置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 6350 #新品发布

工信部等四部门发文：液冷技术、导热材料、辐射制冷材料

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热设计 2026-03-28 3916 #导热界面材料

AI算力爆发散热成刚需 信维通信精准落子卡位核心赛道

人工智能算力需求的爆发式增长，正推动芯片功耗从数百瓦向千瓦级别快速迈进，高效导热散热技术已成为解锁算力释放潜力的核心关键，更是当下AI产业发展的核心痛点。全球射频天线领域龙头企业信维通信（300136.SZ）精准把握产业...

热设计网 2026-03-26 2327 #芯片元器件

紫光股份：全面布局液冷技术，提供全栈液冷解决方案

紫光全面布局液冷技术，可提供冷板式、浸没式、喷淋式等多种技术路线，打造技术先进、性能卓越的全栈液冷解决方案，并推出了面向AI计算等领域的液冷整机柜产品系列。...

热设计网 2026-03-26 3973 #液冷、数据中心等

深度解读英伟达芯片路线图

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热设计 2026-03-26 3402 #芯片元器件

芯片测试，正在被AI颠覆？

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热设计 2026-03-20 3477 #芯片元器件

芯片“体温计”诞生：宾州州立团队开发片上温度传感器

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热设计 2026-03-16 3593 #芯片元器件

3D 打印相变散热器方案！电子散热性能实现量级跃升

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热设计 2026-03-14 3328

热管 + 浸没冷却，实现单芯片 1200W 全被动散热

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热设计 2026-03-10 3389

这颗GPU，改变了行业

这颗GPU，改变了行业...

热设计 2026-03-09 2585

1.98平方微米！世界最小二维码诞生：陶瓷存储数据可存千年

1.98平方微米！世界最小二维码诞生：陶瓷存储数据可存千年...

热设计 2026-03-02 1912 #导热界面材料

微通道冷却给芯片 “降温提速”，热阻砍半，性能飞升！

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热设计 2026-02-26 3103 #液冷、数据中心等

存储芯片，何以至此？

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热设计 2026-02-24 3599

液冷板失效防控与冷却液泄漏规避全指南

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热设计 2026-02-12 3553

芯片巨头，一年上涨1500%

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热设计 2026-02-09 3129

与英伟达H20相当！阿里自研AI芯片“真武”首发亮相

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热设计 2026-02-07 2803 #芯片元器件

为何都看好硅光？

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热设计 2026-02-05 2916

一文详解相变储能材料分类及应用

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热设计 2026-02-02 2532

光芯片，最新突破

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热设计 2026-01-31 4186 #芯片元器件

浅谈一下未来散热风扇的发展方向和趋势

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热管理 2026-01-29 5942

芯片的警钟敲响

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热设计 2026-01-27 3832

789 W/m.K 超高导热复合材料问世！石墨烯复合材料高效散热新路径

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热设计 2026-01-25 5404

0.7mm 超薄柔性热管！可穿戴设备散热新方案

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热设计 2026-01-22 3057

纳米流体+微通道液冷板：高功率电子设备散热新方案！

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热设计 2026-01-20 4844 #液冷、数据中心等

数据中心芯片，要求很高

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热设计 2026-01-19 5256 #芯片元器件

这项技术，颠覆芯片堆叠

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热设计 2026-01-16 3670 #芯片元器件