置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 6953 #新品发布

非硅导热垫片——为什么有些设备必须用"无硅"？

什么时候必须选非硅导热垫片？...

热设计网 2026-05-14 2474 #导热界面材料

1000W/cm²怎么散？两相热管理技术全面解析

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热设计 2026-04-30 2858

高速光模块液冷技术分析

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热设计 2026-04-28 3268 #液冷、数据中心等

海悟科技取得相变冷板冷却系统专利，使电池箱内电池间温度趋于一致

2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，广东海悟科技有限公司取得一项名为“一种相变冷板冷却系统”的专利，授权公告号CN 222735102 U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及制冷系统技术领域，具体涉及一种...

热设计网 2026-04-25 2373

拉伸 400%，导热翻 6 倍！这款橡胶解决柔性电子散热难题

拉伸 400%，导热翻 6 倍！这款橡胶解决柔性电子散热难题...

热设计 2026-04-24 3008 #导热界面材料

两相液冷新研究！普渡大学新型高效散热器

两相液冷新研究！普渡大学新型高效散热器...

热设计 2026-04-22 3689 #液冷、数据中心等

小米仿生手精简升级，仿生汗腺破散热难题！

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热设计 2026-04-20 3456

推理芯片时代，正式开启

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热设计 2026-04-16 3896

半导体封装过程中散热技术的应用分析

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热设计 2026-04-10 4127 #芯片元器件

3D封装，怎么散热？

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热设计 2026-04-07 3143 #芯片元器件

商业航天热管理新进展 — 国内首条6万根级宇航热管智能产线即将投产

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热设计 2026-04-03 3617

比钻石还要硬50％的王者钻石！中国搞出来了

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热设计 2026-04-02 3072 #导热界面材料

投资10 亿！美的启动液冷智造基地建设

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热设计 2026-03-30 4159 #液冷、数据中心等

工信部等四部门发文：液冷技术、导热材料、辐射制冷材料

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热设计 2026-03-28 4442 #导热界面材料

AI算力爆发散热成刚需 信维通信精准落子卡位核心赛道

人工智能算力需求的爆发式增长，正推动芯片功耗从数百瓦向千瓦级别快速迈进，高效导热散热技术已成为解锁算力释放潜力的核心关键，更是当下AI产业发展的核心痛点。全球射频天线领域龙头企业信维通信（300136.SZ）精准把握产业...

热设计网 2026-03-26 2816 #芯片元器件

紫光股份：全面布局液冷技术，提供全栈液冷解决方案

紫光全面布局液冷技术，可提供冷板式、浸没式、喷淋式等多种技术路线，打造技术先进、性能卓越的全栈液冷解决方案，并推出了面向AI计算等领域的液冷整机柜产品系列。...

热设计网 2026-03-26 4440 #液冷、数据中心等

深度解读英伟达芯片路线图

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热设计 2026-03-26 3904 #芯片元器件

芯片测试，正在被AI颠覆？

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热设计 2026-03-20 3940 #芯片元器件

芯片“体温计”诞生：宾州州立团队开发片上温度传感器

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热设计 2026-03-16 4090 #芯片元器件

3D 打印相变散热器方案！电子散热性能实现量级跃升

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热设计 2026-03-14 3833

热管 + 浸没冷却，实现单芯片 1200W 全被动散热

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热设计 2026-03-10 3878

这颗GPU，改变了行业

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热设计 2026-03-09 2994

1.98平方微米！世界最小二维码诞生：陶瓷存储数据可存千年

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热设计 2026-03-02 2388 #导热界面材料

微通道冷却给芯片 “降温提速”，热阻砍半，性能飞升！

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热设计 2026-02-26 3558 #液冷、数据中心等

存储芯片，何以至此？

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热设计 2026-02-24 3963