热界面材料：你需要知道的一切

热界面材料或 TIM 是在两个或多个固体配合表面之间传导热量的产品...

热设计 2023-10-07 1040 #导热界面材料

可承受1300℃高温，轻质、柔性和可赋形的陶瓷气凝胶材料

航空航天、建筑和人类日常生活中极端环境是普遍存在的，因此开发有效的热管理解决方案是非常有必要的...

热设计 2023-09-18 729 #导热界面材料

为什么数据中心采用冷板式而不是浸入式液冷

在云计算、生成式人工智能和加密挖掘等技术的推动下，数据中心机架的功率密度不断提高，液体冷却成为最佳的热管理解决方案之一...

热设计 2023-09-08 411 #液冷、数据中心等

纳米银双面烧结SiC半桥模块封装技术

为满足雷达阵面高功率密度的需求，SiC宽禁带半导体器件在电源模块应用中逐步取代传统硅功率器件...

热设计 2023-09-04 640 #芯片元器件

SiC 双面散热封装结构传热性能分析

通过对不同封装材料的功率模块进行瞬态分析得出模型应使用的较佳材料，最终研究了烧结银焊层厚度对功率模块结温的影响，为 SiC 双面散热功率模块的设计提供了参考...

热设计 2023-08-23 786 #芯片元器件 #导热散热

均温板复合微通道液冷板的设计与性能研究

本文针对高功耗、高热流密度芯片的散热，结合均温板（Vapor Chamber, VC）高导热性能和液冷板高效换热性能，设计了一种新型均温板复合微通道液冷板...

热设计 2023-08-10 2575 #液冷、数据中心等

功率模块纳米银烧结技术研究进展

大功率器件工作时产热量大，如果不能及时导出将严重降低互连层的性能，从而影响功率模块性能和可靠性...

热设计 2023-08-09 1122 #导热界面材料

散热技术东风已来 创新破局关键在于探寻“最优解”

随着芯片向高密度、高集成和高算力迭代，其功率及功率密度正不断飙升，同时“高热密度”成为高功率半导体技术发展的重大瓶颈...

热设计 2023-08-04 894 #导热散热

均热板吸液芯结构研究现状

随着电子产品热流密度呈指数倍增长，均热板正成为解决高热流密度产品散热问题的技术手段之一...

热设计 2023-08-02 1191 #散热器

热设计与仿真

随着电子器件与设备朝着微型化方向发展，功耗不断上升，高热流密度散热的需求越来越迫切，热设计也受到更多的重视...

热设计 2023-07-28 616 #热设计

仿叶脉均热板的传热性能实验研究

均热板作为一种高效散热元件已广泛应用于电子器件的热管理，其吸液芯的结构形式是均热板进行高效散热的关键...

热设计 2023-07-26 626 #散热器

热管理材料—石墨烯

来源：2D Materials 原文：https://doi.org/10.1088/2053-1583/ab48d9摘要：自从发现石墨烯是单原子层以来，已经过去了近15年。期间已有许多论文发表证明其高电子迁移率，优异的热、机械和光学性质。最近看到石墨烯在商业产品...

热设计 2023-07-24 1023 #导热散热 #导热界面材料

受“墨鱼”仿生结构启发制备了具有优异热管理性和电磁屏蔽性能的复合材料

随着电子器件的广泛使用和集成电路的精细化和小型化，电子器件功率密度的不断提高，单位时间内产生的大量废热将积聚在电子器件内部。...

热设计 2023-07-21 315 #导热界面材料

一种高均匀度均温板系统设计及测试

文章通过技术攻关成功研制了耐高压高均匀度的均温板，设计了试验测试系统，开展了均温板热扩散性能和热响应性测试。...

热设计 2023-07-19 984 #散热器

电磁泵驱动液态金属的芯片散热研究

随着芯片的集成度越来越高，散热问题已成为制约其发展的主要瓶颈之一...

热设计 2023-07-17 766 #芯片元器件

2027年广东新型储能营收将达万亿，集群效应渐显

储能赛道火热，广州发展带头成立广州储能集团有限公司。6月17日，广州发展集团股份有限公司（下称广州发展，600098.SH）公告称，拟与其控股股东广州产业投资控股集团有限公司（下称广州产投）及其余四家企业，以货币出资方式设立广州储...

热设计网 2023-07-14 193 #储能 #电源电力 #行业新闻

这家公司掷36亿元投建9大新型储能基地！

刚注册成立3个月，广东新型储能国家研究院有限公司出手36.1亿元，计划投建9大新型储能创新实证基地。截至目前，广东新型储能国家研究院有限公司计划投建的广东省内云浮、惠州惠阳、惠州博罗、清远清新、肇庆四会、清远连南...

热设计网 2023-07-14 310 #储能 #电源电力

为数据中心“降温”，液冷技术助力绿色转型

当前，我国算力总规模快速增长，已位居全球第二位。到2025年，全国数据中心算力将达到2020年的3.3倍，加快建设绿色数据中心，已成为保障资源环境可持续的基本要求。　　“当前AI服务器需求暴涨，但80%-90%的数据中心依然采用风冷...

热设计网 2023-07-12 292 #液冷、数据中心等

陶瓷基板—“前世与今生”

电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用...

热设计 2023-06-20 2781 #导热散热

什么是“超材料”

“超材料（metamaterial）”指的是一些具有人工设计的结构并呈现出天然材料所不具备的超常物理性质的复合材料 。“超材料”（Metamaterial）是21世纪以来出现的一类新材料，其具备天然材料所不具备的特殊性质，而且这些性质主要...

热设计网 2023-06-16 477 #导热界面材料

硅基气凝胶隔热材料的研究进展

硅基气凝胶(SA)以其低密度、超低导热、可设计性强等优异性能在保温领域受到越来越多的关注...

热设计 2023-06-11 468 #导热散热 #导热界面材料

如何选择正确的导热界面材料

在本白皮书中,我们将探索市面上的导热界面材料产品以及挑选这类材料时需要实现的设计目标｡...

热设计 2023-06-07 1331

大功率模块双面散热封装热设计与特性研究

大功率模块双面散热封装热设计与特性研究...

热设计 2023-06-05 343 #导热散热

“隔热王者”—气凝胶

在20世纪30年代被发明至今，气凝胶已经创下了15项目“吉尼斯世界记录、”凭借极轻、隔热、最低介电常数等硬实力被誉为“改变世界的十大神奇材料”之一...

热设计 2023-06-04 886 #导热散热 #导热界面材料

热界面材料发展现状与对策

本文梳理了热界面材料国内外发展现状、水平与主要问题，并提出了我国对策建议。...

热设计 2023-05-30 457 #导热散热 #导热界面材料