置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 2827 #新品发布

重磅综述！仿生光子材料电子散热、红外伪装一步到位

重磅综述！仿生光子材料电子散热、红外伪装一步到位...

热设计 2025-12-15 2217

热管理复合材料搞定导热 + 储热，芯片热管理更高效

热管理复合材料搞定导热 + 储热，芯片热管理更高效...

热设计 2025-12-13 1759 #芯片元器件

摩擦搅拌焊技术如何重塑高性能冷板制造业的未来

随着全球对高功率电子设备、电动汽车电池和数据中心算力需求的持续爆炸式增长，液冷技术，特别是冷板，已成为热管理领域的关键。冷板制造行业在不断追求效率与创新的同时，也面临着四大核心挑战：潜在的泄漏风险、提升热管理效...

热设计网 2025-12-09 1347 #液冷、数据中心等

数据机柜热设计优化分析

数据机柜热设计优化分析...

热设计 2025-12-09 2496 #液冷、数据中心等

一键击毁芯片无法恢复 十铨科技发布全球首款支持销毁的SSD

一键击毁芯片无法恢复 十铨科技发布全球首款支持销毁的SSD...

热设计 2025-12-06 1660

功率器件散热新方案！高导热三明治结构热界面材料

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热设计 2025-12-04 3131

华为、塞力斯、上汽等热管理技术近期专利成果集合

华为、塞力斯、上汽等热管理技术近期专利成果集合...

热设计 2025-12-03 1882 #导热散热 #热管理

3D堆叠IC爆发前夜：热管理成关键瓶颈，这些先进方案正在破局

3D堆叠IC爆发前夜：热管理成关键瓶颈，这些先进方案正在破局...

热设计 2025-12-01 1127 #芯片元器件

AI 狂烧算力，数据中心快 “热到宕机”？这项黑科技救场了！

AI 狂烧算力，数据中心快 “热到宕机”？这项黑科技救场了！...

热设计 2025-11-30 2279 #液冷、数据中心等

高功率散热新方案！大尺寸铝均热板突破560W 极限功率

高功率散热新方案！大尺寸铝均热板突破560W 极限功率...

热设计 2025-11-27 2471 #散热器 #导热散热

芯片热管理性能大升级！散热效率提升 48% 还减重 10%

芯片热管理性能大升级！散热效率提升 48% 还减重 10%...

热设计 2025-11-25 2698 #芯片元器件

全球首个！中国把数据中心“沉”进海里

全球首个！中国把数据中心“沉”进海里...

热设计 2025-11-22 2078 #液冷、数据中心等

一汽解放首发浸没式电池方案，破解重卡电动化热管理难题

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热设计 2025-11-18 2271 #电源电力

高效相变传热VC，5G通信散热的强弓之白皮书

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热设计网 2025-11-17 952 #散热器 #热管理

中兴通讯携手中国电信推出浸没式液冷解决方案

近日，由中国电信主导建设、中兴通讯全面交付的浸没式液冷项目在河北怀来园区正式启动安装，标志着我国数据中心绿色化升级迈出实质性一步。该项目是全国首批“数据中心绿色示范项目”之一。园区A1楼将部署24架高功率液冷...

热设计网 2025-11-14 1268 #行业新闻

谁是最被低估的液冷散热股？

随着英伟达更高性能AI芯片的推出，服务器散热需求如同坐上火箭，液冷温控赛道瞬间被点燃，板块今年以来涨幅已超60%。那么，谁才是液冷赛道最被低估的种子选手？近期，摩根士丹利发布报告，称英伟达新一代AI平台GB300（NVL72），数据中心...

热设计网 2025-11-14 2811 #液冷、数据中心等

6G 设备不 “发烫”！新型石墨烯薄膜高效散热又控温

6G 设备不 “发烫”！新型石墨烯薄膜高效散热又控温...

热设计 2025-11-14 2147 #导热界面材料

液冷服务器：数据中心新趋势，产业格局梳理

算力需求和芯片技术工艺提升，共同推进了服务器单机柜平均功率增长，因此液冷服务器也将在未来面临高需求。目前，全球高密集度、高供电密度的超大型数据中心已逐渐采用液冷技术。根据咨询机构IDC预测，抛开传统的大规模数据...

热设计网 2025-11-11 2158 #行业新闻

纳米组装相变储热材料的热设计前沿

纳米组装相变储热材料的热设计前沿...

热设计 2025-11-11 1827

电子设备“冷却心脏”——超薄柔性均热板

电子设备“冷却心脏”——超薄柔性均热板...

热设计 2025-11-10 2785 #导热界面材料

微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？

微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？...

热设计 2025-11-07 1147 #芯片元器件 #液冷、数据中心等

薄如翼，强如钢，“手撕钢”助力超薄VC“秒级温控”

OPPO一加 Ace 15，其“冰河 VC”散热系统采用厚度仅 10 μm 的“手撕钢”3D 超薄毛细结构。为整机持续降温...

热设计网 2025-11-06 1703 #新品发布 #手机笔记本等电子产品

什么是热设计？

什么是热设计？...

热设计 2025-11-06 1100

2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案

在芯片制程红利见顶的当下，2.5D封装以三维“架桥”的集成方式，成为“超越摩尔”时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的散热挑战——热量在微小空间内剧烈堆积，已从一项设计考量，演变为决定芯片性能上限与可靠性的核心瓶颈。...

热设计网 2025-11-05 2708 #新品发布 #导热界面材料

华为、OPPO入局！手机厂商探索主动散热

华为、OPPO入局！手机厂商探索主动散热...

热设计 2025-11-03 1621 #手机笔记本等电子产品