散热技术--热设计网

置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 6953 #新品发布

LTCC封装技术研究现状与发展趋势

低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC）封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段...

热设计 2023-02-08 5211 #芯片元器件 #导热散热

热界面材料对IGBT模块功率循环寿命的影响

功率半导体器件是电力电子系统的主要组成部件...

热设计 2023-02-06 4161 #导热界面材料

相变储热强化技术

为了解决能量供给在时间和空间上的不平衡，储热技术应运而生。其中相变储热由于其运行温度稳定，储热密度高以及结构简单等优势引起了学术界和工业界的广泛关注。相变储热是通过相变材料在熔化和凝固过程中潜热的吸收与释放来解决能量供给时空不平衡的问题。需指出的是，相变材料导热系数低，使得传热效率低下，限制了相变储热技术推广应用。...

热管理 2023-02-03 3293

金属基热界面材料研究进展

随着芯片向小型化、集成化和高功率化发展，其在工作时产生的热量增多，若产生的热量不能及时传递到外部，会严重影响电子元件的性能和使用寿命...

热设计 2023-01-29 3706 #导热界面材料

动态防泄漏的磁固定液态金属

液态金属兼具金属材料特性和流动性，使其在智能电子和传感器、软体机器人、可穿戴设备、3D打印、热管理、和生物医学系统乃至空间应用等诸多领域里展现出巨大应用潜力...

热设计 2023-01-16 2733 #导热散热

高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究

些年，在市场应用驱动下，半导体激光器的输出功率越来越高，器件产生的热量也在增加，同时封装结构要求也更加紧凑，这对半导体激光器的热管理提出了更高的要求...

热设计 2023-01-14 2769 #芯片元器件 #导热散热

数据中心液冷化改造适用技术探析

算力需求推动着数据中心功率密度不断提升,能耗、发热量持续攀升。同时，国家“双碳”战略的实施对于数据中心PUE提出更为严苛的要求，传统风冷方案已难以满足IT设备散热需求，液冷技术的出现为行业带来了革命性、高效解决方案。...

热设计 2023-01-11 3099 #液冷、数据中心等 #导热散热

微纳米电子器件散热过程中的物理问题

微纳米电子器件的散热问题是目前制约半导体工业发展的重要瓶颈...

热设计 2023-01-08 4459 #芯片元器件 #导热散热

石墨烯在电子产品热界面材料中的研究进展

散热问题是制约电子产品性能的重要因素，而降低界面热阻成为提升产品性能的重要手段之一，界面热阻主要取决于热界面材料...

热设计 2023-01-02 3875 #导热散热

聚焦快充性能和热管理，首次验证全极耳大圆柱电芯12分钟快充

当下，哪种形态的电芯最适合新能源汽车应用还是热议的话题...

热设计 2022-12-26 3088 #电源电力

13种常用的功率半导体器件介绍

电力电子器件（PowerElectronicDevice），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）电子器件。可以分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶闸管为半控...

热设计网 2022-12-21 4125

石墨烯中的热扩散

信息来源：Nature Nanotechnology，研之成理近日，来自西班牙加泰罗尼亚纳米科学与技术研究所的Klaas-Jan Tielrooij研究团队，以《Observation of giant and tunable thermal diffusivity of a Dirac fluid at room temperat...

热设计网 2022-12-21 3058