置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 1247 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

“隔热王者”—气凝胶

在20世纪30年代被发明至今，气凝胶已经创下了15项目“吉尼斯世界记录、”凭借极轻、隔热、最低介电常数等硬实力被誉为“改变世界的十大神奇材料”之一...

热设计 2023-06-04 1194 #导热散热 #导热界面材料

21世纪制冷的创新热点

环境友好特征的固态热效应材料制冷技术，是取代传统制冷系统的潜在技术，但其合理价格且实用仍然是重大的挑战。...

热设计 2023-05-28 594 #散热基础知识

散热底板对 IGBT 模块功率循环老化寿命的影响

功率半导体模块通常采用减小结壳热阻的方式来降低工作结温，集成 Pin-Fin 基板代替平板基板是一种有效选择...

热设计 2023-05-27 759 #导热散热

常见热界面材料及性能参数标准

常见热界面材料及性能参数标准...

热设计 2023-05-22 1524 #导热界面材料

热力学发展简史

热力学是从宏观角度研究物质的热运动性质及其规律的学科，与统计物理学分别构成了热学理论的宏观和微观两个方面...

热设计 2023-05-17 1291 #散热基础知识

低密度导热垫片的制备

以乙烯基硅油等为基料，添加低密度导热陶瓷粉体制得导热垫片。探讨了不同类型的导热陶瓷粉体的复配方式及用量、乙烯基硅油的黏度、表面处理剂的用量及导热粉体的加料顺序对导热垫片性能的影响...

热设计 2023-05-16 894 #导热散热

３种常用热界面材料的接触热阻压力实验研究

为了更好降低固－固界面接触热阻，研究了导热硅脂、导热橡胶垫、铟片这３种工程上常用的热界面材料随加载压力变化对固－固界面接触热阻的影响...

热设计 2023-05-13 1244 #导热界面材料

表面温度测量：热电偶的固定方法

本文的关键要点・将热电偶的测量端（连接端）固定到IC等封装上的方法有两种：①使用聚酰亚胺（PI）胶带等；②使用环氧树脂粘结剂。・JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。・除了热电偶测量端的固定方法外，导线的处理也会影响到测...

热设计网 2023-05-12 812 #散热基础知识

储能电芯发展四大趋势

当前，中国已成为全球储能电池的主要供给地区，中国企业已经成为全球储能电池“中流砥柱”。...

热设计网 2023-05-12 482

数据中心电能质量的影响因素及解决方法

近年来，计算机、网络、服务器等技术迅猛发展，各类企事业单位对信息化的需求持续增长，促进了大型数据中心的建设。大型数据中心可以集中管理和存储大批量数据，可以为各类企事业单位提供服务器托管、租用以及相关增值服务等...

热设计网 2023-05-11 601 #液冷、数据中心等

数通行业高功率器件散热设计新选择

汉高高导热相变材料Hi Flow THF 5000UT，为高功率器件散热设计提供新的选择...

中国热设计网 2023-05-08 1310

热管理用高导热碳化硅陶瓷基复合材料研究进展

碳化硅陶瓷基复合材料以其高比强度、高比模量、高导热、良好的耐烧蚀性能、高温抗氧化性、抗热震性能等特性，广泛应用于航空航天、摩擦制动、核聚变等领域，成为先进的高温结构及功能材料...

热设计 2023-05-07 1068 #导热界面材料

提高数据中心能效和降低能源成本的五种方法

通过实施一系列明智的管理选择，即使是小型数据中心也可以节省数千美元。以下是数据中心提高能源效率同时大幅降低运营成本的一些最明智的方法。由于数据中心行业的快速发展，数据中心能源消耗备受关注。如果数据中心电力...

热设计网 2023-05-06 374

球形氧化铝到底好在哪里？

球形氧化铝具有高导热、流动性好、绝缘性好等独特性质，被广泛用作导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板的导热填料...

热设计 2023-05-03 822 #导热散热

常用高效导热界面材料导热性能测试评价简述

评价一个材料导热性能的关键指标是导热系数，它用来表征材料导热能力的大小，是衡量材料传导热能的一个重要基本物理参数...

热设计 2023-05-01 1459 #导热界面材料

热界面材料产业现状与研究进展

随着芯片的尺寸减小、集成度和功率密度不断增大，芯片工作时产生的热量越来越多，导致芯片的温度不断攀升，严重影响最终电子元件的使用性能、可靠性和寿命...

热设计 2023-04-26 1348 #导热界面材料

AI芯片液冷全梳理

1、芯片级液冷成主流散热方案1）机柜功率超过15kW，风冷已趋于能力天花板；2）IDC中心PUE监管趋严，要求至1.25/1.2以下；3）冷板式已较多应用，浸没式将成主流方案。2、AI服务器散热投入明显增长1）单KW功耗散热投入增至4倍：风冷成本约3...

热设计网 2023-04-25 1661

CPU处理性能瓶颈 — 散热

温度过高会导致 CPU 损坏...

热设计 2023-04-22 954 #导热散热

LORD液态导热填缝材料与导热垫片

电池充放电过程中产生的热量的有效管理是高能量密度锂离子电池组的核心因素之一...

热设计 2023-04-18 718 #导热界面材料

芯片内部封装导热材料综述

随着5G时代的来临，万物互联已成为趋势，其中高集成度的微型芯片是实现这一变迁的重要基础...

热设计 2023-04-15 4738 #芯片元器件 #导热散热

导热硅凝胶的研究与应用进展

介绍了导热硅凝胶的组成和特点，分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能等方面的研究进展...

热设计 2023-04-15 1372 #导热界面材料

颠覆“热力学第二定律”！

温度是一种衡量物质热度的物理量，一般来说，粒子运动得越快，温度就越高。...

热设计 2023-04-14 675 #导热散热

电子器件的6种散热方法

随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制。如...

热设计网 2023-04-10 1968 #芯片元器件

全球首款全液冷储能超充系统发布

上海快卜新能源科技有限公司(以下简称“快卜”)在中国电动汽车百人会论坛(2023)发布“全液冷储能超充系统”新品。...

热设计 2023-04-10 526 #液冷、数据中心等

高导热胶黏剂的应用研究

随着电子技术的迅猛发展，电子产品呈现微型化、集中化，相应地，对电子元器件封装的散热性能提出了更高的要求，高导热的封装材料成为趋势...

热设计 2023-04-03 698 #导热界面材料