置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 6953 #新品发布

散热片设计一般准则

一、自然对流散热片设计——散热片的设计可就包络体积做初步的设计，然后再就散热片的细部如鳍片及底部尺寸做详细设计1、包络体积2、散热片底部厚度良好的底部厚度设计必须由热源部分厚而向边缘部份变薄，如此可使散热片...

热设计网 2025-12-22 13842 #散热基础知识

热沉材料黑科技揭秘，第四代金刚石材料到底有多能打？

热沉材料黑科技揭秘，第四代金刚石材料到底有多能打？...

热设计 2025-12-18 6418 #导热界面材料

三菱电机开发全球首创微泡散热技术，无泵驱动助力AI

三菱电机开发全球首创微泡散热技术，无泵驱动助力AI...

热设计 2025-12-16 4683

重磅综述！仿生光子材料电子散热、红外伪装一步到位

重磅综述！仿生光子材料电子散热、红外伪装一步到位...

热设计 2025-12-15 5449

热管理复合材料搞定导热 + 储热，芯片热管理更高效

热管理复合材料搞定导热 + 储热，芯片热管理更高效...

热设计 2025-12-13 4366 #芯片元器件

摩擦搅拌焊技术如何重塑高性能冷板制造业的未来

随着全球对高功率电子设备、电动汽车电池和数据中心算力需求的持续爆炸式增长，液冷技术，特别是冷板，已成为热管理领域的关键。冷板制造行业在不断追求效率与创新的同时，也面临着四大核心挑战：潜在的泄漏风险、提升热管理效...

热设计网 2025-12-09 4038 #液冷、数据中心等

一键击毁芯片无法恢复 十铨科技发布全球首款支持销毁的SSD

一键击毁芯片无法恢复 十铨科技发布全球首款支持销毁的SSD...

热设计 2025-12-06 3911

功率器件散热新方案！高导热三明治结构热界面材料

功率器件散热新方案！高导热三明治结构热界面材料
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热设计 2025-12-04 7307

华为、塞力斯、上汽等热管理技术近期专利成果集合

华为、塞力斯、上汽等热管理技术近期专利成果集合...

热设计 2025-12-03 5331 #导热散热 #热管理

3D堆叠IC爆发前夜：热管理成关键瓶颈，这些先进方案正在破局

3D堆叠IC爆发前夜：热管理成关键瓶颈，这些先进方案正在破局...

热设计 2025-12-01 3569 #芯片元器件

高功率散热新方案！大尺寸铝均热板突破560W 极限功率

高功率散热新方案！大尺寸铝均热板突破560W 极限功率...

热设计 2025-11-27 5941 #散热器 #导热散热

芯片热管理性能大升级！散热效率提升 48% 还减重 10%

芯片热管理性能大升级！散热效率提升 48% 还减重 10%...

热设计 2025-11-25 6776 #芯片元器件

中兴通讯携手中国电信推出浸没式液冷解决方案

近日，由中国电信主导建设、中兴通讯全面交付的浸没式液冷项目在河北怀来园区正式启动安装，标志着我国数据中心绿色化升级迈出实质性一步。该项目是全国首批“数据中心绿色示范项目”之一。园区A1楼将部署24架高功率液冷...

热设计网 2025-11-14 3711 #行业新闻

谁是最被低估的液冷散热股？

随着英伟达更高性能AI芯片的推出，服务器散热需求如同坐上火箭，液冷温控赛道瞬间被点燃，板块今年以来涨幅已超60%。那么，谁才是液冷赛道最被低估的种子选手？近期，摩根士丹利发布报告，称英伟达新一代AI平台GB300（NVL72），数据中心...

热设计网 2025-11-14 5391 #液冷、数据中心等

6G 设备不 “发烫”！新型石墨烯薄膜高效散热又控温

6G 设备不 “发烫”！新型石墨烯薄膜高效散热又控温...

热设计 2025-11-14 4964 #导热界面材料

液冷服务器：数据中心新趋势，产业格局梳理

算力需求和芯片技术工艺提升，共同推进了服务器单机柜平均功率增长，因此液冷服务器也将在未来面临高需求。目前，全球高密集度、高供电密度的超大型数据中心已逐渐采用液冷技术。根据咨询机构IDC预测，抛开传统的大规模数据...

热设计网 2025-11-11 6166 #行业新闻

纳米组装相变储热材料的热设计前沿

纳米组装相变储热材料的热设计前沿...

热设计 2025-11-11 4669

电子设备“冷却心脏”——超薄柔性均热板

电子设备“冷却心脏”——超薄柔性均热板...

热设计 2025-11-10 6752 #导热界面材料

微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？

微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？...

热设计 2025-11-07 3482 #芯片元器件 #液冷、数据中心等

什么是热设计？

什么是热设计？...

热设计 2025-11-06 3237

2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案

在芯片制程红利见顶的当下，2.5D封装以三维“架桥”的集成方式，成为“超越摩尔”时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的散热挑战——热量在微小空间内剧烈堆积，已从一项设计考量，演变为决定芯片性能上限与可靠性的核心瓶颈。...

热设计网 2025-11-05 6405 #新品发布 #导热界面材料

突破瓶颈！我国成功研制新型芯片

突破瓶颈！我国成功研制新型芯片...

热设计 2025-10-31 4067

新型多孔结构“柔性热管”，破解柔性电子散热难题！

新型多孔结构“柔性热管”，破解柔性电子散热难题！
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热设计 2025-10-30 5443 #导热界面材料

热智能材料及其在空间热控中的应用

​空间技术等高新领域对智能高效的热控制技术的需求日益提高, 而实现智能热控制技术的关键是要实现材料的热物性智能调控, 于是热导率可响应外场变化的热智能材料成为了研究的焦点...

热设计 2025-10-29 8008 #导热散热

天大封伟团队热界面材料新进展！破解动态界面热管理难题

天大封伟团队热界面材料新进展！破解动态界面热管理难题...

热设计 2025-10-27 4404