置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 6953 #新品发布

液冷板失效防控与冷却液泄漏规避全指南

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热设计 2026-02-12 4091

芯片巨头，一年上涨1500%

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热设计 2026-02-09 3534

与英伟达H20相当！阿里自研AI芯片“真武”首发亮相

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热设计 2026-02-07 3263 #芯片元器件

为何都看好硅光？

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热设计 2026-02-05 3282

一文详解相变储能材料分类及应用

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热设计 2026-02-02 3037

光芯片，最新突破

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热设计 2026-01-31 4612 #芯片元器件

浅谈一下未来散热风扇的发展方向和趋势

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热管理 2026-01-29 6397

芯片的警钟敲响

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热设计 2026-01-27 4206

789 W/m.K 超高导热复合材料问世！石墨烯复合材料高效散热新路径

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热设计 2026-01-25 5916

0.7mm 超薄柔性热管！可穿戴设备散热新方案

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热设计 2026-01-22 3513

纳米流体+微通道液冷板：高功率电子设备散热新方案！

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热设计 2026-01-20 5292 #液冷、数据中心等

数据中心芯片，要求很高

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热设计 2026-01-19 5696 #芯片元器件

这项技术，颠覆芯片堆叠

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热设计 2026-01-16 4091 #芯片元器件

苹果A20将成史上最贵手机芯片：单颗成本达280美元

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热设计 2026-01-13 5811

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2026-01-12 3356

2026年，半导体技术趋势预测

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热设计 2026-01-10 3969 #芯片元器件

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热

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热设计 2026-01-09 6567 #芯片元器件

热管基础知识及热管设计要点

热管在当前散热设计中常常使用，包括我们常见的笔记本电脑、手机等，都有热管。...

热设计 2026-01-06 10997

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账

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热设计 2026-01-05 7472 #芯片元器件

Nature子刊—热界面材料的革命：从被动填充到集成化发展之路

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热设计 2026-01-03 5901 #导热界面材料

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2025-12-29 5291

高性能导热材料，绝缘与非绝缘怎么选？

仕来高（简称SEM）在1987年发明导电泡绵屏蔽材料，在电磁干扰屏蔽方面取得一个很大的突破，而且成为了生产电磁屏蔽产品的一个卓越的制造商。仕来高的OpTIM® 产品是一系列热界面材料，具有广泛的导热性能和物理特性，甚至可以解决最具挑战性的热问题。这些热界面材料TIM广泛用于各种电子设备/组件，包括高级微处理器、高速内存模块、微型热管组件和LED照明。...

热设计网 2025-12-29 7263 #新品发布 #导热界面材料

浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题

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热设计 2025-12-25 4322 #导热界面材料

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 6953 #新品发布

数据中心芯片冷却与浸没式冷却概述

随着高级分析、人工智能以及各种流程的数字化，数据中心的工作负载不断增加，平均机架功耗大幅上升。而且，正如我们所知，随着功率消耗的增加，需要从机架中排出的余热也随之增加，最终需要从空白空间中移除。在最近，当机架功耗高...

热设计网 2025-12-22 4832 #液冷、数据中心等