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极端仿真问题的讨论之一——定初始温度问题

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热电冷却器TEC的选型设计步骤

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模型化思想

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热电冷却器在电子散热中的应用前景

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Thermaltake推出新型散热器:旋转散热齿片

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芯片散热的“终极瓶颈”:封装热阻(一)

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苹果液态金属专利 献给iPhone 8?

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手机快充引发的散热问题

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散热风扇的危险工作区域——失速区

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电子设备颜色对热辐射的影响

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那些又爱又恨的热学公式

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散热风扇选型误区

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CES2017上的散热设计

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华硕ZenFone AR真的是水冷散热么?

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小米手机之石墨散热原理

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谁才是散热王者?同价位CPU水冷风冷散热器对比

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电子产品散热方式的选择

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解密OPPO R5冰巢散热

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