角度来看功率模块未来结构、材料与工艺发展

从功率模块热管理角度来看功率模块未来结构、材料与工艺发展...

热设计网 2020-06-17 3842

奔腾T77 PRO发动机最高热效率39.06%获权威认证

6月15日，由中汽中心和一汽奔腾联合举办，以“挑战超高热效率，燃擎奔腾中国芯”为主题，中汽中心最高热效率001号认证直播夜在天津举行。一汽奔腾T77 PRO搭载的第三代“智擎魔方”发动机获得中汽中心最高有效热效率“能效之星”001号证书，39.06%最高热效率是目前国产1.5T发动机最好表现。...

热设计网 2020-06-17 649

低热阻PCB设计

热管理对于使电路板中的部件保持在安全工作温度范围内非常重要。FR4是最常用的基板材料之一，但其热导率非常低，会导致热量集中在发热部件附近。在这种情况下，我们需要采用一个全面的热管理策略，实现关键部件的散热，并使其保持在工作温度范围内。...

热设计网 2020-06-17 1093

【科技快讯】速度提升50%！技嘉GTX 1650 GDDR6显卡拆解图赏

科技快讯：速度提升50%！技嘉GTX 1650 GDDR6显卡拆解图赏...

热设计网 2020-06-17 624

插墙网络设备的小型化热设计探索(一)

插墙网络设备由于集成了AC to DC电源（简称ACDC电源），可以直接插在插座上供电使用，较为节省了用户的空间。
从市场竞争和用户使用的角度，插墙网络设备不断小型化，功能多样化，多频天线的运用，插墙网络设备空气自然散热的问题越来越突出。...

热设计网 2020-04-15 829

有源相控阵雷达天线散热设计

有源相控阵雷达天线是一种通过改变阵列天线中每一个天线产生电磁波的相位与幅度，从而使指定方向上电磁波加强，其他方向电磁波减弱，来实现波束扫描的一种器件。
一台有源相控阵雷达天线由m个子阵组成的，每个子阵有n个天线单元通道，每个天线单元上接有一个T/R组件，T/R组件由低噪声放大器、高功率放大器、移相器、T/R开关等功能电路组成，各器件均会产生热量，其中以T/R芯片发热最多。
...

热设计网 2020-04-12 3856

2020深圳国际热管理材料及设备展览会

2020国际热管理新材料及设备展览会以发展创新，通过展览展示、新产品发布会、市场化、专业化、国际化、品牌化运作，已成中国制造业具有影响力的国际品牌展。因此，瞄准国际热管理材料及设备先进技术，进一步扩大技术与产业合作，全面提升我国热管理材料及设备应用的核心竞争能力。...

热设计网 2020-03-30 711

贝思科尔|电子产品热设计网络直播技术研讨活动|免费

亲爱的客户：#没有不可逾越的冬天，只有永不停歇的脚步#庚子鼠年，“平安健康”是贝思科尔给大家最真挚的2020祝愿。受新冠病毒疫情影响，贝思科尔决定取消原定于3月份举办的所有线下/现场活动，并同时举办更多的线上活动，为用户...

leonchen 2020-03-10 654

2020全球汽车热管理系统创新技术大会暨展览会注册参会、申请演讲、预定展位、大会赞助合作等现正式启动，您怎能缺席?

2020全球汽车热管理系统创新技术大会将于2020年2月26-28日于上海举办。中国热设计网为此次活动的支持媒体。如下为本次大会的详细信息。...

热设计网 2019-11-13 742

2020全球汽车热管理系统创新技术大会暨展览会注册参会、申请演讲、预定展位、大会赞助合作等现正式启动，您怎能缺席?

2020全球汽车热管理系统创新技术大会将于2020年2月26-28日于上海举办。中国热设计网为此次活动的支持媒体。如下为本次大会的详细信息。...

leonchen 2019-11-13 802

2019消费电子热管理高峰论坛纪实

2019年11月5日，中电标协热管理行业工作委员会、中国热设计网和寻材问料®联合主办了“2019消费电子热管理高峰论坛暨首届采供对接会”，大会取得圆满落幕，会议现场汇聚了300余位热管理领域的专家、学者、产业链上下游人士，从解决导热、散热等相关行业痛点展开讨论，旨在为制造业提供优质的解决方案，促进行业发展！...

leonchen 2019-11-13 858

贝格斯GPHC5.0高性能导热硅胶片

Bergquist GapPadHC5.0高导热柔软服帖材料
材料命名规则：GapPadHC5.0= GAP PAD TGP HC5000
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
产品名称：GPHC5.0，GapPadHC5.0，gappadhc5.0，GAPPADTGPHC5000，贝格斯GPHC5.0，贝格斯GapPadHC5.0，贝格斯gappadhc5.0，贝格斯GAPPADTGPHC5000，贝格斯导热材料，贝格斯，贝格斯导热绝缘片，贝格斯导热绝缘垫片，贝格斯硅胶片，贝格...

xiaoyuan321 2019-11-03 541

广州11月5日“5G时代电子产品热管理技术论坛暨功能材料展会”邀请函”

活动背景：

5G元年！各大手机品牌都在推出新款5G手机，但是从芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍。导热、散热将是个巨大挑战！
不仅仅是手机，几乎所有电子产品将会在5G时代万物互联。随着电子产品功能多样化、高度集中化，对散热、电磁屏蔽（EMC）、三防等功能要求更高、迭代更迅速，对新材料、新工艺要求也更加苛刻。电子功能材料的技术、应用难点如何突破？未来发展趋势又如何？
本届会议从解决导热散热等相关行业痛点出发，旨在为制造业提供优质的解决方案，促进行业发展！...

热设计网 2019-10-25 1177

常见电子产品热设计思路（节选）

热设计工程师的根本目的是解决产品散热问题。这分为两个部分： 1、产品需求角度出发，识别散热风险；2、提出方案，解决风险。本书前十五章分述了电子产品热设计中需要用到的理论知识，从工程热设计角度对各类散热物料进行了解....

热设计网 2019-10-17 5211

5G时代电子产品热管理技术论坛暨功能材料展会邀请函

5G元年！各大手机品牌都在推出新款5G手机，但是从芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍。导热、散热将是个巨大挑战！不仅仅是手机，几乎所有电子产品将会在5G时代万物互联。...

热设计网 2019-10-17 443

2019深圳光博会见闻——热设计角度

展出范围 中国国际光电博览会是极具规模及影响力的光电产业综合性展会，覆盖光通信、激光、红外、精密光学、光电创新、军民融合、光电传感、数据中心等光电产业链版块。 从热设计角度看，相关感受总结如下：1. 5G时...

leonchen 2019-09-07 1938