置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 6953 #新品发布

COB封装技术的成熟将成为显示屏一大技术突破

OB显示屏封装技术：COB封装全称板上芯片封装，是将发光芯片用导电或非导电胶粘附集成在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的LED封装技术，是为了解决LED散热问题的一种技术。和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯...

热设计网 2022-07-13 3970 #芯片元器件

一款多功能智能散热器的结构设计

随着社会的发展,智能手机､笔记本电脑已经在社会大众当中普及,随之带来了手机､电脑发热的困境｡在高温发热情况下会影响其中的电子元件性能,轻则引起卡顿､死机,重则引起电子元器件烧毁...

热设计 2022-07-13 3807 #散热器

科学家探索微型电池设计：可存储4倍能量

设计一种新型微型电池，其重量轻到可以让昆虫携带，而能量密度是传统电池的 4 倍...

热设计 2022-07-10 3735 #导热散热

电子设备的热设计探析

电子设备由多个单元模块组成,设备通电工作时,这些电子组件会产生大量热量,并且设备内部的温度会迅速升高｡如果热量不能及时传导散发出去,这将严重影响设备正常工作,甚至损坏...

热设计 2022-07-06 4498 #热设计

热设计理论基础

主要介绍了电子设备热设计的基础知识,而要进行热分析或是想成为一名合格的电子散热设计师,这些基础知识都是热设计者要熟悉通晓的...

热设计 2022-07-04 4207 #热设计 #导热散热

研究人员发现一种新分子材料

发现了一种可以让分子开关（molecular switches）在室温下工作的方法...

热设计 2022-07-03 2937 #导热散热

封装行业：芯片散热的技术创新

在半导体设备发展历程中，设备的创新，技术的提升，总会面临着不同的困难与难题。少量的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响，但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性。对于 AI/ML/DL 设计尤其如此，高利用率会增加散热，但热密...

热设计网 2022-07-01 4571 #芯片元器件

两相流散热翅片结构优化设计

在信息网络发达的当今,大数据､云计算､人工智能的大量应用,特别是在享受5G网络给人们带来的快速与便捷同时,对电子元件的散热需求也与日俱增｡传统的散热翅片已不能满足高功率､高集成芯片的散热需求｡因此,急需开发高效率散热翅片,以适应日新月异的高科技发展需求｡...

热设计 2022-06-29 5146 #散热器

《Nature》重磅：发现碳家族单晶新材料！

碳材料一直被认为是一种未来材料，甚至有的材料学家认为人类社会将由现今的“硅基电子时代”迈入到未来的“碳基电子时代”...

热设计 2022-06-26 2872 #导热散热

储能变流器产品散热结构设计

随着产品的集成化、复杂性提高，产品的发热也随之上升。本文为满足储能变流器的散热要求，完成包含散热器、功率器件、风机及风道的散热结构设计...

热设计 2022-06-24 6162 #储能

红外辐射散热材料的研究及应用现状

电子器件的发热量随着集成度的提高越来越高,严重影响电器寿命...

热设计 2022-06-22 4664 #导热散热

内嵌热管型散热器设计研究

随着科技的进步,电子元器件尺寸越来越小,集成度越来越高,热流密度显著增加,而有效散热是保证设备正常工作的必要条件...

热设计 2022-06-17 4522 #导热散热 #散热器

新型焊接热管散热器的机器人设计及运动分析

目前热管散热器加工过程中的焊接工序还处于人工焊接阶段,基于此现状,提出了采用感应焊接热管散热器,为了配合感应焊接设备,需研制与之相对应的运动控制装置,完成热管散热器的焊接任务...

热设计 2022-06-15 3805 #散热器

柔性导热材料研究进展

柔性导热材料兼具导热性和柔韧性,除具有较高的导热能力外,还能够适应复杂的空间结构,因此备受关注...

热设计 2022-06-13 3675 #导热散热

【专利解密】芯聚能优化半导体封装结构 简化工艺改善焊接层导热性能

伴随着功率器件（包括发光二极管LED、激光二极管LD以及绝缘栅双极型晶体管IGBT等）不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术...

热设计 2022-06-12 3045 #芯片元器件

全球储能行业技术全景图谱：发明专利占比高达75．04％

本文核心数据：储能专利申请数量、储能专利区域分布、储能申请人排名、专利市场价值...

热设计网 2022-06-10 3201 #储能

国家电网的11种储能技术

　　 5月16日国网江苏综合能源服务有限公司与中国天楹（000035）签署了《战略合作协议》，就重力储能技术研究与项目开发相关事宜达成战略合作。储能技术探索 重力储能　　2022年5月16日中国天楹与国网就重力储能技术...

热设计网 2022-06-10 3487 #储能

热管基础知识

热管的起源与发展热管技术早在1942年前就已出现，当时Perkins发明并改进了热虹吸管（一种简单的重力热管）。1942年后，Gaugler提出了现代热管的原理，但未实际应用。直到1963年在位于美国的LosAlamos国家实验室中G.M.Grover再...

热设计网 2022-06-09 6000 #散热基础知识

高功率回路热管散热器热设计的研究

回路热管是一种新型热管,具有启动迅速､均温性好､传热性能高的优点,在散热领域已得到广泛应用...

热设计 2022-06-06 4765 #散热器

新型有机硅材料的制备与性能

作为用于下一代LED器件设计的密封剂和透镜材料,硅树脂已经引起LED制造商极大的关注...

热设计 2022-05-30 4410 #导热散热

研究团队展示新的散热技术 使电路功率密度提高了740%

伊利诺伊大学和加州大学伯克利分校的一个团队展示了一种新的冷却方法，它能有效地将热量从电子产品中吸走，使设计人员在给定体积内运行的功率是传统散热器的7.4 倍...

热设计 2022-05-29 2872 #导热散热

风扇散热系统的控制电路可靠性分析

作为交换机的风扇系统,必须将交换机内聚集的热量及时带走,使交换机不会出现过热现象,延长交换机的使用寿命...

热设计 2022-05-27 5479 #导热散热

硅基板芯片的电子封装结构优化方法研究

芯片是现代计算机､电子产品等工业产业的核心部件之一,而封装技术就是将内部芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术...

热设计 2022-05-25 3615

碳化硅铜基电子封装材料的研究进展

近年来,随着电子信息的迅速发展,集成芯片系统集成度和运行速度已经得到了大幅度的提高,导致芯片系统因升温而造成失效的可能性不断加大,因此,开发出一种密度高且散热功率高的电子封装材料迫在眉睫...

热设计 2022-05-23 4778 #芯片元器件

微纳米复合导热材料的制备及导热性能

高分子复合导热材料因其耐腐蚀性好､价格便宜､轻质和易加工成型等优点在化工､能源､电子器件散热､电子信息､电气工程和航空航天等领域具有潜在的应用前景...

热设计 2022-05-20 3858 #导热散热