置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场... 热设计网 2025-07-02 715 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
电力电子器件及其装置的散热结构优化 近些年来,随着我国电力电子设备应用范围的不断扩展以及功能发展的多样化,促使我国电力电子设备在应用发展方面迈入了全新的功能应用阶段... 热设计 2025-08-25 701 #芯片元器件 #导热散热
Supermicro扩展NVIDIA系统，新增液冷、风冷及前端接口助力 AI 工厂 Supermicro扩展NVIDIA系统，新增液冷、风冷及前端接口助力 AI 工厂... 热设计 2025-08-22 11
将数据中心废热转化为纯水——AirJoule 欲开启全球最大隐形水库”大气” 将数据中心废热转化为纯水——AirJoule 欲开启全球最大隐形水库”大气”... 热设计 2025-08-02 44 #液冷、数据中心等
用于高密度集成微系统的微通道散热技术研究进展 随着电子产品向小型化、多功能、大功率发展以及集成度的不断提高，必然会带来热量更为集中、热流密度不断升高的问题... 热设计 2025-07-31 4966 #导热散热
鸿富诚石墨烯导热垫片助力数据中心高效散热！ 在数据中心向高算力演进的过程中，解决高性能处理器的散热问题直接决定了服务器生产力的提升。尽管液冷技术正逐步取代风冷，为数据中心带来更高效的降温解决方案。但真正潜伏在"芯片之下"、决定散热效率的关键角色——热界面材料（TIM），却往往被忽视。... 热设计网 2025-07-30 63 #新品发布 #导热散热
