置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 694 #新品发布

纳米组装相变储热材料的热设计前沿

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热设计 2025-11-11 178

电子设备“冷却心脏”——超薄柔性均热板

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热设计 2025-11-10 533 #导热界面材料

微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？

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热设计 2025-11-07 115 #芯片元器件 #液冷、数据中心等

什么是热设计？

什么是热设计？...

热设计 2025-11-06 153

2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案

在芯片制程红利见顶的当下，2.5D封装以三维“架桥”的集成方式，成为“超越摩尔”时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的散热挑战——热量在微小空间内剧烈堆积，已从一项设计考量，演变为决定芯片性能上限与可靠性的核心瓶颈。...

热设计网 2025-11-05 553 #新品发布 #导热界面材料

突破瓶颈！我国成功研制新型芯片

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热设计 2025-10-31 134

新型多孔结构“柔性热管”，破解柔性电子散热难题！

新型多孔结构“柔性热管”，破解柔性电子散热难题！
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热设计 2025-10-30 251 #导热界面材料

热智能材料及其在空间热控中的应用

​空间技术等高新领域对智能高效的热控制技术的需求日益提高, 而实现智能热控制技术的关键是要实现材料的热物性智能调控, 于是热导率可响应外场变化的热智能材料成为了研究的焦点...

热设计 2025-10-29 2191 #导热散热

天大封伟团队热界面材料新进展！破解动态界面热管理难题

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热设计 2025-10-27 303

从古代到现代，一文了解辐射制冷的演进和原理

从古代到现代，一文了解辐射制冷的演进和原理...

热设计 2025-10-26 397

金刚石微通道新突破！11000W/cm²稳控芯片温度

金刚石微通道新突破！11000W/cm²稳控芯片温度...

热设计 2025-10-24 210

全球首颗！复旦团队成功研发二维-硅基混合架构闪存芯片

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热设计 2025-10-20 140 #芯片元器件

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散热极限

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热设计 2025-10-18 655 #芯片元器件

新突破！Stack Forging™冷板实现4350W散热记录

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热设计 2025-10-16 293 #芯片元器件

首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了

首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了...

热设计 2025-10-13 310

科普：风冷技术VS液冷技术

热管理技术：包括风冷、液冷、热管冷却、相变冷却，其中后两者尚处实验室阶段。风冷：风冷系统的主要设备包括空调、风道及模组风扇等，风扇安装于模组正前方的位置。模组风扇将模组内电芯散出热量带出至预制舱风道，预制舱内的...

热设计网 2025-10-11 183

什么是热管理？

什么是热管理？热管理是指通过一系列技术和措施来控制和优化电子设备及其系统的温度分布，以确保其在正常工作温度范围内运行。热管理的重要性在于，电子设备在工作过程中会产生热量，如果不加以控制，会导致设备过热，影响其性能...

热设计网 2025-10-11 425 #散热基础知识

Joule制冷新进展，为全固态制冷技术提供可复制的结构设计方案！

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热设计 2025-10-09 222

拯救发烫设备！均温板优化设计让散热效率大升级

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热设计 2025-10-07 295 #散热器

热界面材料发展现状与对策

本文梳理了热界面材料国内外发展现状、水平与主要问题，并提出了我国对策建议。...

热设计 2025-10-06 1140 #导热散热 #导热界面材料

北大&微电子所Device，嵌入式微流控助力人形机器人柔性散热

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热设计 2025-10-02 330 #导热散热

ACT两相直芯片液冷技术突破

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热设计 2025-09-30 207 #芯片元器件

微软发布新型芯片内部水冷技术

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热设计 2025-09-29 323 #芯片元器件

辐射 & 蒸发冷却出新招！中南大学水凝胶降温 12℃还阻燃

辐射 & 蒸发冷却出新招！中南大学水凝胶降温 12℃还阻燃...

热设计 2025-09-27 257 #导热界面材料

瞬态热管理新方案：直接接触式三相蓄热热管，散热性能提升超40%

瞬态热管理新方案：直接接触式三相蓄热热管，散热性能提升超40%...

热设计 2025-09-26 200 #散热器