散热技术--热设计网

微星发布 Mini-ITX 版 RTX 3060 Ti 显卡：单风扇四热管

该显卡相比传统规格的单风扇 3060Ti，体积小了 40%，重量轻了 50%，但性能并没有明显下降。为了满足最高 200W 功耗的散热，该显卡搭载专用风扇，扇叶采用特殊的曲线设计，能提供更强的风压和风量。散热器方面，该显卡具备 4 根 6mm 直径热管，采用直触设计，能保证高效的散热能力。...

热设计网 2021-01-29 381 #热特性

石墨散热膜能轻松解决手机发热爆炸的问题？

散热膜是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进电子产品的性能。...

热设计 2021-01-29 563

风扇厂的一小步散热界的一大步！盘点 Acer 散热黑科技

风扇和散热技术为何如此重要？尽管大家总会更多关注处理器、显卡、屏幕等配件而忽略了隐藏在电脑之下的小小风扇。但无可置疑的一点——没有好的风扇与散热，再高的配置也会被限制频率而无法发挥全力，如同一位身怀绝技的武林高手空有一身武艺却无处施展。简单来说，好的配置决定电脑下限，而优秀的散热则能突破极限。...

热管理 2021-01-28 429

储热材料关键性能及其测试方法综述

根据储热换热能力、材料强度、使用寿命等方面的实际应用需求，梳理出了储热材料需重点关注的关键性能，并对各项性能的相关测试技术进行了梳理总结，分析了适用于高温储热材料的具体测试方法。...

热设计 2021-01-28 1043

热电热管辐射系统数值模拟和实验研究

传统空调系统引起的温室效应和臭氧空洞，使得传统空调面临革新的压力。本文提出一种新型热电热管辐射板结构，并对该新型辐射板的特性进行数值模拟，同时对应用该新型辐射板的辐射空调系统进行了实验研究。...

热管理 2021-01-26 399

离心风机与轴流风机通风降温的效果比较

分别采用离心风机、轴流风机对两个试验仓房通风，记录并分析通风时间、单位能耗和粮温变化等数据。结果表明，在降温方面，离心风机表现出通风时间短、单位能耗高、降温速度快的优势；在节能方面，轴流风机能保持较低的水分损耗，保障储粮企业的经济效益。同时，两种风机均能实现降温的效果，促进水分均匀分布。...

热管理 2021-01-25 810

液冷技术在数据中心的应用

伴随着云计算，大数据，特别是人工智能技术的创新发展，数据中心液冷技术越来越热。承担大量数据计算和存储的数据中心，需要更高效来满足业务发展的需要。在解决高热密度数据中心的散热问题方面，液冷具有传统数据中心的空调系统无法比拟的优势，同时能耗更低。...

热设计 2021-01-25 371

锌电解鼓风式风机故障分析与改进措施

对锌电解强制抽风负压风机故障率高，维修成本高问题。该企业积极组织专业技术人员，对风叶损折，轮毂腐蚀，减速机漏油，启动方式等进行技术改造。保证了负压密闭强制冷却风机平稳高效运行，同时大幅降低生产运行成本...

热管理 2021-01-24 312

如何减少热电偶测试误差？

热电偶可以算是热设计工程师最常用的温度传感器，基本原理是塞贝克效应（Seebeck Effect），也即两种不同材质的均质导体组成闭合回路，且两端存在温度梯度时，回路中会有电流通过，形成电动势（热电动势）。不同金属对组成的热电偶，对应的热电势也不相同，据此制成相应的分度表。我们常用的K型、T型、E型、N型、S型等热电偶就是指具有相应分度表的热电偶。...

热设计网 2021-01-24 1543

热界面材料的最新进展（三）

本文综述了TIM的最新研究进展，讨论了应用广泛的高分子材料的流变性建模与设计，讨论了导热填料对复合材料性能的影响。许多研究表明，一些高热导率和低损耗陶瓷填充聚合物很适合用于电子器件封装。...

热设计 2021-01-23 1817

分析无铅焊接高温对元器件可靠性的影响

铅和铅合金镀覆盖长期以来都是电子产品互联的基础材料，其具有焊接质量好，价格低的优点，因此得到了广泛应用。近几年，人们逐渐意识到铅和铅合金的毒性，其会对人的健康造成一定程度的威胁。基于此，人们开始推广无铅焊接技术，这也是焊接技术发展的主要趋势，下面针对无铅焊接高温对元器件可靠性的影响进行分析，希望对文中内容对相关工作人员能够有所帮助。...

热管理 2021-01-22 656

热界面材料的最新进展（二）

本文综述了TIM的最新研究进展，讨论了应用广泛的高分子材料的流变性建模与设计，讨论了导热填料对复合材料性能的影响。许多研究表明，一些高热导率和低损耗陶瓷填充聚合物很适合用于电子器件封装。
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热设计 2021-01-22 1398

研究汽车在行驶中发动机发热与振动两者共同作用对车载电路板组件产生的影响。运用有限元软件ANSYS对发动机模块电路板建模，温度场热应力分析，将应力结果导入模态分析和随机振动分析中，再比较电路板在常温与受热后的模态与随机振动结果。结果发现，电路板受热后固有频率提高，且其刚度增大，电路板变形减小。此外，该电路板组件应力最大点的统计应力值在第8阶频率下达到最大，且较常温相比，电路板受热后的功率谱曲线整体有所后移。通过随机疲劳计算，在热与振动影响下，该电路板结构满足疲劳要求。...

热管理 2021-01-21 597

热界面材料的最新进展（一）

本文综述了TIM的最新研究进展，讨论了应用广泛的高分子材料的流变性建模与设计，讨论了导热填料对复合材料性能的影响。许多研究表明，一些高热导率和低损耗陶瓷填充聚合物很适合用于电子器件封装。...

热设计 2021-01-21 2961

导热高分子复合材料的研究进展

简要介绍了导热高分子复合材料的导热机理、导热填料以及影响导热率的因素。综述了通过表面功能化、杂化粒子、填料取向和构建 3D 互联骨架结构等方法提高复合材料导热性能的研究现状。总结了导热材料当前面临的问题，并对未来导热高分子复合材料的发展方向进行了展望。...

热设计 2021-01-20 626

风机盘管结合新风机组在海工生活楼中的运用

文章介绍了海洋工程项目中采用风机盘管（FCU）结合新风机组的空调设计方案，通过对风机盘管的设备优化及布置优化，避免了常规设计中冷凝水容易溢出现场的问题...

热管理 2021-01-19 501

微型热管的研究分析与发展综述

回顾近些年来国内外学者对微型热管的不同形状尺寸、构造原理、工作环境以及应用等方面的研究，比较分析了微热管在各种不同设计工况下的相关性能。讨论了微型热管当前面临的挑战，并预测了其发展前景。...

热设计 2021-01-19 643

聚合物基三维连续网络的导热复合材料

开发高导热聚合物复合材料已经成为热管理领域的一个研究热点。高功率、高集成度电子器件等领域的快速发展，对高效热管理系统要求越来越高。而高性能热界面材料作为热管理系统的关键材料，要求具有轻质、高导热、高稳定性和弹性等性能。
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热设计 2021-01-18 646

导热高分子复合材料界面热障的研究进展综述

该综述介绍了导热高分子复合材料中界面热障的定义及其相关数学模型，归纳了目前针对界面热障的计算机模拟方法和实际测量方法。利用分子动力学模拟、有限元模拟以及机器学习等方法进行模拟计算，探索了界面热障的测量方法，总结了降低导热高分子复合材料界面热障的可行策略和方法，希望为导热高分子复合材料λ的快速高效提升提供一些指导性的建议。...

热设计 2021-01-18 307

风机分类

离心风机工作时，动力机(主要是电动机)驱动叶轮在蜗形机壳内旋转，空气经吸气口从叶轮中心处吸入。由于叶片对气体的动力作用，气体压力和速度得以提高，并在离心力作用下沿着叶道甩向机壳，从排气口排出。因气体在叶轮内的流动主要是在径向平面内，故又称径流风机。...

热管理 2021-01-17 557

高导热绝缘聚合物纳米复合材料的研究现状

综述了导热填料的种类、特性及其在制备导热绝缘纳米复合材料中的应用,特别关注了通过控制聚合物复合材料的微观结构,如控制导热填料取向、双阈渗结构、纳米填料自组装形成连续导热网络等方法。最后,建议利用纺丝方法将导热纳米材料有效串联起来构筑高导热通路（简称热线）,从而实现定向高导热柔性绝缘材料,也展望了高导热绝缘聚合物纳米复合材料未来的发展方向。...

热设计 2021-01-16 719

热管技術及原理

热管技术是1963年美国LosAlamos国家实验室的G.M.Grover发明的一种称为“热管”的传热元件，它充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。热管技术以前被广泛应用在宇航、军工等行业，自从被引入散热器制造行业，使得人们改变了传统散热器的设计思路，摆脱了单纯依靠高风量电机来获得更好散热效果的单一散热模式，采用热管技术使得散热器即便采用低转速、低风量电机，同样可以得到满意效果，使得困扰风冷散热的噪音问题...

热管理 2021-01-15 911

散热技术